单选题焊接完毕后，要进行检查和整理，检查的项目有：有无插错元器件，有无漏焊、桥连，元器件的极性是否正确及印制电路板上是否有（）的焊料和剪断的线头等。A 多余B 残留C 碰焊短接D 飞溅

第1题：

第2题：

元器件在印制电路板上的一般安装原则正确的是（）。

• A、先底后高
• B、先轻后重
• C、先一般后特殊
• D、先表贴元器件后插装元器件

正确答案:A,B,C,D

第3题：

防水板的铺设，目测及质量检查，主要检查哪些内容（）

• A、检查防水板有无烤焦、焊穿、假焊和漏焊
• B、检查焊缝宽度是否符合设计要求
• C、检查焊缝是否均匀连续，表面平整光滑，有无波形断面

正确答案:A,B,C

第4题：

整机内部结构查检，主要是检查其内部连线的分布是否合理，整齐，内部传动部件是否灵活、可靠，各单元印制电路板或其他部件与机座安装是否贤固，以及（）接插件有无插漏、插错等。

• A、元器件
• B、各螺丝
• C、集成块
• D、连接线

正确答案:D

第5题：

手工独立接插即是操作者根据装配流程卡，把构成某一功能的单元板上的所有元器件逐个（）到印制电路板上。

• A、焊接
• B、连接
• C、插装
• D、印制

正确答案:C

第6题：

表面装配元器件的特点为（）。

• A、SMT元器件的电极上没有引出线
• B、SMT元器件直接粘贴在印制电路板的表面
• C、SMT元器件都是片状结构
• D、SMT元器件的体积都很小

正确答案:A,B

第7题：

印制电路板的丝印层主要用于绘制元器件外形轮廓以及元器件标号等。

正确答案:正确

第8题：

印制电路板上的元器件拆方法有（）、（）、（）。

正确答案:分点拆焊、集中拆焊、间断加热拆焊

第9题：

在印制板装配图中，应该清晰表示出（）

• A、元件尺寸
• B、元器件型号
• C、有极性元器件的极性
• D、元器件外形

正确答案:C

第10题：

避雷器维护检查项目有（）

• A、检查其接地引线有无烧伤痕迹和断股现象
• B、检查避雷器内部是否有异常音响
• C、检查瓷质部分是否有破损、裂纹及放电现象
• D、检查上帽引线处密封是否严密，有无进水现象。

正确答案:A,B,C,D

第11题：

第12题：

第13题：

双面印刷电路板片式元器件安装其工艺流程应该是（）。

• A、同时贴装两面片式元器件，然后两面同时焊接
• B、先贴装正面后贴装反面元器件，最后焊接
• C、先贴正面元器件、焊接，然后再贴反面元器件再焊接
• D、同时贴装两面片式元器件，然后先焊正面，后焊反面

正确答案:C

第14题：

元器件在印制电路板上的一般安装原则错误的是（）。

• A、先高后低
• B、先轻后重
• C、先一般后特殊
• D、先表贴元器件后插装元器件

正确答案:A

第15题：

自动焊接设备传送链带速度过慢会造成焊接时间长、温度过高，易损坏（）。

• A、焊接设备
• B、印制电路板的元器件
• C、印制电路板
• D、半导体元件

正确答案:B

第16题：

传送链带的速度过慢则（），温度过高，易损坏印制电路板的元器件。

• A、焊接时间长
• B、焊接时间短
• C、焊接时间较短
• D、造成虚焊假焊、漏焊

正确答案:A

第17题：

交流配电屏安装前需进行哪些检查（）

• A、检查所有电器元器件是否松动
• B、检查所有的电器元件有无损伤
• C、空气开关动作是否灵活
• D、备品备件是否齐全

正确答案:A,B,C,D

第18题：

所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。

正确答案:连接导线；电气连接

第19题：

印制电路板元器件的表面安装技术简称（）。

正确答案:SMT

第20题：

SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热。

正确答案:错误

第21题：

用兆欧表对电路进行测试，检查元器件及导线绝缘是否良好，相间或相线与底板之间有无（）现象。

• A、断路
• B、对地
• C、接通
• D、短路

正确答案:D

第22题：

第23题：

第24题：