按制造工艺集成电路分为（）。A、半导体集成电路B、TTL集成电路C、厚膜集成电路D、薄膜集成电路E、CMOS集成电路

题目

按制造工艺集成电路分为（）。

  • A、半导体集成电路
  • B、TTL集成电路
  • C、厚膜集成电路
  • D、薄膜集成电路
  • E、CMOS集成电路
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1.下列不属于根据制造工艺的不同对集成电路分类的是()。A、膜集成电路B、半导体集成电路C、混合集成电路D、模拟集成电路

2.把构成门电路的基本元件制作在一小片半导体芯片上，就构成集成电路，根据制造工艺的不同，把数字集成电路分为哪两种。（）A、双极性集成电路B、TTL集成电路C、CMOS集成电路D、单极性集成电路

3.在大规模集成电路的制造中，更多采用的是MOS工艺集成电路，而不是双极型集成电路。

4.生产按工艺过程特点制造企业生产分为哪几种类型?

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  • 第1题：

    按照制造工艺可分为半导体集成电路、薄膜集成电路和（）集成电路。

    • A、数字
    • B、厚膜
    • C、小规模
    • D、专用

    正确答案:B

  • 第2题：

    集成电路正确的分类方法是（）。

    • A、按用途
    • B、按功能
    • C、按导电类型
    • D、按制造工艺
    • E、按集成度

    正确答案:B,C,D,E

  • 第3题：

    耐火材料按生产工艺或加工制造工艺分类，可分为（）、（）和（）。


    正确答案:烧成制品；熔铸制品；不烧制品

  • 第4题：

    转向架构架按设计和制造工艺分为铸钢构架和焊接构架。


    正确答案:正确

  • 第5题：

    按工艺技术不同，目前常用的数字集成电路可分为三种，分别为（）、（）和（）


    正确答案:CMOS；TTL；ECL

  • 第6题：

    问答题
    集成电路主要有哪些基本制造工艺？

    正确答案： 集成电路基本制造工艺包括：外延生长，掩模制造，光刻，刻蚀，掺杂，绝缘层形成，金属层形成等。
    解析： 暂无解析

  • 第7题：

    问答题
    酒按制造工艺的不同可以分为哪几类？

    正确答案： 蒸馏酒、酿造酒、配制酒。
    解析： 暂无解析

  • 第8题：

    问答题
    在双极集成电路制造中，为什么要采用外延和埋层工艺？

    正确答案： ①外延：外延生长时控制气相反应中的杂质可以方便地形成不同导电类型、不同杂质浓度且杂质分布陡峭的外延层，满足某些特殊器件对材料结构和杂质分布的特殊要求。可以提高集电结击穿电压，而且比较好地解决了双极集成电路中的隔离问题。
    ②埋层：减小集电区串联电阻，改善其频率特性。
    解析： 暂无解析

  • 第9题：

    填空题
    集成电路制造通常包括集成电路设计、工艺加工、（）、封装等工序。

    正确答案： 测试
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    问答题
    集成电路工艺方法分为哪些？

    正确答案： 双极性工艺、CMOS工艺、BICMOS工艺。
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    判断题
    光刻是集成电路制造工艺发展的驱动力。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 对
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    判断题
    双极型集成电路工艺是用来制造CMOS集成电路。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    按制造工艺集成电路分为（）。

    • A、半导体集成电路
    • B、TTL集成电路
    • C、厚膜集成电路
    • D、薄膜集成电路
    • E、CMOS集成电路

    正确答案:A,C,D

  • 第14题：

    集成电路按照制造工艺可分为（）。

    • A、半导体集成电路
    • B、薄膜集成电路
    • C、数字集成电路
    • D、厚膜集成电路

    正确答案:A,B,D

  • 第15题：

    机车转向架按制造工艺分类，可分为（）和（）。


    正确答案:焊接构架；铸钢构架

  • 第16题：

    按制造工艺，转子分为哪几种类型？


    正确答案: 套装转子、整锻转子、组合转子、焊接转子

  • 第17题：

    集成电路由（）、（）、（）等组成，集中制造在一个芯片上，目前的超大规模集成电路芯片，其制造工艺已达到（）微米级程度。


    正确答案:晶体管；电阻；电容；0.13

  • 第18题：

    填空题
    常规集成电路平面制造工艺主要由（）、（）、（）、（）、（）等工艺手段组成。

    正确答案： 光刻,氧化,扩散,刻蚀,离子注入（外延、CVD、PVD）
    解析： 暂无解析

  • 第19题：

    填空题
    集成电路由（）、（）、（）等组成，集中制造在一个芯片上，目前的超大规模集成电路芯片，其制造工艺已达到（）微米级程度。

    正确答案： 晶体管,电阻,电容,0.13
    解析： 暂无解析

  • 第20题：

    单选题
    在集成电路加工制造中，通常所指前道工艺为（）
    A

    集成电路制造（晶圆加工）

    B

    集成电路封装

    C

    集成电路测试

    D

    集成电路设计


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第21题：

    填空题
    耐火材料按生产工艺或加工制造工艺分类，可分为（）、（）和（）。

    正确答案： 烧成制品,熔铸制品,不烧制品
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    填空题
    集成电路制造工艺技术主要包括：热工艺、（）、光刻、清洗与刻蚀、金属化、表面平坦化。

    正确答案： 离子注入
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    填空题
    集成电路制造中掺杂类工艺有（）和（）两种。

    正确答案： 热扩散,离子注入
    解析： 暂无解析

  • 第24题：

    问答题
    集成电路按工艺器件类型和结构形式分为哪几类，各有什么特点？

    正确答案： 双极集成电路：主要由双极晶体管构成（NPN型双极集成电路、PNP型双极集成电路）。优点是速度高、驱动能力强，缺点是功耗较大、集成度较低。
    CMOS集成电路：主要由NMOS、PMOS构成CMOS电路，功耗低、集成度高，随着特征尺寸的缩小，速度也可以很高。
    BiCMOS集成电路：同时包括双极和CMOS晶体管的集成电路为BiCMOS集成电路，综合了双极和CMOS器件两者的优点，但制作工艺复杂。
    解析： 暂无解析

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