当前分类： 口腔医学技术士专业知识
问题：单选题上釉的烧结温度是（）A 低于体瓷烧结温度5℃B 低于体瓷烧结温度10℃C 高于体瓷烧结温度5℃D 高于体瓷烧结温度10℃E 以上均不正确...
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问题：单选题下列描述中与基牙倒凹深度定义相符的是（）A 观测器的分析杆平行至倒凹区牙面某一点的垂直距离B 倒凹区牙面与基牙牙合面之间构成角度C 观测器的分析杆垂直至倒凹区牙面某一点的水平距离D 倒凹区牙面与基牙长轴之间构成角度E 倒凹区牙面与基牙之间构成角度...
问题：单选题多数上前牙缺失，人工牙排列的中线，应参照（）A 唇系带B 舌系带C 下颌牙中线D 平分缺牙间隙E 面部中线...
问题：单选题患者，女，38岁，D5678缺失，余留牙正常，医师设计C45联合卡环，D4RPI卡环组，舌连接杆连接。医师基牙预备取印模灌注工作模型。下述制作与D4近中支托相连接的小连接体说法中，不正确的是（）A 与大连接体呈垂直相连B 磨光面呈半圆形C 与基牙及牙槽嵴呈平面接触D 形成与卡环相类似的由细变粗的自然过渡E 小连接体沿D34舌侧外展隙平行延伸...
问题：单选题基托蜡型制作时，下列哪个区域应稍薄（）A 唇侧边缘B 颊侧边缘C 骨隆突区D 腭皱襞处E 上颌腭侧后缘...
问题：单选题关于牙合平面说法，错误的是（）A 牙合平面的前部位于上唇下缘下方2mm处B 牙合平面在前方应与瞳孔连线平行C 牙合平面在侧方应与鼻翼耳屏线平行D 牙合平面应与地面平行E 下颌牙合平面位于舌侧外缘最突出处...
问题：单选题做金属烤瓷冠基底蜡型时，金-瓷连接处位于（）A 对颌牙接触的功能区B 对颌牙接触区C 避开与对颌牙接触的功能区及中心区D 对颌牙接触的舌面颈部E 对颌牙接触的切嵴处...
问题：单选题颜面部缺损修复的基本原则是（）A 以恢复颜面部的容貌为主B 尽量准确真实恢复颜面部容貌C 患者要求修复时才修复D 恢复正常的咬合关系E 尽量恢复牙列的完整性...
问题：单选题义齿的就位道是指（）A 义齿的平行戴入的方向B 义齿的斜向戴入的方向C 义齿的旋转戴入的方向D 义齿从缺隙中取出的角度和方向E 义齿戴入缺隙的方向和角度...
问题：单选题双侧磨牙游离缺失的可摘局部义齿的末端基牙一般会采用哪一类卡环（）A 单臂卡环B 双臂卡环C 三臂卡环D RPI卡环组E 圈形卡环...
问题：单选题为了在口腔模型上区分硬、软组织的倒凹区和非倒凹区，区分的方法是用（）A 牙冠外形高点线B 牙长轴C 牙长轴交角的分角线D 支点线E 导线...
问题：单选题隐形义齿基托增厚，咬合升高，最常见原因为（）A 人工牙打磨过薄B 上下型盒之间有石膏或杂物填充C 灌注机套筒壁残留树脂D 铸道角度不当E 灌注压力不足...
问题：单选题装盒时，人工牙的牙合面与上层型盒顶部之间的间隙至少应该有（）A 1.5～2.0mmB 2.0～4.0mmC 4～6mmD 6～8mmE 10mm以上...
问题：单选题McCollum附着体属于（）A 弹性附着体B 刚性附着体C 半精密附着体D 根面附着体E 冠外附着体...
问题：单选题固定矫治器有多种焊接技术，除了（）A 激光焊接B 电点焊C 锡焊D 银焊E 以上均是...
问题：单选题选磨的目的是（）A 消除正中牙合早接触B 消除侧向牙合干扰C 消除前伸牙合干扰D 降低垂直距离E 达到平衡牙合...
问题：单选题铸造支架邻面板的作用中，下面叙述中错误的是（）A 防止义齿行使功能时脱位B 引导义齿取戴，增强义齿的固位力C 减少义齿对基牙的损害D 防止食物嵌塞E 降低余留牙龋病的发生率...
问题：单选题临床上可摘局部义齿的人工牙多选用（）A 塑料牙B 全金属牙C 金属牙合面牙D 金属烤瓷牙E 全瓷牙...
问题：单选题上颌后堤沟的宽度在腭中缝后缘处宽约（）A 1mmB 1～1.5mmC 2mmD 3～5mmE 4～5mm...
问题：单选题半解剖式牙的牙尖斜度是（）A 40°B 35°C 20°D 30°E 0°...
