单选题牙体修复过程中，以下不利于牙髓保护的是（　　）。A 牙体制备过程中喷水降温B 牙体制备完成后戴用暂时冠C 选用对牙髓刺激小的粘结剂D 牙体制备过程中加大压力，使切割尽快完成E 修复体边缘密合

题目
单选题
牙体修复过程中，以下不利于牙髓保护的是（　　）。
A

牙体制备过程中喷水降温

B

牙体制备完成后戴用暂时冠

C

选用对牙髓刺激小的粘结剂

D

牙体制备过程中加大压力，使切割尽快完成

E

修复体边缘密合

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1.牙体修复过程中，以下哪项不利于牙髓保护A.牙体制备过程中喷水降温 B.选用对牙髓刺激小的粘结剂 C.牙体制备完成后戴用暂时冠 D.修复体边缘密合 E.牙体制备过程中加大压力，使切割尽快完成

2.牙体缺损修复过程中，可能导致牙髓损害的因素包括（）A、牙体制备B、取印模C、临时冠制备D、预备体消毒E、以上均是

3.牙体缺损修复过程中，以下因素中不会导致牙髓损害的是（）A、牙体制备B、取印模C、戴临时冠D、预备体消毒E、粘固

4.牙体修复过程中，以下哪项不利于牙髓保护（）A、牙体制备过程中喷水降温B、牙体制备完成后戴用暂时冠C、选用对牙髓刺激小的粘结剂D、牙体制备过程中加大压力，使切割尽快完成E、修复体边缘密合

参考答案和解析
正确答案： C
解析： 暂无解析
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  • 第1题：

    牙体修复过程中，不利于牙髓保护的是（）

    • A、牙体制备过程中喷水降温
    • B、牙体制备完成后戴用暂时冠
    • C、选用对牙髓刺激小的粘结剂
    • D、牙体制备过程中加大压力，使切割尽快完成
    • E、修复体边缘密合

    正确答案:D

  • 第2题：

    单选题
    牙体修复过程中，不利于牙髓保护的是（）
    A

    牙体制备过程中喷水降温

    B

    牙体制备完成后戴用暂时冠

    C

    选用对牙髓刺激小的粘结剂

    D

    牙体制备过程中加大压力，使切割尽快完成

    E

    修复体边缘密合


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第3题：

    单选题
    牙体修复过程中，以下哪项不利于牙髓保护（）
    A

    牙体制备过程中喷水降温

    B

    牙体制备完成后戴用暂时冠

    C

    选用对牙髓刺激小的粘结剂

    D

    牙体制备过程中加大压力，使切割尽快完成

    E

    修复体边缘密合


    正确答案： E
    解析： 暂无解析

  • 第4题：

    单选题
    牙体缺损修复过程中，以下因素中不会导致牙髓损害的是（）
    A

    牙体制备

    B

    取印模

    C

    戴临时冠

    D

    预备体消毒

    E

    粘固


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

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