第1题:
A.芯片
B.封装工艺
C.卡基板
D.包装
第2题:
在ETSI的M2M研究中,M2M()重点研究为M2M应用提供M2M服务的网络功能体
第3题:
M2M卡可经受比普通sim卡更好的环境温度,以下哪些可用于做M2M卡的卡基材料?
第4题:
以下哪些产品和M2M卡一起,构成了M2M应用?
第5题:
以下哪些属于M2M应用可采用的接入技术?
第6题:
M2M设备与M2M服务器
IEEE802.16基地台与M2M服务器
M2M设备
M2M服务器
第7题:
第8题:
第9题:
终端模块
管理平台
应用平台
手机
第10题:
第11题:
实体体系结构
概念体系结构
功能体系架构
全局体系架构
第12题:
芯片
封装工艺
卡基板
包装
第13题:
M2M的哪些特点?
第14题:
以下哪些环节与M2M卡的性能特点有关?
第15题:
以下那个术语是指中国移动M2M卡规范中定义的焊接式M2M卡?
第16题:
以下哪些是M2M卡在M2M行业应用中可实现的功能?
第17题:
M2M服务基本架构支持两类M2M通讯之间的通讯,IEEE802.16基地台与M2M设备之间的通讯()。
第18题:
移动通信
身份标识
安全服务
应用承载
第19题:
第20题:
第21题:
第22题:
第23题: