名词解释题液相烧结
题目
名词解释题
液相烧结
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第1题：
液相是烧结矿的主要（），液相的形成和冷凝是烧结矿（）的基础。
正确答案:粘结相；固结 -
第2题：
粉末烧结的基本类型有（）
- A、固相烧结
- B、液相烧结
- C、其他烧结方法
- D、气相烧结
正确答案:A,B,C -
第3题：
液相烧结
正确答案: 烧结温度超过某一组成的熔点，因而形成液相。 -
第4题：
瞬时液相烧结通常在烧结初期发生液相烧结，而在中后期发生（）。
正确答案:固相烧结 -
第5题：
超固相液相烧结的烧结致密化机理与传统的稳定液相烧结完全相同。
正确答案:错误 -
第6题：
判断题超固相液相烧结的烧结致密化机理与传统的稳定液相烧结完全相同。A对
B错
正确答案： 对解析： 暂无解析 -
第7题：
名词解释题超固相线液相烧结正确答案： 液相在粉末颗粒内形成，是一种在微区范围内较普通液相烧结更为均匀的烧结过程。解析： 暂无解析 -
第8题：
判断题液相烧结是一种特殊形式的活化烧结。A对
B错
正确答案： 对解析： 暂无解析 -
第9题：
多选题粉末烧结的基本类型有（）A固相烧结
B液相烧结
C其他烧结方法
D气相烧结
正确答案： D,C解析： 暂无解析 -
第10题：
名词解释题液相烧结正确答案： 烧结温度高于烧结体系低熔组分的熔点或共晶温度的多元系烧结过程，即烧结过程中出现液相的粉末烧结过程统称为液相烧。解析： 暂无解析 -
第11题：
名词解释题稳定液相烧结正确答案： 烧结过程始终存在液相。解析： 暂无解析 -
第12题：
填空题液相烧结与固相烧结相同的是其过程都由（），（），（）等三个阶段组成，不同点是（），（），（）。正确答案： 颗粒重排，气孔填充，晶粒生长，传质方式不同，传质速率不同，达到相同致密烧结体的温度不同。解析： 暂无解析 -
第13题：
什么是液相烧结？有哪些液相烧结技术？各有什么应用？
正确答案:烧结温度下，低熔点组元熔化或形成低熔共晶、产生可流动液相的烧结。
在近现代，液相烧结的应用领域迅速扩大，涉及电触头、工具钢、超合金、硬质合金、高密度合金、金刚石-金属复合材料、绝缘材料、难熔材料、磁性材料、汽车结构零件和高强度陶瓷等。 -
第14题：
固相烧结与液相烧结的主要传质方式是什么？固相烧结与液相烧结之间有何相同与不同之处？
正确答案:固相烧结的主要传质方式有蒸发-凝聚传质和扩散传质，液相烧结的主要传质方式有溶解-沉淀传质和流动传质。固相烧结与液相烧结的共同点是烧结的推动力都是表面能；烧结过程都是由颗粒重排、物质传递与气孔充填、晶粒生长等阶段组成。不同点是：由于流动传质比扩散传质速度快，因而致密化速率高；固相烧结主要与原料粒度和活性、烧结温度、气氛成型压力等因素有关，液相烧结与液相数量、液相性质、液-固润湿情况、固相在液相中的溶解度等有关。 -
第15题：
名词解释：烧结、烧结温度、泰曼温度、液相烧结、固相烧结、初次再结晶、晶粒长大、二次再结晶。
正确答案: （1）烧结：粉末或压坯在低于主要组分熔点的温度下的热处理，目的在于通过颗粒间的冶金结合以提高其强度。
（2）烧结温度：坯体在高温作用下，发生一系列物理化学反应，最后显气孔率接近于零，达到致密程度最大值时，工艺上称此种状态为"烧结"，达到烧结时相应的温度，称为"烧结温度"。
（3）泰曼温度：固体晶格开始明显流动的温度，一般在固体熔点（绝对温度）的2/3处的温度。在煅烧时，固体粒子在塔曼温度之前主要是离子或分子沿晶体表面迁移，在晶格内部空间扩散（容积扩散）和再结晶。而在塔曼温度以上，主要为烧结，结晶黏结长大。
（4）液相烧结：烧结温度高于被烧结体中熔点低的组分从而有液相出现的烧结。
（5）固相烧结：在固态状态下进行的烧结。
（6）初次再结晶：初次再结晶是在已发生塑性变形的基质中出现新生的无应变晶粒的成核和长大过程。
（7）晶粒长大：是指多晶体材料在高温保温过程中系统平均晶粒尺寸逐步上升的现象.
（8）二次再结晶：再结晶结束后正常长大被抑制而发生的少数晶粒异常长大的现象。 -
第16题：
瞬时液相烧结
正确答案: 在烧结中、初期存在液相，后期液相消失。烧结中初期为液相烧结，后期为固相烧结。 -
第17题：
简述烧结、烧成、烧成温度、烧成温度、液相烧结和固相烧结的定义。
正确答案: 烧结：是一种利用热能使粉末坯体致密化的技术。其具体的定义是指多孔状陶瓷坯体在高温条件下，表面积减小、孔隙率降低、机械性能提高的致密化过程。
烧成：包括多种物理、化学变化，如：脱水、坯体内气体分解、多相反应和熔融、溶解、烧结等，其包括范围宽，是陶瓷制造工艺中最重要的工序之一。
烧成温度：为了达到产品的性能要求，应该烧到的最高温度。
烧结温度：材料加热过程达到气孔率最小、密度最大时的温度。
液相烧结：烧结过程有液相存在的烧结。 固相烧结：坯体在固态情况下达到致密化的烧结 -
第18题：
填空题瞬时液相烧结通常在烧结初期发生液相烧结，而在中后期发生（）。正确答案： 固相烧结解析： 暂无解析 -
第19题：
名词解释题多元系固相烧结正确答案： 由两种以上的组元（元素、化合物、合金、固溶体）在固相线以下烧结的过程。解析： 暂无解析 -
第20题：
问答题固相烧结与液相烧结的主要传质方式是什么？固相烧结与液相烧结之间有何相同与不同之处？正确答案： 固相烧结的主要传质方式有蒸发-凝聚传质和扩散传质，液相烧结的主要传质方式有溶解-沉淀传质和流动传质。固相烧结与液相烧结的共同点是烧结的推动力都是表面能；烧结过程都是由颗粒重排、物质传递与气孔充填、晶粒生长等阶段组成。不同点是：由于流动传质比扩散传质速度快，因而致密化速率高；固相烧结主要与原料粒度和活性、烧结温度、气氛成型压力等因素有关，液相烧结与液相数量、液相性质、液-固润湿情况、固相在液相中的溶解度等有关。解析： 暂无解析 -
第21题：
问答题简述烧结、烧成、烧成温度、烧成温度、液相烧结和固相烧结的定义。正确答案： 烧结：是一种利用热能使粉末坯体致密化的技术。其具体的定义是指多孔状陶瓷坯体在高温条件下，表面积减小、孔隙率降低、机械性能提高的致密化过程。
烧成：包括多种物理、化学变化，如：脱水、坯体内气体分解、多相反应和熔融、溶解、烧结等，其包括范围宽，是陶瓷制造工艺中最重要的工序之一。
烧成温度：为了达到产品的性能要求，应该烧到的最高温度。
烧结温度：材料加热过程达到气孔率最小、密度最大时的温度。
液相烧结：烧结过程有液相存在的烧结。 固相烧结：坯体在固态情况下达到致密化的烧结解析： 暂无解析 -
第22题：
问答题名词解释：烧结、烧结温度、泰曼温度、液相烧结、固相烧结、初次再结晶、晶粒长大、二次再结晶。正确答案： （1）烧结：粉末或压坯在低于主要组分熔点的温度下的热处理，目的在于通过颗粒间的冶金结合以提高其强度。
（2）烧结温度：坯体在高温作用下，发生一系列物理化学反应，最后显气孔率接近于零，达到致密程度最大值时，工艺上称此种状态为"烧结"，达到烧结时相应的温度，称为"烧结温度"。
（3）泰曼温度：固体晶格开始明显流动的温度，一般在固体熔点（绝对温度）的2/3处的温度。在煅烧时，固体粒子在塔曼温度之前主要是离子或分子沿晶体表面迁移，在晶格内部空间扩散（容积扩散）和再结晶。而在塔曼温度以上，主要为烧结，结晶黏结长大。
（4）液相烧结：烧结温度高于被烧结体中熔点低的组分从而有液相出现的烧结。
（5）固相烧结：在固态状态下进行的烧结。
（6）初次再结晶：初次再结晶是在已发生塑性变形的基质中出现新生的无应变晶粒的成核和长大过程。
（7）晶粒长大：是指多晶体材料在高温保温过程中系统平均晶粒尺寸逐步上升的现象.
（8）二次再结晶：再结晶结束后正常长大被抑制而发生的少数晶粒异常长大的现象。解析： 暂无解析 -
第23题：
问答题简述液相烧结过程，实现液相烧结要具备哪些条件？正确答案： 液相烧结过程大致可以划分为三个界限不十分明显的阶段，而再实际中，这三个阶段往往都是互相重叠的。
1、液相流动与颗粒重排阶段
2、固相溶解和再析出阶段
3、固相烧结阶段
完成液相烧结的条件：液相烧结能否顺利完成，取决于同液相性质有关的三个基本条件，润湿性、溶解度和液相数量。解析： 暂无解析 -
第24题：
名词解释题固相烧结正确答案： 是指松散的粉末或经压制具有一定形状的粉末压坯被置于不超过其熔点的设定温度中在一定的气氛保护下，保温一定时间的操作过程。解析： 暂无解析