判断题多层片状电感器是在陶瓷基片上采用精密薄膜多层工艺技术制成。A 对B 错

题目
判断题
多层片状电感器是在陶瓷基片上采用精密薄膜多层工艺技术制成。
A

对

B

错

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1.关于膜剂和涂膜剂，正确的是( )。A.膜剂可外用，不可口服B.膜剂只能制成多层膜使用C.涂膜剂用时涂于患处，溶剂挥发后形成薄膜，保护患处D.膜剂的载药量一般在250mg以上

2.目前多层螺旋机的探测器最多采用的材料是()。A.钨酸镉B.钨酸钙C.稀土陶瓷D.闪烁晶体E.高压氙气

3.表面安装多层陶瓷电容器的容量的标识方法采用（）。A、数码法B、色标法C、直标法D、不标注法

4.目前油田常用的分层注工艺技术是()。A.单管多层分注B.双管多层分注C.油套管分层注D.多管分层注水

更多“多层片状电感器是在陶瓷基片上采用精密薄膜多层工艺技术制成。”相关问题

  • 第1题：

    表面安装多层陶瓷电容器的容量采用数码法进行标识。


    正确答案:正确

  • 第2题：

    扬派盆景把枝片扎成极薄面子整的云片状，云片多层的称为（）

    • A、巧云式
    • B、台式
    • C、多层式
    • D、层叠式

    正确答案:A

  • 第3题：

    关于膜剂和涂膜剂，正确的是（）。

    • A、膜剂可外用，不可口服
    • B、膜剂只能制成多层膜使用
    • C、涂膜剂用时涂于患处，溶剂挥发后形成薄膜，保护患处，
    • D、膜剂的载药量一般在250mg以上

    正确答案:C

  • 第4题：

    变压器线圈是用（）制成的多层线圈套在铁芯上的（），外边采用纸绝缘或其它绝缘。


    正确答案:铜线和铝线；圆筒

  • 第5题：

    为获得高电容的多层陶瓷电容器（独石电容），应该采用哪种成型方式，简单描述其工艺过程


    正确答案: 喷涂成型
    工艺过程：此法所用的浆料与流延法、印刷法相似，但必须调得更稀一些，以便利用压缩空气通过喷嘴，使之形成雾粒。喷涂时以事先刻制好的掩膜，挡住不应喷涂的部分，到一定程度可让其干燥，干后再进行第二次、第三次喷涂，到达预定厚度时，再更换掩膜，喷上所需的另一浆料。按这种金属浆料和陶瓷浆料，反复更换掩膜，交替喷上，以获得独石电容器的结构。

  • 第6题：

    多层片状电感器是在陶瓷基片上采用精密薄膜多层工艺技术制成。


    正确答案:错误

  • 第7题：

    油田常用的分层注工艺技术是（）。

    • A、单管多层分注
    • B、双管多层分注
    • C、油套管分层注水
    • D、多管分层注水

    正确答案:A

  • 第8题：

    中厚板焊接必须采用多层焊和多层多道焊。


    正确答案:正确

  • 第9题：

    问答题
    为获得高电容的多层陶瓷电容器（独石电容），应该采用哪种成型方式，简单描述其工艺过程

    正确答案： 喷涂成型
    工艺过程：此法所用的浆料与流延法、印刷法相似，但必须调得更稀一些，以便利用压缩空气通过喷嘴，使之形成雾粒。喷涂时以事先刻制好的掩膜，挡住不应喷涂的部分，到一定程度可让其干燥，干后再进行第二次、第三次喷涂，到达预定厚度时，再更换掩膜，喷上所需的另一浆料。按这种金属浆料和陶瓷浆料，反复更换掩膜，交替喷上，以获得独石电容器的结构。
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    单选题
    表面安装多层陶瓷电容器的容量的标识方法采用（）。
    A

    数码法

    B

    色标法

    C

    直标法

    D

    不标注法


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    填空题
    半导体集成电路是采用半导体工艺技术，在硅基片上制作包括电阻、电容、（）、晶体管等元器件并具有某种电路功能的集成电路。

    正确答案： 二极管
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    填空题
    变压器线圈是用（）制成的多层线圈套在铁芯上的（），外边采用纸绝缘或其它绝缘。

    正确答案： 铜线和铝线,圆筒
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    当焊接厚板时，必须采用多层焊或多层多道焊。


    正确答案:正确

  • 第14题：

    共挤复合法是采用两台或两台以上挤出机共用一个复合模头，生产出多层复合薄膜的工艺过程，也常称为多层共挤复合。


    正确答案:正确

  • 第15题：

    药物制成多层片的目的是什么？


    正确答案: 避免复方制剂中不同成分之间的配伍变化；制成缓释片（长效片）；改善片剂外观。

  • 第16题：

    试写出氧化铝陶瓷基片生产工艺。


    正确答案:配料---制浆----流延成形---冲片切割----排胶---烧成---整形。

  • 第17题：

    陶瓷基片采用哪种成型方法最好（）。

    • A、挤压成型
    • B、注浆成型
    • C、热压铸成型
    • D、流延成型

    正确答案:D

  • 第18题：

    优质仿珍珠是在圆核上面涂上多层的：（）.

    • A、鱼鳞漆
    • B、银粉
    • C、白瓷漆后制成的

    正确答案:A

  • 第19题：

    在中厚板零件的焊接过程中，焊缝往往采用多层焊或多层多道焊完成。


    正确答案:正确

  • 第20题：

    目前油田常用的分层注工艺技术是（）。

    • A、单管多层分注
    • B、双管多层分注
    • C、油套管分层注
    • D、多管分层注水

    正确答案:A

  • 第21题：

    判断题
    表面安装多层陶瓷电容器的容量采用数码法进行标识。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    问答题
    药物制成多层片的目的是什么？

    正确答案： 避免复方制剂中不同成分之间的配伍变化；制成缓释片（长效片）；改善片剂外观。
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    判断题
    共挤复合法是采用两台或两台以上挤出机共用一个复合模头，生产出多层复合薄膜的工艺过程，也常称为多层共挤复合。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 对
    解析： 暂无解析

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