更多“表面安装多层陶瓷电容器的容量采用数码法进行标识。”相关问题
  • 第1题:

    表面安装多层陶瓷电容器的容量的标识方法采用()。

    • A、数码法
    • B、色标法
    • C、直标法
    • D、不标注法

    正确答案:A

  • 第2题:

    标识为472的表面安装电容器的容量为()。

    • A、472pF
    • B、4.7nF
    • C、4.7μF
    • D、472μF

    正确答案:B

  • 第3题:

    国外电容器容量表示法有三种:直接表示法、数码表示法、色码表示法。


    正确答案:正确

  • 第4题:

    当变电站的电容器安装容量不具备设计计算条件时,电容器安装容量可按变压器容量的()确定。

    • A、10%~20%
    • B、10%~30%
    • C、15%~30%
    • D、15%~40%

    正确答案:B

  • 第5题:

    MELF型片式陶瓷电容采用()标志。

    • A、色标法
    • B、文字符号法
    • C、数码法
    • D、直标法

    正确答案:A

  • 第6题:

    为获得高电容的多层陶瓷电容器(独石电容),应该采用哪种成型方式,简单描述其工艺过程


    正确答案: 喷涂成型
    工艺过程:此法所用的浆料与流延法、印刷法相似,但必须调得更稀一些,以便利用压缩空气通过喷嘴,使之形成雾粒。喷涂时以事先刻制好的掩膜,挡住不应喷涂的部分,到一定程度可让其干燥,干后再进行第二次、第三次喷涂,到达预定厚度时,再更换掩膜,喷上所需的另一浆料。按这种金属浆料和陶瓷浆料,反复更换掩膜,交替喷上,以获得独石电容器的结构。

  • 第7题:

    容量为2200pF的表面安装电容器,其标识为()。

    • A、22
    • B、220
    • C、222
    • D、2200

    正确答案:C

  • 第8题:

    耦合电容器例行巡视要求()齐全、清晰。

    • A、设备铭牌
    • B、运行编号标识
    • C、设备容量标识
    • D、相序标识

    正确答案:A,B,D

  • 第9题:

    判断题
    表面安装多层陶瓷电容器的容量采用数码法进行标识。
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析

  • 第10题:

    单选题
    水情信息编码采用()加数据(值)描述的方法,表示水文要素的标识及属性。
    A

    数码标识符

    B

    数码符号

    C

    代码标识符

    D

    代码符号


    正确答案: C
    解析: 暂无解析

  • 第11题:

    填空题
    装配式电容器安装施工要点,电容器组安装前应根据单个电容器容量的实测值,进行三相电容器组的配对,确保三相容量差值()。

    正确答案: ≤5%
    解析: 暂无解析

  • 第12题:

    单选题
    标识为472的表面安装电容器的容量为()。
    A

    472pF

    B

    4.7nF

    C

    4.7μF

    D

    472μF


    正确答案: B
    解析: 暂无解析

  • 第13题:

    表面安装多层陶瓷电容器的容量采用数码法进行标识。


    正确答案:正确

  • 第14题:

    电容滤波电路一般采用大容量的()电容器。

    • A、电解
    • B、陶瓷
    • C、云母
    • D、金属化纸介

    正确答案:A

  • 第15题:

    片式陶瓷电阻器采用的标志法是()。

    • A、色标法
    • B、文字符号法
    • C、数码法
    • D、直标法

    正确答案:C

  • 第16题:

    水情信息编码采用()加数据(值)描述的方法,表示水文要素的标识及属性。

    • A、数码标识符
    • B、数码符号
    • C、代码标识符
    • D、代码符号

    正确答案:C

  • 第17题:

    电容器的标称容量和允许误差的表示方法有()、()、()和数码表示法等。


    正确答案:直标法;文字符号法;色标法

  • 第18题:

    多层片状电感器是在陶瓷基片上采用精密薄膜多层工艺技术制成。


    正确答案:错误

  • 第19题:

    下列电容中()可以直接在印刷电路板的表面安装。

    • A、纸介电容器
    • B、金属膜电容器
    • C、陶瓷电容器
    • D、SMD

    正确答案:D

  • 第20题:

    问答题
    为获得高电容的多层陶瓷电容器(独石电容),应该采用哪种成型方式,简单描述其工艺过程

    正确答案: 喷涂成型
    工艺过程:此法所用的浆料与流延法、印刷法相似,但必须调得更稀一些,以便利用压缩空气通过喷嘴,使之形成雾粒。喷涂时以事先刻制好的掩膜,挡住不应喷涂的部分,到一定程度可让其干燥,干后再进行第二次、第三次喷涂,到达预定厚度时,再更换掩膜,喷上所需的另一浆料。按这种金属浆料和陶瓷浆料,反复更换掩膜,交替喷上,以获得独石电容器的结构。
    解析: 暂无解析

  • 第21题:

    单选题
    表面安装多层陶瓷电容器的容量的标识方法采用()。
    A

    数码法

    B

    色标法

    C

    直标法

    D

    不标注法


    正确答案: D
    解析: 暂无解析

  • 第22题:

    填空题
    电容器的标称容量和允许误差的表示方法有()、()、()和数码表示法等。

    正确答案: 直标法,文字符号法,色标法
    解析: 暂无解析

  • 第23题:

    单选题
    MELF型片式陶瓷电容采用()标志。
    A

    色标法

    B

    文字符号法

    C

    数码法

    D

    直标法


    正确答案: A
    解析: 暂无解析

  • 第24题:

    单选题
    容量为2200pF的表面安装电容器,其标识为()。
    A

    22

    B

    220

    C

    222

    D

    2200


    正确答案: D
    解析: 暂无解析