单选题在表面安装使用的再流焊接技术中，使用最多的是（）。A 红外再流焊、热风再流焊和激光焊接B 热风再流焊、激光焊接和气相再流焊C 激光焊接、气相再流焊和红外再流焊D 气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊

题目
单选题
在表面安装使用的再流焊接技术中，使用最多的是（）。
A

红外再流焊、热风再流焊和激光焊接

B

热风再流焊、激光焊接和气相再流焊

C

激光焊接、气相再流焊和红外再流焊

D

气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊

相似考题

1.全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过()焊接。A.再流焊一次B.再流焊两次C.再流焊和波峰焊两次D.浸焊和波峰焊两次

2.再流焊的温度比波峰焊的温度低。()此题为判断题(对，错)。

3.单纯片式元件组装的印制电路板采用()的焊接方法A、再流焊B、波峰焊C、浸焊D、手工

4.锡焊包括()。A.手工烙铁焊B.波峰焊C.浸焊D.再流焊

参考答案和解析
正确答案： C
解析： 暂无解析
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  • 第1题：

    在表面安装实用的再流焊接技术中,使用最多的是()

    A、红外再流焊，热风再流焊和激光焊接

    B、热风再流焊、激光焊接和气相再流焊

    C、激光焊接、气相再流焊和红外再流焊

    D、气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊


    参考答案：C

  • 第2题：

    再流焊炉的再流焊区加热时间是（）

    • A、60
    • B、30
    • C、10
    • D、5

    正确答案:B

  • 第3题：

    什么叫再流焊？主要用在什么元件的焊接上？


    正确答案: 再流焊也叫做回流焊，是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的锡焊技术，主要应用于各类表面安装元器件的焊接。预先在印制电路板的焊接部位施放适量和适当形式的焊锡膏，然后贴放表面组装元器件，焊锡膏将元器件粘在PCB板上，利用外部热源加热，使焊料熔化而再次流动浸润，将元器件焊接到印制板上。

  • 第4题：

    SMT再流焊中使用的膏状焊料含有什么成分？有哪些品种？


    正确答案: 主要成分为松香加有机活化剂（有机胺、有机卤化物）。
    常用品种有：
    A.轻度活化焊锡膏
    B.常温保存焊锡膏
    C.定量分配器用焊锡膏

  • 第5题：

    焊接SMT印制板可以使用（）焊接工艺。

    • A、波峰焊
    • B、再流焊
    • C、激光焊
    • D、红外线焊

    正确答案:A,B

  • 第6题：

    采用再流焊工艺时，SMT的工艺过程为（）

    • A、点胶→贴片→固化→焊接
    • B、涂焊膏→贴片→焊接

    正确答案:B

  • 第7题：

    再流焊


    正确答案: 再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上液态粘合剂，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过加热使焊膏中的焊料融化而再次流动，将元器件焊接到印制板上的焊接技术。

  • 第8题：

    在表面安装使用的再流焊接技术中，使用最多的是（）。

    • A、红外再流焊、热风再流焊和激光焊接
    • B、热风再流焊、激光焊接和气相再流焊
    • C、激光焊接、气相再流焊和红外再流焊
    • D、气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊

    正确答案:D

  • 第9题：

    再流焊的温度比波峰焊的温度低。


    正确答案:正确

  • 第10题：

    判断题
    再流焊的温度比波峰焊的温度低。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    多选题
    激光再流焊的优点（）。
    A

    聚光性好，适用于高精度焊接

    B

    非接触加热

    C

    用光纤传送能量

    D

    激光在焊接面上反射率大

    E

    设备和介质费用低


    正确答案： E,B
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    再流焊炉的再流焊区加热时间是（）
    A

    60

    B

    30

    C

    10

    D

    5


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    激光再流焊的优点（）。

    • A、聚光性好，适用于高精度焊接
    • B、非接触加热
    • C、用光纤传送能量
    • D、激光在焊接面上反射率大
    • E、设备和介质费用低

    正确答案:A,B,E

  • 第14题：

    表面安装焊接一般采用两种方式进行，一种是波峰焊安装方式，另一种是再流焊安装方式。


    正确答案:正确

  • 第15题：

    请总结再流焊的工艺特点与要求。


    正确答案: （1）与波峰焊技术相比，再流焊工艺具有以下技术特点：
    元件不直接浸渍在熔融的焊料中，所以元件受到的热冲击小（由于加热方式不同，有些情况下施加给元器件的热应力也会比较大）。
    能在前导工序里控制焊料的施加量，减少了虚焊、桥接等焊接缺陷，所以焊接质量好，可靠性高。
    假如前导工序在PCB上施放焊料的位置正确而贴放元器件的位置有一定偏离，在再流焊过程中，当元器件的全部焊端、引脚及其相应的焊盘同时浸润时，由于熔融焊料表面张力的作用，产生自定位效应（self-alignment），能够自动校正偏差，把元器件拉回到近似准确的位置。
    再流焊的焊料是能够保证正确组分的焊锡膏，一般不会混入杂质。
    可以采用局部加热的热源，因此能在同一基板上采用不同的焊接方法进行焊接。
    工艺简单，返修的工作量很小。
    （2）再流焊的工艺要求有以下几点：
    ①要设置合理的温度曲线。再流焊是SMT生产中的关键工序，假如温度曲线设置不当，会引起焊接不完全、虚焊、元件翘立（“竖碑”现象）、锡珠飞溅等焊接缺陷，影响产品质量。
    ②SMT电路板在设计时就要确定焊接方向，应当按照设计方向进行焊接。
    ③在焊接过程中，要严格防止传送带震动。
    ④必须对第一块印制电路板的焊接效果进行判断，适当调整焊接温度曲线。检查焊接是否完全、有无焊膏熔化不充分或虚焊和桥接的痕迹、焊点表面是否光亮、焊点形状是否向内凹陷、是否有锡珠飞溅和残留物等现象，还要检查PCB的表面颜色是否改变。在批量生产过程中，要定时检查焊接质量，及时对温度曲线进行修正。

  • 第16题：

    全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过（）焊接。

    • A、再流焊一次
    • B、再流焊两次
    • C、再流焊和波峰焊两次
    • D、浸焊和波峰焊两次

    正确答案:A

  • 第17题：

    再流焊技术的一般工艺流程什么？


    正确答案: 印制电路板准备/焊膏准备→印刷焊膏/元器件准备→贴装元器件→再流焊→测试→整形、修理→清洗/烘干。

  • 第18题：

    手工贴装的工艺流程是（）。

    • A、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验
    • B、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验
    • C、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板
    • D、施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验

    正确答案:A

  • 第19题：

    再流焊的温度为（）。 

    • A、180℃
    • B、280℃
    • C、230℃
    • D、400℃

    正确答案:C

  • 第20题：

    再流焊基本工艺构成要素有（）。

    • A、丝印（或点胶）
    • B、贴装（固化）
    • C、回流焊接
    • D、清洗
    • E、检测及返修

    正确答案:A,B,C,D,E

  • 第21题：

    单选题
    手工贴装的工艺流程是（）。
    A

    施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验

    B

    施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验

    C

    施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板

    D

    施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    单选题
    全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过（）焊接。
    A

    再流焊一次

    B

    再流焊两次

    C

    再流焊和波峰焊两次

    D

    浸焊和波峰焊两次


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    名词解释题
    再流焊

    正确答案： 再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上液态粘合剂，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过加热使焊膏中的焊料融化而再次流动，将元器件焊接到印制板上的焊接技术。
    解析： 暂无解析

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