固相烧结的推动力是什么？如何实现特种陶瓷的低温烧结？
题目
固相烧结的推动力是什么？如何实现特种陶瓷的低温烧结？
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第1题：
烧结推动力是什么？它可凭哪些方式推动物质的迁移，各适用于何种烧结机理？
正确答案: 推动力有：
（1）粉状物料的表面能与多晶烧结体的晶界能的差值， 烧结推动力与相变和化学反应的能量相比很小，因而不能自发进行，必须加热!!
（2）颗粒堆积后，有很多细小气孔弯曲表面由于表面张力而产生压力差，
（3）表面能与颗粒之间形成的毛细管力。
传质方式：
（1）扩散（表面扩散、界面扩散、体积扩散）；
（2）蒸发与凝聚；
（3）溶解与沉淀；
（4）黏滞流动和塑性流动等，一般烧结过程中各不同阶段有不同的传质机理，即烧结过程中往往有几种传质机理在起作用。 -
第2题：
提高烧结矿碱度，将使烧结矿中（）增加。
- A、温度
- B、液相
- C、固相
正确答案:B -
第3题：
固相烧结与液相烧结的主要传质方式是什么？固相烧结与液相烧结之间有何相同与不同之处？
正确答案:固相烧结的主要传质方式有蒸发-凝聚传质和扩散传质，液相烧结的主要传质方式有溶解-沉淀传质和流动传质。固相烧结与液相烧结的共同点是烧结的推动力都是表面能；烧结过程都是由颗粒重排、物质传递与气孔充填、晶粒生长等阶段组成。不同点是：由于流动传质比扩散传质速度快，因而致密化速率高；固相烧结主要与原料粒度和活性、烧结温度、气氛成型压力等因素有关，液相烧结与液相数量、液相性质、液-固润湿情况、固相在液相中的溶解度等有关。 -
第4题：
超固相液相烧结的烧结致密化机理与传统的稳定液相烧结完全相同。
正确答案:错误 -
第5题：
液相烧结的三个基本条件是什么？它们对液相烧结致密化的贡献是如何体现的？
正确答案: 三个基本条件：液相必须润湿固相颗粒、固相在液相中具有有限的溶解度、液相数量
1）液相必须润湿固相颗粒，这是液相烧结得以进行的前提。液相只有具备完全或部分润湿的条件，才能渗入颗粒的微孔和裂隙甚至晶粒间界，促进致密化
2）有限的溶解可改善润湿性，增加了固相物质迁移通道，加速烧结；并且颗粒表面突出部位的化学位较高产生优先溶解，通过扩散和液相流动在颗粒凹陷处析出，改善固相晶粒的形貌和减小颗粒重排的阻力，促进致密化
3）在一般情况下，液相数量的增加有利于液相均匀地包覆固相颗粒，为颗粒重排列提供足够的空间和致密化创造条件。 -
第6题：
简述特种陶瓷的烧结过程。
正确答案: 烧结前，陶瓷粉料在外部压力作用下，形成一定形状的、具有一定机械强度的多孔坯体。在烧结前期，陶瓷生坯中一般含有百分之几十的气孔，颗粒之间只有点接触。在表面能减少的推动力下，物质通过不同的扩散途径向颗粒间的颈部和气孔部位填充，使颈部渐渐长大，并逐步减少气孔所占的体积，细小的颗粒之间开始逐渐形成晶界，并不断扩大晶界的面积，使坯体变得致密化。在这个相当长的过程中，连通气孔不断缩小；两个颗粒之间的晶界与相邻晶界相遇，形成晶界网络；晶界移动，晶粒逐步长大。其结果是气孔缩小，致密化程度提高，直至气孔相互不再连通，形成孤立的气孔分布于几个晶粒相交的位置。这时坯体的密度达到理论密度的90％以上。接着进入烧结后期阶段，孤立的气孔扩散填充，使致密化继续进行，同时晶粒继续均匀长大，一般气孔随晶界一起移动，直至致密化，得到致密的陶瓷材料。 -
第7题：
判断题超固相液相烧结的烧结致密化机理与传统的稳定液相烧结完全相同。A对
B错
正确答案： 对解析： 暂无解析 -
第8题：
问答题固相烧结的推动力是什么？如何实现特种陶瓷的低温烧结？正确答案： 推动力是毛细管压力。
实现方法：
①引入添加剂；
②压力烧结；
③使用易于烧结的粉料。解析： 暂无解析 -
第9题：
多选题粉末烧结的基本类型有（）A固相烧结
B液相烧结
C其他烧结方法
D气相烧结
正确答案： D,C解析： 暂无解析 -
第10题：
问答题固相烧结与液相烧结的主要传质方式是什么？固相烧结与液相烧结之间有何相同与不同之处？正确答案： 固相烧结的主要传质方式有蒸发-凝聚传质和扩散传质，液相烧结的主要传质方式有溶解-沉淀传质和流动传质。固相烧结与液相烧结的共同点是烧结的推动力都是表面能；烧结过程都是由颗粒重排、物质传递与气孔充填、晶粒生长等阶段组成。不同点是：由于流动传质比扩散传质速度快，因而致密化速率高；固相烧结主要与原料粒度和活性、烧结温度、气氛成型压力等因素有关，液相烧结与液相数量、液相性质、液-固润湿情况、固相在液相中的溶解度等有关。解析： 暂无解析 -
第11题：
单选题获得高致密纯度的瓷化过程称为烧结，（）多采用烧结。A传统陶瓷
B传统陶瓷和特种陶瓷
C特种陶瓷
D特种陶瓷和金属陶瓷
正确答案： A解析： 暂无解析 -
第12题：
问答题氧化物固相活化烧结的本质是什么？正确答案： 是通过适当途径增加氧缺陷浓度，加快氧化物体扩散速率。解析： 暂无解析 -
第13题：
铁矿粉烧结过程中，（）生成是烧结固结成型的基础。
- A、气相
- B、液相
- C、固相
正确答案:B -
第14题：
粉末烧结的基本类型有（）
- A、固相烧结
- B、液相烧结
- C、其他烧结方法
- D、气相烧结
正确答案:A,B,C -
第15题：
名词解释：烧结、烧结温度、泰曼温度、液相烧结、固相烧结、初次再结晶、晶粒长大、二次再结晶。
正确答案: （1）烧结：粉末或压坯在低于主要组分熔点的温度下的热处理，目的在于通过颗粒间的冶金结合以提高其强度。
（2）烧结温度：坯体在高温作用下，发生一系列物理化学反应，最后显气孔率接近于零，达到致密程度最大值时，工艺上称此种状态为"烧结"，达到烧结时相应的温度，称为"烧结温度"。
（3）泰曼温度：固体晶格开始明显流动的温度，一般在固体熔点（绝对温度）的2/3处的温度。在煅烧时，固体粒子在塔曼温度之前主要是离子或分子沿晶体表面迁移，在晶格内部空间扩散（容积扩散）和再结晶。而在塔曼温度以上，主要为烧结，结晶黏结长大。
（4）液相烧结：烧结温度高于被烧结体中熔点低的组分从而有液相出现的烧结。
（5）固相烧结：在固态状态下进行的烧结。
（6）初次再结晶：初次再结晶是在已发生塑性变形的基质中出现新生的无应变晶粒的成核和长大过程。
（7）晶粒长大：是指多晶体材料在高温保温过程中系统平均晶粒尺寸逐步上升的现象.
（8）二次再结晶：再结晶结束后正常长大被抑制而发生的少数晶粒异常长大的现象。 -
第16题：
氧化物固相活化烧结的本质是什么？
正确答案:是通过适当途径增加氧缺陷浓度，加快氧化物体扩散速率。 -
第17题：
简述烧结、烧成、烧成温度、烧成温度、液相烧结和固相烧结的定义。
正确答案: 烧结：是一种利用热能使粉末坯体致密化的技术。其具体的定义是指多孔状陶瓷坯体在高温条件下，表面积减小、孔隙率降低、机械性能提高的致密化过程。
烧成：包括多种物理、化学变化，如：脱水、坯体内气体分解、多相反应和熔融、溶解、烧结等，其包括范围宽，是陶瓷制造工艺中最重要的工序之一。
烧成温度：为了达到产品的性能要求，应该烧到的最高温度。
烧结温度：材料加热过程达到气孔率最小、密度最大时的温度。
液相烧结：烧结过程有液相存在的烧结。 固相烧结：坯体在固态情况下达到致密化的烧结 -
第18题：
烧结推动力是什么？它可凭借哪些方式推动物质的迁移，各适用于何种烧结机理？
正确答案: 烧结的推动力是粉状物体的表面能大于多晶烧结体的界面能。
适用于固态烧结的传质方式：蒸发-凝聚传质、扩散传质、塑性流变。
适用于液相烧结的传质方式：流动传质、溶解-沉淀传质 -
第19题：
问答题简述特种陶瓷的烧结过程。正确答案： 烧结前，陶瓷粉料在外部压力作用下，形成一定形状的、具有一定机械强度的多孔坯体。在烧结前期，陶瓷生坯中一般含有百分之几十的气孔，颗粒之间只有点接触。在表面能减少的推动力下，物质通过不同的扩散途径向颗粒间的颈部和气孔部位填充，使颈部渐渐长大，并逐步减少气孔所占的体积，细小的颗粒之间开始逐渐形成晶界，并不断扩大晶界的面积，使坯体变得致密化。在这个相当长的过程中，连通气孔不断缩小；两个颗粒之间的晶界与相邻晶界相遇，形成晶界网络；晶界移动，晶粒逐步长大。其结果是气孔缩小，致密化程度提高，直至气孔相互不再连通，形成孤立的气孔分布于几个晶粒相交的位置。这时坯体的密度达到理论密度的90％以上。接着进入烧结后期阶段，孤立的气孔扩散填充，使致密化继续进行，同时晶粒继续均匀长大，一般气孔随晶界一起移动，直至致密化，得到致密的陶瓷材料。解析： 暂无解析 -
第20题：
问答题液相烧结的三个基本条件是什么？它们对液相烧结致密化的贡献是如何体现的？正确答案： 三个基本条件：液相必须润湿固相颗粒、固相在液相中具有有限的溶解度、液相数量
1）液相必须润湿固相颗粒，这是液相烧结得以进行的前提。液相只有具备完全或部分润湿的条件，才能渗入颗粒的微孔和裂隙甚至晶粒间界，促进致密化
2）有限的溶解可改善润湿性，增加了固相物质迁移通道，加速烧结；并且颗粒表面突出部位的化学位较高产生优先溶解，通过扩散和液相流动在颗粒凹陷处析出，改善固相晶粒的形貌和减小颗粒重排的阻力，促进致密化
3）在一般情况下，液相数量的增加有利于液相均匀地包覆固相颗粒，为颗粒重排列提供足够的空间和致密化创造条件。解析： 暂无解析 -
第21题：
问答题简述烧结、烧成、烧成温度、烧成温度、液相烧结和固相烧结的定义。正确答案： 烧结：是一种利用热能使粉末坯体致密化的技术。其具体的定义是指多孔状陶瓷坯体在高温条件下，表面积减小、孔隙率降低、机械性能提高的致密化过程。
烧成：包括多种物理、化学变化，如：脱水、坯体内气体分解、多相反应和熔融、溶解、烧结等，其包括范围宽，是陶瓷制造工艺中最重要的工序之一。
烧成温度：为了达到产品的性能要求，应该烧到的最高温度。
烧结温度：材料加热过程达到气孔率最小、密度最大时的温度。
液相烧结：烧结过程有液相存在的烧结。 固相烧结：坯体在固态情况下达到致密化的烧结解析： 暂无解析 -
第22题：
问答题粉体为什么能烧结？烧结的推动力是什么？正确答案： 通常是在高温作用下粉末成形体（坯体）表面积减小、气孔率降低、颗粒间接触面积增大、致密度和强度提高的致密化过程。
粉体的表面能降低和系统自由能降低解析： 暂无解析 -
第23题：
问答题名词解释：烧结、烧结温度、泰曼温度、液相烧结、固相烧结、初次再结晶、晶粒长大、二次再结晶。正确答案： （1）烧结：粉末或压坯在低于主要组分熔点的温度下的热处理，目的在于通过颗粒间的冶金结合以提高其强度。
（2）烧结温度：坯体在高温作用下，发生一系列物理化学反应，最后显气孔率接近于零，达到致密程度最大值时，工艺上称此种状态为"烧结"，达到烧结时相应的温度，称为"烧结温度"。
（3）泰曼温度：固体晶格开始明显流动的温度，一般在固体熔点（绝对温度）的2/3处的温度。在煅烧时，固体粒子在塔曼温度之前主要是离子或分子沿晶体表面迁移，在晶格内部空间扩散（容积扩散）和再结晶。而在塔曼温度以上，主要为烧结，结晶黏结长大。
（4）液相烧结：烧结温度高于被烧结体中熔点低的组分从而有液相出现的烧结。
（5）固相烧结：在固态状态下进行的烧结。
（6）初次再结晶：初次再结晶是在已发生塑性变形的基质中出现新生的无应变晶粒的成核和长大过程。
（7）晶粒长大：是指多晶体材料在高温保温过程中系统平均晶粒尺寸逐步上升的现象.
（8）二次再结晶：再结晶结束后正常长大被抑制而发生的少数晶粒异常长大的现象。解析： 暂无解析