引脚
引脚或导线
引脚和导线
导线
第1题:
双面印刷电路板片式元器件安装其工艺流程应该是()。
第2题:
搭焊是将元器件的()搭在焊接点上再进行焊接。
第3题:
电洛铁焊接时,导线与接线端子的焊接方式有()
第4题:
关于焊接方式的应用,不提倡的方式是()
第5题:
()是将被焊接元器件的引脚或导线等,钩接在焊接点的眼孔上。
第6题:
在表面安装使用的再流焊接技术中,使用最多的是()。
第7题:
钢筋焊接方法电弧焊中搭接焊包括()。
第8题:
焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。
第9题:
搭接点焊
塞焊
电阻点焊
脉冲点焊
第10题:
再流焊一次
再流焊两次
再流焊和波峰焊两次
浸焊和波峰焊两次
第11题:
引脚
引脚或导线
引脚和导线
导线
第12题:
弧形
钩形
角形
锥形
第13题:
钩焊是将被焊接元器件的引脚或导线等,钩接在焊接点的眼孔,并夹紧形成()。
第14题:
CAPL焊接形式为()。
第15题:
以下符合搭接焊焊接工艺有()
第16题:
变压器焊接时,先用挂钩刮刀将变压器绝缘层刮干净上锡,再将剥头线缠绕在变压器接头处焊接,这种焊接法叫()。焊接端若有孔即可穿孔焊接,这种焊接法叫钩焊。其目的是保证焊接点牢固可靠。
第17题:
全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过()焊接。
第18题:
表面组装元件再流焊接过程是()。
第19题:
再流焊是指将焊料加工成粉末,并加上液态粘结剂,使之成为有一定流动性的糊状焊膏,用来将元器件黏在印制板上,并通过()使得焊膏中的焊料熔化而再次(),将元器件焊接到印制板上的焊接技术。
第20题:
红外再流焊、热风再流焊和激光焊接
热风再流焊、激光焊接和气相再流焊
激光焊接、气相再流焊和红外再流焊
气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊
第21题:
第22题:
搭焊是指将导线直接焊接到焊点处,通常情况下导线焊接采用搭焊方式
对于导线粗、防震要求高通常采用绕焊方式
对于导线粗、防震要求高通常采用搭焊方式
对于导线粗、防震要求高也可采用钩焊方式
第23题:
双面帮条焊
双面搭接焊
单面搭接焊
单面帮条焊
第24题:
对
错