焊料过多
焊点发白
焊锡未满流焊盘
焊料过少
第1题:
关于焊点的质量要求正确的是()
第2题:
波峰焊中的三个主要工艺因素是()。
第3题:
焊点产生裂纹的主要原因是()。
第4题:
焊点上的焊料过多,不仅不仅浪费焊料,还会()。
第5题:
焊点应该是()。
第6题:
焊点上的焊料过多,会()。
第7题:
在焊接时,为提高焊接质量,需采用耐高温的阻焊涂料,使焊料只在需要的焊点上进行焊接,而把不需要焊接的部位保护起来,起到一定的阻焊作用。这种阻焊涂料称为()
第8题:
下列手工焊接描述不正确地是()。
第9题:
焊料质量差
焊料凝固前,引线受力移动
烙铁瓦数不够
焊锡过多
第10题:
焊料
助焊剂
焊锡
阻焊剂
第11题:
焊锡固化前,用其他东西接触过焊点
加热过度、重复焊接次数过多
烙铁的撤离方法不当
过渡使用助焊剂
第12题:
手工焊接的操作步骤一般为:加热被焊物——加焊料——移开电烙铁——移开焊料
电烙铁应以45º的方向撤离,焊点圆滑,带走少量焊料
在焊点较小的情况下,可以采取的操作步骤为:同时进行加热被焊件和焊料——同时移开焊料和烙铁头
为了保持烙铁头的清洁可用一块湿布或一块湿海绵擦拭烙铁头
第13题:
焊点上的焊料太多,有毛刺需要重焊。
第14题:
焊料过少的危害是()
第15题:
虚焊是由于焊锡与被焊金属()造成的。
第16题:
手工焊接的步骤是()。
第17题:
锡焊用的焊料叫焊锡,是锡和铜的合金。
第18题:
下列所示()不是造成虚焊的原因。
第19题:
焊丝撤离过迟容易造成()
第20题:
目测直观可发现焊点是否有缺陷,当发现焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界限并且焊锡向界线凹陷,则此缺陷最可能是()。
第21题:
降低导电性能
降低机械强度
造成短路和虚焊
增加导电性能
第22题:
冷焊
润湿不良
虚焊
焊料过少
第23题:
助焊剂、预热、熔融焊料槽
焊锡丝、预热、熔融焊料槽
助焊剂、预热、电烙铁
温度控制、预热、熔融焊料槽