参考答案和解析
正确答案: D
解析: 暂无解析
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  • 第1题:

    弯制卡环的连接体应均匀的离开组织面

    A.0.3mm

    B.0.4mm

    C.0.5mm

    D.0.6mm

    E.0.7mm


    正确答案:C

  • 第2题:

    若大连接体采用舌杆,此患者下牙槽突舌侧形态为垂直形时,则舌杆与黏膜的关系是

    A、呈接触形式

    B、离开0.1~0.2mm

    C、离开0.3~0.5mm

    D、离开0.6~0.8mm

    E、离开1.0mm


    参考答案:A

  • 第3题:


    如果采用舌杆做大连接体,连接体与舌侧黏膜的关系是

    A.轻轻接触
    B.密切接触
    C.离开黏膜0. 3~0.4mm
    D.离开黏膜0. 5~1.0mm
    E.进入软组织倒凹

    答案:A
    解析:
    舌杆与黏膜的关系:下颌舌侧牙槽骨的形态为垂直型者舌杆与黏膜平行接触;倒凹型者舌杆在倒凹之上或在倒凹区留出空隙;斜坡型者舌杆与黏膜轻轻接触。

  • 第4题:

    双曲舌簧弯制中,错误的是()

    • A、舌簧的前段与前牙舌面颈线一致
    • B、舌簧的前、中、后段相互平行,形成弹簧平面
    • C、舌簧平面与牙长轴成45°
    • D、舌簧连接体应离开黏膜0.5mm
    • E、连接体应弯成波浪状或圈形

    正确答案:C

  • 第5题:

    混合支持式义齿的舌杆应()。

    • A、离开黏膜0.2~0.4mm
    • B、离开黏膜0.5~1mm
    • C、离开黏膜1.5~2mm
    • D、离开黏膜2.5mm以上
    • E、与黏膜密合

    正确答案:B

  • 第6题:

    单选题
    2675657 如果采用舌杆做大连接体,连接体与舌侧黏膜的关系是()。
    A

    轻轻接触

    B

    密切接触

    C

    离开黏膜0.3~0.4mm

    D

    离开黏膜0.5~1.0mm

    E

    离开黏膜1.5mm


    正确答案: E
    解析: 暂无解析

  • 第7题:

    单选题
    制作金属烤瓷固定桥的连接体蜡型时,下列错误的是()
    A

    连接体越大越好

    B

    连接体应稍偏向舌侧

    C

    连接体龈方外展隙应打开

    D

    连接体稍偏向切方

    E

    连接体的外形应圆钝


    正确答案: A
    解析: 暂无解析

  • 第8题:

    单选题
    制作金属烤瓷固定桥的连接体蜡型时,下列哪项是不正确的?(  )
    A

    连接体越大越好

    B

    连接体应稍偏向舌侧

    C

    连接体龈方外展隙应打开

    D

    连接体稍偏向切方

    E

    连接体的外形应圆钝


    正确答案: D
    解析:
    桥体在满足强度的情况下应尽量缩小。

  • 第9题:

    单选题
    弯制箭头卡环中,不符合制作要求的是(  )。
    A

    箭头长度应适当

    B

    箭头不能卡在牙齿的邻接面

    C

    连接箭头的横梁应呈直线

    D

    横梁部分应轻贴基牙颊面并离开颈缘

    E

    连接体末端应离开模型组织面,并弯制固位形


    正确答案: C
    解析:
    如果基牙无倒凹,可将箭头卡入两邻牙楔状隙内(事先将模型上的牙龈乳头刮除),抵住其两邻接点下牙体组织以增加固位,其效果也好。

  • 第10题:

    单曲舌卡的制作中,不正确的是

    A、将卡环的单曲置于基牙舌面的外形高点处

    B、曲的长度根据基牙舌面的近远中宽度而定

    C、曲的弹簧平面与基牙长轴垂直

    D、卡环的末端部分形成连接体

    E、连接体应离开黏膜0.5~1.0mm


    参考答案:A

  • 第11题:

    患者,男,60岁。缺失,近中舌向倾斜、不松动,左侧下颌隆凸明显,舌侧前部牙槽骨为斜坡型,口底深,余牙正常。拟采用可摘局部义齿修复。

    如果采用舌杆做大连接体,连接体与舌侧黏膜的关系是
    A.轻轻接触
    B.密切接触
    C.离开黏膜0.3~0.4mm
    D.离开黏膜0.5~1.0mm
    E.离开黏膜1.5mm

    答案:C
    解析:
    3.RPI卡环用于原则游离端义齿,近中支托可以消除或者减少基牙受到的扭力;斜坡形者舌杆与黏膜轻轻接触,为防止义齿受力下沉后舌杆压迫软组织,舌杆应预留0.5mm的缓冲间隙;解剖式印模为无压力印模,该病例适用制取功能性印模法,其目的是为可摘局部义齿基托提供最大的支持力。

  • 第12题:

    矫治器制作时连接体应均匀离开黏膜

    A.0.5mm
    B.1.0mm
    C.0.3mm
    D.0.1mm
    E.0.7mm

    答案:A
    解析:

  • 第13题:

    2675657 如果采用舌杆做大连接体,连接体与舌侧黏膜的关系是()。

    • A、轻轻接触
    • B、密切接触
    • C、离开黏膜0.3~0.4mm
    • D、离开黏膜0.5~1.0mm
    • E、离开黏膜1.5mm

    正确答案:C

  • 第14题:

    单选题
    单曲舌卡的制作中,不正确的是(  )。
    A

    将卡环的单曲置于基牙舌面的外形高点处

    B

    曲的长度根据基牙舌面的近远中宽度而定

    C

    曲的弹簧平面与基牙长轴垂直

    D

    卡环的末端部分形成连接体

    E

    连接体应离开黏膜0.5~1.Omm


    正确答案: C
    解析: 暂无解析

  • 第15题:

    单选题
    若大连接体采用舌杆,此患者下牙槽突舌侧形态为垂直形时,则舌杆与黏膜的关系是(  )。
    A

    呈接触形式

    B

    离开0.1~0.2mm

    C

    离开0.3~0.5mm

    D

    离开0.6~0.8mm

    E

    离开1.0mm


    正确答案: A
    解析: 暂无解析

  • 第16题:

    单选题
    双曲舌簧弯制中,错误的是()
    A

    舌簧的前段与前牙舌面颈线一致

    B

    舌簧的前、中、后段相互平行,形成弹簧平面

    C

    舌簧平面与牙长轴成45°

    D

    舌簧连接体应离开黏膜0.5mm

    E

    连接体应弯成波浪状或圈形


    正确答案: C
    解析: 暂无解析

  • 第17题:

    单选题
    矫治器制作时连接体应均匀离开黏膜()
    A

    0.1mm

    B

    0.3mm

    C

    0.5mm

    D

    0.7mm

    E

    1.0mm


    正确答案: E
    解析: 暂无解析