多选题对于TDM业务，PTN设备支持哪几种封装方式（）ASAToPBN to 1封装C1 to 1封装DCESoPSN

题目
多选题
对于TDM业务，PTN设备支持哪几种封装方式（）
A

SAToP

B

N to 1封装

C

1 to 1封装

D

CESoPSN

相似考题

1.PWE3仿真ATM业务时,OptiXPTN支持哪几种封装模式?()A.Nto1VPCB.1to1VPCC.1to1VCCD.Nto1VCC

2.对于TDM业务,PTN设备支持哪几种封装方式()A.SAToPB.N to 1封装C.1 to 1封装D.CESoPSN

3.下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有()。A.ZIP封装B.BGA封装C.PGA封装D.SEC封装

4.PTN在封装 TDM 业务时可以采用哪种封装方式()A.QinQB.CESoPSNC.VLLD.SAToP

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  • 第1题：

    RFID标准可以有以下哪些封装方式()。

    A.纸质封装

    B.金属封装

    C.塑料封装

    D.玻璃封装


    参考答案：A, C, D

  • 第2题：

    在PTN分层结构中，下列封装关系描述正确的是（）

    A.客户信息封装进VS
    B.VP封装进入VC
    C.VS封装进入VP
    D.VC封装进入VP

    答案：D
    解析：
    PTN网络结构分为通道层、通路层和传输媒介层三层结构

  • 第3题：

    GPON系统采用封装方法实现业务的封装（）

    • A、ATM
    • B、PCM
    • C、GEM
    • D、TDM

    正确答案:C

  • 第4题：

    GPON的封装方式就是ATM的封装方式。


    正确答案:错误

  • 第5题：

    IEEE802。1Q的封装方式是（），ISL的封装方式是（）。


    正确答案:隐式的；显式的

  • 第6题：

    GEM是通用封装格式，支持数据包的封装和（）的封装

    • A、NATIVE
    • B、TDM
    • C、NATIVETDM
    • D、NATIVEFDM

    正确答案:C

  • 第7题：

    在GPON系统中，把任何业务（TDM和分组）都通过GFP装入（）微秒的幀中，封装简单高效，这种封装方式称为（）封装。


    正确答案:125；GEM

  • 第8题：

    下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有（）。

    • A、ZIP封装
    • B、BGA封装
    • C、PGA封装
    • D、SEC封装

    正确答案:A,B,C,D

  • 第9题：

    多选题
    RFID标准可以有以下哪些封装方式（）。
    A

    纸质封装

    B

    金属封装

    C

    塑料封装

    D

    玻璃封装


    正确答案： C,D
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    多选题
    下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有（）。
    A

    ZIP封装

    B

    BGA封装

    C

    PGA封装

    D

    SEC封装


    正确答案： C,B
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    多选题
    MPLS封装有不同的方式，对于各个方式应用的范围（）。
    A

    MPLS封装有帧模式和信元模式

    B

    Ethernet和PPP使用帧模式封装

    C

    ATM使用信元模式封装

    D

    信元模式封装时，如果报文中已经携带了MPLS Header，第一个信元会保留该MPLS Header用于转发


    正确答案： D,B
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    填空题
    在GPON系统中，把任何业务（TDM和分组）都通过GFP装入（）微秒的幀中，封装简单高效，这种封装方式称为（）封装。

    正确答案： 125,GEM
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    如图所示，①、②和③是三种数据包的封装方式，以下关 于IPSec认证方式中，所使用的封装与其对应模式的匹配，（ ）是正确的。

    A. 传输模式采用封装方式①
    B. 隧道模式采用封装方式②
    C. 隧道模式采用封装方式③
    D. 传输模式采用封装方式③

    答案：C
    解析：
    传输模式下的AH和ESP处理后的IP头部不变，而隧道模式下的AH和ESP处理后需要新封装一个新的IP头。

  • 第14题：

    以下关于PTN的说法正确的是（）.

    • A、PTN支持的ATM业务处理接口有STM-1、E1、通道化STM-1。
    • B、PTN支持的TDM业务处理接口有E1、通道化STM-1。
    • C、对于以太业务PTN产品在网络侧可以不经PW、tunnel封装，直接封装MAC转发。
    • D、对于所有业务PTN产品在网络侧都必须经PW、tunnel封装才能转发。

    正确答案:A,B,C

  • 第15题：

    LED有哪几种封装方式？


    正确答案: 封装方式：
    1、引脚式（Lamp）LED封装。
    2、表面组装（贴片）式（SMT－LED）封装。
    3、板上芯片直装式（COB）LED封装。
    4、系统封装式（SiP）LED封装。
    5、晶片键合和芯片键合。

  • 第16题：

    TDM E1业务在PTN网络上所产生的延时包括（）

    • A、封装延时
    • B、转发延时
    • C、缓存延时
    • D、光纤延时

    正确答案:A,B,C,D

  • 第17题：

    GPON是基于（）协议封装方式。

    • A、ATM封装
    • B、以太网封装
    • C、GEM封装
    • D、ATM、GEM封装

    正确答案:C

  • 第18题：

    RFID标准可以有以下哪些封装方式（）。

    • A、纸质封装
    • B、金属封装
    • C、塑料封装
    • D、玻璃封装

    正确答案:A,C,D

  • 第19题：

    对于TDM业务，PTN设备支持哪几种封装方式（）

    • A、SAToP
    • B、N to 1封装
    • C、1 to 1封装
    • D、CESoPSN

    正确答案:A,D

  • 第20题：

    EPON网络中，业务数据的封装方式为（）

    • A、MPLS封装
    • B、以太网封装
    • C、GEM封装
    • D、ATM封装

    正确答案:B

  • 第21题：

    多选题
    相对于PPP和LAPS，GFP封装具有的优点是（）。
    A

    GFP的封装效率比PPP、LAPS高

    B

    GFP更加健壮

    C

    GFP可以更好的利用系统带宽

    D

    GFP除了支持点到点的方式外，还支持环网结构


    正确答案： D,A
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    多选题
    EOS的功能模型中，以太网帧的封装所采用的封装协议有（）。
    A

    TCP IP封装协议

    B

    PPP封装协议

    C

    LAPS封装协议

    D

    GFP封装协议


    正确答案： D,C
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    多选题
    对于TDM业务，PTN设备支持哪几种封装方式（）
    A

    SAToP

    B

    N to 1封装

    C

    1 to 1封装

    D

    CESoPSN


    正确答案： D,B
    解析： 暂无解析

  • 第24题：

    多选题
    在PTN设备上，用户侧以太网端口有几种端口封装类型（）
    A

    NULL

    B

    802.1Q

    C

    TAG

    D

    QinQ


    正确答案： B,D
    解析： 暂无解析

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