整机装配时,零部件用螺钉紧固后,要在其头部滴胶黏剂防止其生锈
保证总装中使用的元器件和零部件的规格型号符合设计要求
注塑件可直接放置在工作台,并且为节省空间可叠层放置
若胶剂污染了外壳可用酒精清洗
第1题:
A.指标
B.外形尺寸
C.个别参数
D.型号
第2题:
第3题:
整机安装的技术要求是()。
第4题:
装配前认真消化图纸资料,准备好需用的装配(),整理好工作台。检查装配用的所有材料、机械和电气零部件、外购件是否符合图纸要求。
第5题:
装配后要按照技术要求,对照()对整机逐项进行检查,还需要进行一系列的调校、检测、老化、封盖和检验包装,这样才能完成电工仪器仪表的全部装配工艺过程。
第6题:
装配图要反映出对零部件组装后检验的技术要求,或整机使用时对工作条件的要求。
第7题:
在整机装配中,由于个别零部件()不符合工艺要求,会直接影响整机的性能指标,给工作带来不必要的损失。
第8题:
装配前要认真阅读图纸资料,准备好需要的装配(),整理好工作台。检查装配用的所有材料、机械和电气零部件、外购件是否符合图纸要求。
第9题:
对零部件的检验使用计数调整型抽样,AQL值的设计应考虑()。
第10题:
贴片胶是应用于表面组装的特种胶黏剂,又称为表面组装用胶黏剂。其作用是把()元器件固定在PCB上,以使其在装配线上传送、波峰焊的过程中避免脱落或()。
第11题:
第12题:
可以不
一定要
任意
第13题:
第14题:
装配过程中,工作台面要整洁,完成所有项整机装配后再清理现场的焊锡,碎屑等废弃物。
第15题:
在仪表大修过程中,所有部件全部解体清洗、除垢,主要部件测试其性能,更换主要零部件或易损件,总装润滑、恢复外观以及(),使主要技术指标达到出厂要求。
第16题:
电子仪器的装配中,要求印制电路板焊接牢固,机械固定无松动,紧固点要滴()。
第17题:
确认故障机芯返修好后:()
第18题:
检修前要准备好需要更换的零部件、测试仪器和专用工具,拆卸时要作好标记,防止装配时出现错误,检修后按仪器的调试规程对其进行调整,并对其性能进行(),整机技术指标符合要求、试运行正常后,检修工作才告结束。另外检修的全过程都要作好记录,以便备查。
第19题:
()是指把预先装配、检查好的部件及零件、元器件组装成整机的过程。
第20题:
电子产品总装时,要认真阅读安装工艺文件和设计文件,严格遵守()。总装完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。
第21题:
部件经总装后()进行整机调试,确保整机的技术指标完全达到设计要求。
第22题:
需对板面进行清洗,并保证板面清洁、美观
按产品批量生产的工艺要求对整机进行走线、装配
机器装配好后可直接下线入库
必须对修复的整机进行老化调试
第23题: