单选题金属基底桥架制作时，瓷层覆盖的金属基底表面应该保留多少间隙，以保证固位体与桥体表面的瓷层厚度（）A 1.5～2.0mmB 1.0～1.5mmC 0.8～1.2mmD 0.5～0.8mmE 0.1～0.3mm

题目

单选题

金属基底桥架制作时，瓷层覆盖的金属基底表面应该保留多少间隙，以保证固位体与桥体表面的瓷层厚度（）

1.5～2.0mm

1.0～1.5mm

0.8～1.2mm

0.5～0.8mm

0.1～0.3mm

相似考题

1.金瓷冠的金属基底冠由瓷覆盖部位的厚度一般为A、0.5mmB、0.6mmC、0.7mmD、0.8mmE、1.0mm

2.固位体和桥体金属基底蜡型保留的瓷层厚度为A．0.5mmB．0.5～1mmC．1～1.5mmD．1.5～2mmE．2mm以上

3.金属基底桥架制作时，瓷层覆盖的金属基底表面应该保留多少间隙，以保证固位体与桥体表面的瓷层厚度 ( )A.1.0～1.5mm B.1.5～2.0mm C.0.1～0.3mm D.0.8～1.2mm E.0.5～0.8mm

4.固定桥金属桥架制作时的说法错误的有 ( )A、桥架连接体可以整铸制作，也可以分体焊接制作B、桥体应该轻轻接触但不压迫牙龈粘膜C、分体焊接方法多用于长桥和牙列间隔缺损的制作D、金属基底表面应留有1mm的间隙，以保证瓷层厚度E、在保证连接体强度的基础上，尽量将连接体置于舌侧，以利美观

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第1题：

固位体和桥体金属基底表面应该保留_______的间隙，以确保固位体和桥体表面的瓷层厚度。而桥体龈端与牙槽嵴粘膜之间应该有_______的空隙，由_______恢复龈端形态。

正确答案:1～1.5mm；1mm；瓷层
第2题：

金瓷冠的金属基底冠由瓷覆盖的部位的厚度一般为（）
- A、0.5mm
- B、0.6mm
- C、0.7mm
- D、0.8mm
- E、1.0mm
正确答案:A
第3题：

单选题
金属基底桥架制作时，瓷层覆盖的金属基底表面应该保留多少间隙，以保证固位体与桥体表面的瓷层厚度（）
A
1.5～2.0mm
B
1.0～1.5mm
C
0.8～1.2mm
D
0.5～0.8mm
E
0.1～0.3mm

正确答案： D
解析：暂无解析
第4题：

单选题
金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是（）
A
上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
B
代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
C
代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉
D
代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉
E
上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉

正确答案： C
解析：暂无解析
第5题：

金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是（）
- A、上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
- B、代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
- C、代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉
- D、代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉
- E、上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉
正确答案:B
第6题：

金属基底桥架制作时，瓷层覆盖的金属基底表面应该保留多少间隙，以保证固位体与桥体表面的瓷层厚度（）
- A、1.5～2.0mm
- B、1.0～1.5mm
- C、0.8～1.2mm
- D、0.5～0.8mm
- E、0.1～0.3mm
正确答案:B
第7题：

填空题
固位体和桥体金属基底表面应该保留_______的间隙，以确保固位体和桥体表面的瓷层厚度。而桥体龈端与牙槽嵴粘膜之间应该有_______的空隙，由_______恢复龈端形态。

正确答案： 1～1.5mm,1mm,瓷层
解析：暂无解析

单选题金属基底桥架制作时，瓷层覆盖的金属基底表面应该保留多少间隙，以保证固位体与桥体表面的瓷层厚度（）A 1.5～2.0mmB 1.0～1.5mmC 0.8～1.2mmD 0.5～0.8mmE 0.1～0.3mm

题目

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