压力结合
化学结合
分子间的吸引力
物理结合
机械结合
第1题:
金属烤瓷合金和金属烤瓷材料的结合作用中,起着关键作用的是
A、化学结合
B、物理结合
C、分子间的吸引力
D、压力结合
E、机械结合
第2题:
在金-瓷修复体中,目前国内临床上最常采用的修复种类是
A、全瓷
B、贵金属烤瓷
C、非贵金属烤瓷
D、半贵金属烤瓷
E、钛合金烤瓷
第3题:
第4题:
金属烤瓷材料与金屑的匹配形式中错误的是()
第5题:
应与金属烤瓷材料尽量接近的是()
第6题:
一般认为金属烤瓷材料与金属烤瓷合金之间的结合存在四种形式:()()()()。
第7题:
烤瓷合金的热传导系数
烤瓷合金的热膨胀系数
烤瓷合金的熔点
烤瓷合金的抗压强度
烤瓷合金的弹性模量
第8题:
合金表面氧化膜的厚度一般小于0.2/μm
机械性的结合力起最大的作用
贵金属合金基底冠的厚度为0.2~0.3mm
贵金属合金上瓷前需预氧化
金属的熔点要低于烤瓷材料的烧结温度
第9题:
氧化锌
氧化铝
氧化锡
氧化硅
第10题:
压力结合
化学结合
分子间的吸引力
物理结合
机械结合
第11题:
烤瓷的热胀系数均稍小于金属的热胀系数
为获得烤瓷与金属的良好结合,可在烤瓷中加入氧化锡
烤瓷材料的烧结温度应低于金属的熔点
烤瓷与金属的结合界面必须保持干燥
热胀系数在金瓷匹配的影响因素中占主要地位
第12题:
烤瓷的热胀系数均稍小于金属的热胀系数
为获得烤瓷与金属的良好结合,可在烤瓷中加入氧化锡
烤瓷材料的烧结温度应低于金属的熔点
烤瓷与金属的结合界面必须保持干燥
热胀系数在金瓷匹配的影响因素畔占主要地位
第13题:
贵金属烤瓷的焊接包埋时,应选用的包埋固定材料是
A.树脂材料
B.蜡
C.贵金属烤瓷用包埋料
D.中熔合金包埋料
E.石膏+石英砂
第14题:
关于热膨胀系数问题,一般情况下
A.烤瓷材料稍稍小于金属
B.烤瓷材料稍稍大于金属
C.烤瓷材料与金属应完全一致
D.烤瓷材料明显小于金属
E.烤瓷材料明显大于金属
第15题:
金属烤瓷材料与金属的结合形式有哪些?
第16题:
金属烤瓷材料与金属的匹配形式中错误的是()
第17题:
关于影响合金与烤瓷结合的因素的说法,正确的是()
第18题:
金属烤瓷材料与金属的结合形式中,()起着最大的作用。
第19题:
烤瓷材料稍稍小于金属
烤瓷材料稍稍大于金属
烤瓷材料与金属应完全一致
烤瓷材料明显小于金属
烤瓷材料明显大于金属
第20题:
第21题:
第22题:
全瓷
贵金属烤瓷
非贵金属烤瓷
半贵金属烤瓷
钛合金烤瓷
第23题:
Si02
Al203
Zr02、Sn02
Zn0
NaF
第24题: