判断题产生未焊透的一个原因是双面焊时背面清根不彻底。（）A 对B 错

第1题：

第2题：

熔透型等离子弧焊主要用于薄板加单面焊双面成形及厚板的多层焊。

A对

B错

对
略

第3题：

未焊透产生的原因是（）

• A、双面焊时背面清根不彻底
• B、钝边尺寸小
• C、焊接电流大

正确答案:A

第4题：

在焊接工艺认可范围中，下列哪项可以覆盖其他项？（）

• A、单面衬垫对接焊
• B、单面无衬垫对接焊
• C、双面对接焊单面清根
• D、双面对接焊不清根

正确答案:B

第5题：

焊管在焊接时产生未焊透的原因？

正确答案: 未焊透是螺旋焊缝中最普遍而又比较危险的焊接缺陷，产生的原因有以下几条：1）焊丝没有对准成型缝的中心崐而偏离一边；2）焊接电流太小；3）焊接速度过大。

第6题：

平焊焊接单面焊双面成形的打底层时，（）

• A、容易产生焊瘤
• B、未焊透
• C、背面成形不良
• D、容易焊透
• E、背面成形较好

正确答案:A,B,C

第7题：

未焊透通常发生在单面焊根部和双面焊中部。

正确答案:正确

第8题：

产生未焊透的一个原因是双面焊时背面清根不彻底。（）

正确答案:正确

第9题：

产生未焊透的原因是什么？

正确答案: 产生未焊透的原因主要是对口有油污垢渍，焊接电流太小，运条速度过快，焊条偏心，电弧偏吹，坡口角度或根部间隙太小，钝边坟小，预热和层间温度不够，以及焊件散热太快，氧化物和熔渣等阴碍了金属间充分熔合。

第10题：

第11题：

第12题：

第13题：

第14题：

各种焊缝表面不得有裂纹、未熔合、夹渣、（）、焊瘤和未焊透。

• A、咬边
• B、背面凹坑
• C、气孔
• D、错边

正确答案:C

第15题：

在不开坡口的双面埋弧自动焊中心对偏就可能造成未焊透。

正确答案:正确

第16题：

产生未焊透的一个原因是焊接电流太小，焊速过快。（）

正确答案:正确

第17题：

在埋弧焊双面焊时，背面焊接前采用碳弧气刨清根是为了（）。

• A、防止产生气孔
• B、防止产生裂纹
• C、防止未焊透
• D、防止咬边

正确答案:C

第18题：

单面焊接双面成型工艺采用击穿焊法时，主要依靠电弧的穿透力彻底熔透坡口根部，使熔滴金属的一部分过渡到焊缝根部的背面，形成背面焊缝。

正确答案:正确

第19题：

在埋弧焊双面焊时，背面焊接前采用碳弧气刨清根是为了（）

• A、防止未焊透
• B、防止咬边
• C、防止产生气孔

正确答案:A

第20题：

钢板对接仰焊时，铁水在重力下产生下垂，因此极易在焊缝正面产生（），焊缝背面产生下凹。

• A、未焊透
• B、焊瘤
• C、塌陷
• D、烧穿

正确答案:B

第21题：

第22题：

第23题：