更多“搭焊是将元器件的()搭在焊接点上再进行焊接。”相关问题
  • 第1题:

    双面印刷电路板片式元器件安装其工艺流程应该是()。

    • A、同时贴装两面片式元器件,然后两面同时焊接
    • B、先贴装正面后贴装反面元器件,最后焊接
    • C、先贴正面元器件、焊接,然后再贴反面元器件再焊接
    • D、同时贴装两面片式元器件,然后先焊正面,后焊反面

    正确答案:C

  • 第2题:

    搭焊是将元器件的()搭在焊接点上再进行焊接。

    • A、引脚
    • B、引脚或导线
    • C、引脚和导线
    • D、导线

    正确答案:B

  • 第3题:

    电洛铁焊接时,导线与接线端子的焊接方式有()

    • A、搭焊、贴焊、钩焊、绕焊
    • B、搭焊、插焊、钩焊、绕焊
    • C、搭焊、插焊、点焊、绕焊
    • D、搭焊、插焊、钩焊、面焊

    正确答案:B

  • 第4题:

    关于焊接方式的应用,不提倡的方式是()

    • A、搭焊是指将导线直接焊接到焊点处,通常情况下导线焊接采用搭焊方式
    • B、对于导线粗、防震要求高通常采用绕焊方式
    • C、对于导线粗、防震要求高通常采用搭焊方式
    • D、对于导线粗、防震要求高也可采用钩焊方式

    正确答案:C

  • 第5题:

    ()是将被焊接元器件的引脚或导线等,钩接在焊接点的眼孔上。

    • A、绕焊
    • B、搭焊
    • C、插焊
    • D、钩焊

    正确答案:D

  • 第6题:

    在表面安装使用的再流焊接技术中,使用最多的是()。

    • A、红外再流焊、热风再流焊和激光焊接
    • B、热风再流焊、激光焊接和气相再流焊
    • C、激光焊接、气相再流焊和红外再流焊
    • D、气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊

    正确答案:D

  • 第7题:

    钢筋焊接方法电弧焊中搭接焊包括()。

    • A、双面帮条焊
    • B、双面搭接焊
    • C、单面搭接焊
    • D、单面帮条焊

    正确答案:B,C

  • 第8题:

    焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。


    正确答案:正确

  • 第9题:

    多选题
    在承受载荷的板件上,最好采用()的方式进行焊接。
    A

    搭接点焊

    B

    塞焊

    C

    电阻点焊

    D

    脉冲点焊


    正确答案: A,D
    解析: 暂无解析

  • 第10题:

    单选题
    全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过()焊接。
    A

    再流焊一次

    B

    再流焊两次

    C

    再流焊和波峰焊两次

    D

    浸焊和波峰焊两次


    正确答案: D
    解析: 暂无解析

  • 第11题:

    单选题
    搭焊是将元器件的()搭在焊接点上再进行焊接。
    A

    引脚

    B

    引脚或导线

    C

    引脚和导线

    D

    导线


    正确答案: D
    解析: 暂无解析

  • 第12题:

    单选题
    钩焊是将被焊接元器件的引脚或导线等,钩接在焊接点的眼孔,并夹紧形成()。
    A

    弧形

    B

    钩形

    C

    角形

    D

    锥形


    正确答案: D
    解析: 暂无解析

  • 第13题:

    钩焊是将被焊接元器件的引脚或导线等,钩接在焊接点的眼孔,并夹紧形成()。

    • A、弧形
    • B、钩形
    • C、角形
    • D、锥形

    正确答案:B

  • 第14题:

    CAPL焊接形式为()。

    • A、对焊;
    • B、搭接焊;
    • C、对接与搭接焊

    正确答案:B

  • 第15题:

    以下符合搭接焊焊接工艺有()

    • A、双面搭接焊
    • B、单面帮条焊
    • C、单面搭接焊
    • D、双面帮条焊

    正确答案:A,C

  • 第16题:

    变压器焊接时,先用挂钩刮刀将变压器绝缘层刮干净上锡,再将剥头线缠绕在变压器接头处焊接,这种焊接法叫()。焊接端若有孔即可穿孔焊接,这种焊接法叫钩焊。其目的是保证焊接点牢固可靠。

    • A、钩焊
    • B、搭焊
    • C、绕焊
    • D、点焊

    正确答案:C

  • 第17题:

    全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过()焊接。

    • A、再流焊一次
    • B、再流焊两次
    • C、再流焊和波峰焊两次
    • D、浸焊和波峰焊两次

    正确答案:A

  • 第18题:

    表面组装元件再流焊接过程是()。

    • A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊
    • B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊
    • C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊
    • D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

    正确答案:A

  • 第19题:

    再流焊是指将焊料加工成粉末,并加上液态粘结剂,使之成为有一定流动性的糊状焊膏,用来将元器件黏在印制板上,并通过()使得焊膏中的焊料熔化而再次(),将元器件焊接到印制板上的焊接技术。


    正确答案:加热;流动

  • 第20题:

    单选题
    在表面安装使用的再流焊接技术中,使用最多的是()。
    A

    红外再流焊、热风再流焊和激光焊接

    B

    热风再流焊、激光焊接和气相再流焊

    C

    激光焊接、气相再流焊和红外再流焊

    D

    气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊


    正确答案: C
    解析: 暂无解析

  • 第21题:

    填空题
    再流焊是指将焊料加工成粉末,并加上液态粘结剂,使之成为有一定流动性的糊状焊膏,用来将元器件黏在印制板上,并通过()使得焊膏中的焊料熔化而再次(),将元器件焊接到印制板上的焊接技术。

    正确答案: 加热,流动
    解析: 暂无解析

  • 第22题:

    单选题
    关于焊接方式的应用,不提倡的方式是()
    A

    搭焊是指将导线直接焊接到焊点处,通常情况下导线焊接采用搭焊方式

    B

    对于导线粗、防震要求高通常采用绕焊方式

    C

    对于导线粗、防震要求高通常采用搭焊方式

    D

    对于导线粗、防震要求高也可采用钩焊方式


    正确答案: B
    解析: 暂无解析

  • 第23题:

    多选题
    钢筋焊接方法电弧焊中搭接焊包括()
    A

    双面帮条焊

    B

    双面搭接焊

    C

    单面搭接焊

    D

    单面帮条焊


    正确答案: A,D
    解析: 暂无解析

  • 第24题:

    判断题
    焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析