单选题（）是指从拾取元器件、元器件定心、检测、贴放和返回到拾取元器件的位置这一过程所用的时间。A 贴片率B 生产量C 重复精度D 贴片周期

题目
单选题
（）是指从拾取元器件、元器件定心、检测、贴放和返回到拾取元器件的位置这一过程所用的时间。
A

贴片率

B

生产量

C

重复精度

D

贴片周期

相似考题

1.波峰焊只适用插装元器件的焊接，不适用贴装元器件的焊接。此题为判断题(对，错)。

2.PCB的布局是指()。A.连线排列B.元器件的排列C.元器件与连线排列D.除元器件与连线以外的实体排列

3.PCB的布线是指()。A.元器件焊盘之间的连线B.元器件的排列C.元器件排列与连线走向D.除元器件以外的实体连接

4.表面组装元件再流焊接过程是()。A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

更多“（）是指从拾取元器件、元器件定心、检测、贴放和返回到拾取元器件的位置这一过程所用的时间。”相关问题

  • 第1题：

    在放置元器件封装过程中，按()键使元器件封装从顶层移到底层。

    A.X

    B.Y

    C.L

    D.空格键


    正确答案：C

  • 第2题：

    双面印刷电路板片式元器件安装其工艺流程应该是（）。

    • A、同时贴装两面片式元器件，然后两面同时焊接
    • B、先贴装正面后贴装反面元器件，最后焊接
    • C、先贴正面元器件、焊接，然后再贴反面元器件再焊接
    • D、同时贴装两面片式元器件，然后先焊正面，后焊反面

    正确答案:C

  • 第3题：

    当元器件出现引脚变形的情况时应采取（）。

    • A、手工貼装
    • B、贴片机贴装
    • C、报废元器件
    • D、无法贴装

    正确答案:A

  • 第4题：

    检测出可疑元器件后，用仪表进一步检查应注意的是，（）必须断开，并脱焊待查元器件的一端进行测量，确定故障所在位置。

    • A、管脚
    • B、元器件
    • C、电源
    • D、电容

    正确答案:C

  • 第5题：

    元器件在印制电路板上的一般安装原则正确的是（）。

    • A、先底后高
    • B、先轻后重
    • C、先一般后特殊
    • D、先表贴元器件后插装元器件

    正确答案:A,B,C,D

  • 第6题：

    表面组装元件再流焊接过程是（）。

    • A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊
    • B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊
    • C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊
    • D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

    正确答案:A

  • 第7题：

    PCB的布线是指（）。

    • A、元器件焊盘之间的连线
    • B、元器件的排列
    • C、元器件排列与连线走向
    • D、除元器件以外的实体连接

    正确答案:A

  • 第8题：

    （）是指从拾取元器件、元器件定心、检测、贴放和返回到拾取元器件的位置这一过程所用的时间。

    • A、贴片率
    • B、生产量
    • C、重复精度
    • D、贴片周期

    正确答案:D

  • 第9题：

    单选题
    PCB的布线是指（）。
    A

    元器件焊盘之间的连线

    B

    元器件的排列

    C

    元器件排列与连线走向

    D

    除元器件以外的实体连接


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    单选题
    电热风枪是专门用于焊接或拆装（）的专用焊接工具。
    A

    高密度装配元器件

    B

    插装的元器件

    C

    表面贴装元器件

    D

    通孔安装


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    判断题
    在放置元器件封装过程中，按L键可使元器件封装从顶层移到底层。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 对
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    问答题
    插装元器件与表面贴装元器件主要区别？

    正确答案： 表面贴装元器件体积小，便于小型化生产，便于减小成品尺寸。表面贴装管脚引线短，降低了其特性中附加的电感和电容成分，尤其在高频电路中，表面贴装成本低，便于批量生产。
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    电子元器件一般分为()。

    A、耗能元器件、储能元器件和结构元器件

    B、有源器件和无源器件

    C、耗能元器件和储能元器件

    D、器件和元件


    参考答案：B

  • 第14题：

    元器件明细表中不包含（）

    • A、元器件名称
    • B、元器件型号
    • C、元器件价格
    • D、元器件规格

    正确答案:C

  • 第15题：

    电热风枪是专门用于焊接或拆装（）的专用焊接工具。

    • A、高密度装配元器件
    • B、插装的元器件
    • C、表面贴装元器件
    • D、通孔安装

    正确答案:C

  • 第16题：

    贴装精度指的是贴装元器件端子偏离标定位置最大值的综合位置误差。（）


    正确答案:正确

  • 第17题：

    电路板上元器件损坏，需要进行的检测有哪些步骤（）。

    • A、观察元器件外观
    • B、有没有烧焦的味道
    • C、检测元器件
    • D、代替法测试

    正确答案:A,B,C

  • 第18题：

    元器件的分类一般分前期工作与后期工作。其中前期工作是指按元器件、部件、零件、标准件、材料等分类入库，按要求存放、保管。后期工作是指按流水线作业的装配工序所用元器件、材料等分类，并配送到每道工序位置。


    正确答案:正确

  • 第19题：

    在放置元器件封装过程中，按L键可使元器件封装从顶层移到底层。


    正确答案:正确

  • 第20题：

    单选题
    （）是指从拾取元器件、元器件定心、检测、贴放和返回到拾取元器件的位置这一过程所用的时间。
    A

    贴片率

    B

    生产量

    C

    重复精度

    D

    贴片周期


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第21题：

    单选题
    元器件明细表中不包含（）
    A

    元器件名称

    B

    元器件型号

    C

    元器件价格

    D

    元器件规格


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    判断题
    元器件的分类一般分前期工作与后期工作。其中前期工作是指按元器件、部件、零件、标准件、材料等分类入库，按要求存放、保管。后期工作是指按流水线作业的装配工序所用元器件、材料等分类，并配送到每道工序位置。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 对
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    检测出可疑元器件后，用仪表进一步检查应注意的是，（）必须断开，并脱焊待查元器件的一端进行测量，确定故障所在位置。
    A

    管脚

    B

    元器件

    C

    电源

    D

    电容


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第24题：

    单选题
    当元器件出现引脚变形的情况时应采取（）。
    A

    手工貼装

    B

    贴片机贴装

    C

    报废元器件

    D

    无法贴装


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

相关内容