单选题焊接完毕后，要进行检查和整理，检查的项目有：有无插错元器件，有无漏焊、桥连，元器件的极性是否正确及印制电路板上是否有（）的焊料和剪断的线头等。A 多余B 残留C 碰焊短接D 飞溅

题目
单选题
焊接完毕后，要进行检查和整理，检查的项目有：有无插错元器件，有无漏焊、桥连，元器件的极性是否正确及印制电路板上是否有（）的焊料和剪断的线头等。
A

多余

B

残留

C

碰焊短接

D

飞溅

相似考题

1.整机内部结构查检,主要是检查其内部连线的分布是否合理,整齐,内部传动部件是否灵活、可靠,各单元印制电路板或其他部件与机座安装是否贤固,以及()接插件有无插漏、插错等。A.元器件B.各螺丝C.集成块D.连接线

2.在焊接完毕后,要进行检查和整理,检查的项目有:有无()元器件、有无漏焊、桥连、元器件的极性是否正确及印制电路板上是否有飞溅的焊料和剪断的线头等。A.漏装B.插错C.装反D.损坏

3.传送链带的速度过慢则(),温度过高,易损坏印制电路板的元器件。A.焊接时间长B.焊接时间短C.焊接时间较短D.造成虚焊假焊、漏焊

4.焊接完毕后,要进行检查和整理,检查的项目有:有无插错元器件,有无漏焊、桥连、元器件的极性是否正确及印制电路板上是否有()的焊料和剪断的线头等。A.多余B.残留C.碰焊短接D.飞硒

参考答案和解析
正确答案： B
解析： 暂无解析
更多“单选题焊接完毕后，要进行检查和整理，检查的项目有：有无插错元器件，有无漏焊、桥连，元器件的极性是否正确及印制电路板上是否有（）的焊料和剪断的线头等。A 多余B 残留C 碰焊短接D 飞溅”相关问题

  • 第1题：

    拖锡，即锡点面成尾巴状的改善方法有（）

    • A、检查有没有漏焊
    • B、检查焊点的焊料足不足
    • C、检查有无连焊
    • D、检查焊点是不是凹凸不平
    • E、选用合适的电烙铁及烙铁嘴

    正确答案:A,B,C,D,E

  • 第2题：

    焊接完毕后，要进行检查和整理，检查的项目有：有无插错元器件，有无漏焊、桥连，元器件的极性是否正确及印制电路板上是否有（）的焊料和剪断的线头等。

    • A、多余
    • B、残留
    • C、碰焊短接
    • D、飞溅

    正确答案:D

  • 第3题：

    对运行中的触电保护器，进行检查试验的内容有（） 等。

    • A、动作是否灵敏可靠（动作电流和动作时间）
    • B、密封及清洁状况
    • C、外壳有无损坏，接线端子有无松动和发热，接线有无断裂和碰线等。
    • D、位置是否偏转

    正确答案:A,B,C

  • 第4题：

    焊接的目的是要将元器件通过（）焊接在电路板上。

    • A、焊料
    • B、胶水
    • C、黏胶
    • D、都不是

    正确答案:A

  • 第5题：

    在焊接完毕后，要进行检查和整理，检查的项目有：有无（）元器件、有无漏焊、桥连、元器件的极性是否正确及印制电路板上是否有飞溅的焊料和剪断的线头等。

    • A、漏装
    • B、插错
    • C、装反
    • D、损坏

    正确答案:B

  • 第6题：

    焊接完毕后，要进行检查和整理，检查的项目有：有无插错元器件，有无漏焊、桥连、元器件的极性是否正确及印制电路板上是否有（）的焊料和剪断的线头等。

    • A、多余
    • B、残留
    • C、碰焊短接
    • D、飞硒

    正确答案:D

  • 第7题：

    所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。


    正确答案:连接导线；电气连接

  • 第8题：

    印制电路板上的元器件拆方法有（）、（）、（）。


    正确答案:分点拆焊、集中拆焊、间断加热拆焊

  • 第9题：

    多选题
    对运行中的触电保护器，进行检查试验的内容有（） 等。
    A

    动作是否灵敏可靠（动作电流和动作时间）

    B

    密封及清洁状况

    C

    外壳有无损坏，接线端子有无松动和发热，接线有无断裂和碰线等。

    D

    位置是否偏转


    正确答案： A,B
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    填空题
    再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上液态粘结剂，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过（）使得焊膏中的焊料熔化而再次（），将元器件焊接到印制板上的焊接技术。

    正确答案： 加热,流动
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    单选题
    焊接的目的是要将元器件通过（）焊接在电路板上。
    A

    焊料

    B

    胶水

    C

    黏胶

    D

    都不是


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    多选题
    防水板的铺设，目测及质量检查，主要检查哪些内容（）
    A

    检查防水板有无烤焦、焊穿、假焊和漏焊

    B

    检查焊缝宽度是否符合设计要求

    C

    检查焊缝是否均匀连续，表面平整光滑，有无波形断面


    正确答案： A,C
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    传递速度过快，在波峰焊接中容易造成（）

    • A、印制板损坏
    • B、元器件损坏
    • C、焊点平滑
    • D、虚焊、假焊、桥接等

    正确答案:D

  • 第14题：

    元器件在印制电路板上的一般安装原则正确的是（）。

    • A、先底后高
    • B、先轻后重
    • C、先一般后特殊
    • D、先表贴元器件后插装元器件

    正确答案:A,B,C,D

  • 第15题：

    对运行中的漏电保护器，进行检查试验的内容有（）。

    • A、动作特性是否变化（动作电流和动作时间）
    • B、接线端子有无松动和发热，接线有无断裂和碰线等
    • C、密封及清洁状况
    • D、外壳有无损坏

    正确答案:A,B,C,D

  • 第16题：

    防水板的铺设，目测及质量检查，主要检查哪些内容（）

    • A、检查防水板有无烤焦、焊穿、假焊和漏焊
    • B、检查焊缝宽度是否符合设计要求
    • C、检查焊缝是否均匀连续，表面平整光滑，有无波形断面

    正确答案:A,B,C

  • 第17题：

    整机内部结构查检，主要是检查其内部连线的分布是否合理，整齐，内部传动部件是否灵活、可靠，各单元印制电路板或其他部件与机座安装是否贤固，以及（）接插件有无插漏、插错等。

    • A、元器件
    • B、各螺丝
    • C、集成块
    • D、连接线

    正确答案:D

  • 第18题：

    传送链带的速度过慢则（），温度过高，易损坏印制电路板的元器件。

    • A、焊接时间长
    • B、焊接时间短
    • C、焊接时间较短
    • D、造成虚焊假焊、漏焊

    正确答案:A

  • 第19题：

    再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上液态粘结剂，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过（）使得焊膏中的焊料熔化而再次（），将元器件焊接到印制板上的焊接技术。


    正确答案:加热；流动

  • 第20题：

    填空题
    所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。

    正确答案： 连接导线,电气连接
    解析： 暂无解析

  • 第21题：

    多选题
    对运行中的漏电保护器，进行检查试验的内容有（）。
    A

    动作特性是否变化（动作电流和动作时间）

    B

    接线端子有无松动和发热，接线有无断裂和碰线等

    C

    密封及清洁状况

    D

    外壳有无损坏


    正确答案： A,B,C,D
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    填空题
    印制电路板上的元器件拆方法有（）、（）、（）。

    正确答案： 分点拆焊、集中拆焊、间断加热拆焊
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    传递速度过快，在波峰焊接中容易造成（）
    A

    印制板损坏

    B

    元器件损坏

    C

    焊点平滑

    D

    虚焊、假焊、桥接等


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

相关内容