单选题再流焊接时，如果预热区的温度上升速度过快，就会产生锡珠，一般要求温度上升的斜率小于（）。A 4℃/SB 3℃/SC 10℃/SD 8℃/S

题目
单选题
再流焊接时，如果预热区的温度上升速度过快，就会产生锡珠，一般要求温度上升的斜率小于（）。
A

4℃/S

B

3℃/S

C

10℃/S

D

8℃/S

相似考题

1.要求预热的焊接材料,多层焊时层间温度应()预热温度。A、低于B、高于C、等于D、等于或略高于

2.烧成带温度高通过如下参数可正确定性判断()A、窑筒体温度上升，预热器出口废气中NOx浓度上升B、预热器出气温度上升，窑尾温度上升C、冷却机一室熟料通气性变强，室电流变大，预热器出口废气中NOx浓度上升D、窑尾温度上升，室电流下降

3.具有一定压力和温度的蒸汽在喷嘴中膨胀时（）。A压力下降，速度下降B压力上升，速度下降C压力下降，速度上升D压力上升，速度上升

4.气焊低碳钢时一般不用预热,但焊接大厚度结构是需要预热其预热温度为()。A、150℃左右B、200℃左右C、大于300℃D、小于400℃

参考答案和解析
正确答案： D
解析： 暂无解析
更多“再流焊接时，如果预热区的温度上升速度过快，就会产生锡珠，一般要求温度上升的斜率小于（）。”相关问题

  • 第1题：

    烟叶在烘烤过程中，出现回青是由于（）。烤房内湿度过小所致。

    A温度上升过慢

    B温度上升速度过快

    C温度太低

    D温度不稳定


    B
    略

  • 第2题：

    再流焊接时，如果预热区的温度上升速度过快，就会产生锡珠，一般要求温度上升的斜率小于（）。

    • A、4℃/S
    • B、3℃/S
    • C、10℃/S
    • D、8℃/S

    正确答案:B

  • 第3题：

    硬盘表面温度是指硬盘工作时产生的（）使硬盘温度上升的情况。

    • A、电流
    • B、速度
    • C、热量
    • D、温度

    正确答案:C

  • 第4题：

    焊前预热时注意预热温度（）超过在焊接程序中规定的最高层间温度，防止产生不良影响；但层间温度（）低于预热温度。在整个焊接过程中，层间温度均要按照焊接工艺中规定的温度进行。


    正确答案:不能；不能

  • 第5题：

    控制（）可降低冷却速度、促使焊接区氢的逸出，有利于防止裂纹的产生。

    • A、预热温度
    • B、焊接电流
    • C、层间温度

    正确答案:C

  • 第6题：

    反应预热温度上升则床温上升，原料变重则床温上升。


    正确答案:正确

  • 第7题：

    反应温度上升过快，伴随产生的现象是（）

    • A、总压上升
    • B、总压下降
    • C、床高上升
    • D、床高下将

    正确答案:B

  • 第8题：

    如果系统温度过低，加料过快则投料过量、造成物料积累，温度一旦上升，反应热不能移出的话，会造成事故。（）


    正确答案:正确

  • 第9题：

    对于要求预热焊接的焊件，采用多层焊时，其层间温度应等于或略高于预热温度。


    正确答案:正确

  • 第10题：

    判断题
    原料油预热温度升高，反应温度上升。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 对
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    单选题
    再流焊接时，如果预热区的温度上升速度过快，就会产生锡珠，一般要求温度上升的斜率小于（）。
    A

    4℃/S

    B

    3℃/S

    C

    10℃/S

    D

    8℃/S


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    填空题
    一般来说，在产生冰雹的雹云中最大上升速度及水分累积区的高度一般在温度（）以上。最大上升速度一般在（）米/秒以上。水分累积区的厚度不小于（）公里。能较快增长为雹块的雹胚是（）。

    正确答案： 零度层,15,1.5－2.0,过冷水滴
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    焊接变形的原因是（）。

    • A、焊接时焊件上温度分布不均匀而产生的应力而造成
    • B、焊接速度过快而造成
    • C、焊接电流过大而造成

    正确答案:A

  • 第14题：

    氮气第二预热器温度失控的原因是蒸汽温度突然上升。


    正确答案:错误

  • 第15题：

    一般来说，在产生冰雹的雹云中最大上升速度及水分累积区的高度一般在温度（）以上。水分累积区的厚度不小于（）公里。


    正确答案:零度层；1.5－2.0

  • 第16题：

    焊瘤形成的原因是（）。

    • A、焊接速度过慢
    • B、熔池温度过高
    • C、熔池温度过低
    • D、焊接速度过快

    正确答案:B

  • 第17题：

    板件越厚焊接时预热温度就要求越高。


    正确答案:正确

  • 第18题：

    反应预热温度上升，再生床层温度（），原料变重，生焦率（）。


    正确答案:上升、上升

  • 第19题：

    如果焊件在焊接时需要预热，则定位焊时也应预热，预热的温度应与正式焊接时（）。


    正确答案:要求相同

  • 第20题：

    为什么工艺要求在进行焊接前，要先对PCB进行预热？（）

    • A、加快锡的温度
    • B、使焊点美观
    • C、防止焊点虚焊
    • D、除湿

    正确答案:D

  • 第21题：

    反应预热温度上升，床层温度（）；原料变重，床温（）。


    正确答案:上升、上升

  • 第22题：

    填空题
    如果焊件在焊接时需要预热，则定位焊时也应预热，预热的温度应与正式焊接时（）。

    正确答案： 要求相同
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    硬盘表面温度是指硬盘工作时产生的（）使硬盘温度上升的情况。
    A

    电流

    B

    速度

    C

    热量

    D

    温度


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第24题：

    填空题
    一般来说，在产生冰雹的雹云中最大上升速度及水分累积区的高度一般在温度（）以上。水分累积区的厚度不小于（）公里。

    正确答案： 零度层,1.5－2.0
    解析： 暂无解析

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