单选题在瓷熔附金属时,其金瓷匹配是十分关键的。以下哪项不是获得良好的金-瓷结合界面湿润性的方法()A 金属表面清洁B 金属表面光滑C 烤瓷熔融时流动性好D 加入微量非贵金属元素E 金属表面干燥

题目
单选题
在瓷熔附金属时,其金瓷匹配是十分关键的。以下哪项不是获得良好的金-瓷结合界面湿润性的方法()
A

金属表面清洁

B

金属表面光滑

C

烤瓷熔融时流动性好

D

加入微量非贵金属元素

E

金属表面干燥


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  • 第1题:

    以下不是获得良好的金瓷结合界面润湿性方法的是

    A、金属表面清洁

    B、金属表面光滑

    C、烤瓷熔融时流动性好

    D、加入微量非贵金属元素

    E、金属表面干燥


    参考答案:E

  • 第2题:

    PFM冠金属基底制作过薄造成的后果是

    A.瓷收缩引起底层冠变形,造成冠就位困难

    B.金-瓷结合界面产生气泡而脱瓷

    C.金-瓷界面的机械结合力下降

    D.金-瓷界面的化学结合力下降

    E.金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂


    参考答案:A

  • 第3题:

    以下不是获得良好的金瓷结合界面润湿性方法的是

    A.金属表面清洁
    B.金属表面光滑
    C.烤瓷熔融时流动性好
    D.加入微量非贵金属元素
    E.金属表面干燥

    答案:E
    解析:
    烤瓷材料的热膨胀系数稍小于金属,烧结冷却后可使瓷层处于轻微的压应力下,有利于良好的金瓷结合。烤瓷材料的烧结温度低于金属熔点至少150℃,烧结冷却时,烤瓷不会产生龟裂,金属也不会产生变形。加入微量非贵金属元素可改善金属表面能,金属表面清洁光滑,烤瓷熔融时流动性好,均能获得良好的润湿性,有利于金瓷结合。

  • 第4题:

    在瓷熔附金属时,其金瓷匹配是十分关键的。烤瓷材料与金属的热膨胀系数应()

    • A、完全一致
    • B、前者稍稍小于后者
    • C、前者稍稍大于后者
    • D、前者明显小于后者
    • E、前者明显大于后者

    正确答案:B

  • 第5题:

    在瓷熔附金属时,其金瓷匹配是十分关键的。烤瓷材料的烧结温度与金属的熔点的关系是()

    • A、两者相同
    • B、前者稍稍高于后者
    • C、前者稍稍低于后者
    • D、前者明显高于后者
    • E、前者明显低于后者

    正确答案:E

  • 第6题:

    合金与烤瓷之间的牢固结合是烤瓷熔附金属修复成功的关键,一般金瓷的结合方式包括().

    • A、化学性结合
    • B、机械性结合
    • C、范德华力结合
    • D、熔附结合
    • E、压缩力结合

    正确答案:A,B,C,E

  • 第7题:

    单选题
    在瓷熔附金属时,其金瓷匹配是十分关键的。以下不是获得良好的金瓷结合界面润湿性方法的是()。
    A

    金属表面清洁

    B

    金属表面光滑

    C

    烤瓷熔融时流动性好

    D

    加入微量非贵金属元素

    E

    金属表面干燥


    正确答案: A
    解析: 暂无解析

  • 第8题:

    单选题
    下列哪项因素与金瓷冠强度无关?(  )
    A

    基底冠厚度

    B

    合金种类

    C

    金瓷的匹配

    D

    金瓷结合

    E

    瓷粉的颜色


    正确答案: B
    解析:
    金瓷冠强度跟基底冠厚度、合金种类、金瓷匹配和金瓷结合有关,跟瓷粉颜色无关。

  • 第9题:

    单选题
    关于PFM冠金瓷结合机制错误的是(  )。
    A

    化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分

    B

    金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷盼热膨胀系数时有利于金瓷结合

    C

    基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利

    D

    金瓷结合界面闯存在分子间力

    E

    贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化


    正确答案: E
    解析:
    烤瓷修复体中,金属和陶瓷的热膨胀系数要严格匹配,要求金属的热膨胀系数略大于陶瓷的热膨胀系数,只有这样,在烧结过程的冷却过程中,金属的收缩量略大于陶瓷收缩量,可以在陶瓷中产生收缩的内应力,使之不容易发生崩裂。

  • 第10题:

    单选题
    在瓷熔附金属时,其金瓷匹配是十分关键的。烤瓷材料与金属的热膨胀系数应()。
    A

    完全一致

    B

    前者稍稍小于后者

    C

    前者稍稍大于后者

    D

    前者明显小于后者

    E

    前者明显大于后者


    正确答案: C
    解析: 暂无解析

  • 第11题:

    金瓷修复体中,如金瓷热膨胀系数不匹配,出现后果是

    A.颜色发生改变

    B.金瓷结合强度减弱

    C.金属基底冠增厚

    D.瓷裂和瓷崩

    E.瓷层不够


    正确答案:D

  • 第12题:

    在瓷熔附金属时,其金瓷匹配是十分关键的。烤瓷材料与金属的热膨胀系数应( )。A、完全一致

    B、前者稍稍小于后者

    C、前者稍稍大于后者

    D、前者明显小于后者

    E、前者明显大于后者

    烤瓷材料的烧结温度与金属的熔点的关系是( )。A、两者相同

    B、前者稍稍高于后者

    C、前者稍稍低于后者

    D、前者明显高于后者

    E、前者明显低于后者

    以下不是获得良好的金瓷结合界面润湿性方法的是( )。A、金属表面清洁

    B、金属表面光滑

    C、烤瓷熔融时流动性好

    D、加入微量非贵金属元素

    E、金属表面干燥


    参考答案:问题 1 答案:B


    问题 2 答案:E


    问题 3 答案:E

  • 第13题:

    在瓷熔附金属时,其金瓷匹配是十分关键的。以下不是获得良好的金瓷结合界面润湿性方法的是()。

    • A、金属表面清洁
    • B、金属表面光滑
    • C、烤瓷熔融时流动性好
    • D、加入微量非贵金属元素
    • E、金属表面干燥

    正确答案:E

  • 第14题:

    在瓷熔附金属时,其金瓷匹配是十分关键的。以下哪项不是获得良好的金-瓷结合界面湿润性的方法()

    • A、金属表面清洁
    • B、金属表面光滑
    • C、烤瓷熔融时流动性好
    • D、加入微量非贵金属元素
    • E、金属表面干燥

    正确答案:E

  • 第15题:

    以下正确的描述是()

    • A、烤瓷金属全冠应选择高熔性瓷粉
    • B、金属膨胀系数应小于瓷的热膨胀系数
    • C、烤瓷合金与瓷之间的结合力高达0.01~6.39kg/mm
    • D、机械结合力是金-瓷结合力中的主要组成部分
    • E、热力学匹配性不是影响瓷层剥脱的重要原因

    正确答案:C

  • 第16题:

    单选题
    在瓷熔附金属时,其金瓷匹配是十分关键的。烤瓷材料的烧结温度与金属的熔点的关系是()
    A

    两者相同

    B

    前者稍稍高于后者

    C

    前者稍稍低于后者

    D

    前者明显高于后者

    E

    前者明显低于后者


    正确答案: D
    解析: 暂无解析

  • 第17题:

    多选题
    合金与烤瓷之间的牢固结合是烤瓷熔附金属修复成功的关键,一般金瓷的结合方式包括().
    A

    化学性结合

    B

    机械性结合

    C

    范德华力结合

    D

    熔附结合

    E

    压缩力结合


    正确答案: C,E
    解析: 暂无解析

  • 第18题:

    单选题
    以下正确的描述是()
    A

    烤瓷金属全冠应选择高熔性瓷粉

    B

    金属膨胀系数应小于瓷的热膨胀系数

    C

    烤瓷合金与瓷之间的结合力高达0.01~6.39kg/mm

    D

    机械结合力是金-瓷结合力中的主要组成部分

    E

    热力学匹配性不是影响瓷层剥脱的重要原因


    正确答案: A
    解析: 暂无解析

  • 第19题:

    单选题
    以下不是获得良好的金瓷结合界面润湿性方法的是(  )。
    A

    金属表面清洁

    B

    金属表面光滑

    C

    烤瓷熔融时流动性好

    D

    加入微量非贵金属元素

    E

    金属表面干燥


    正确答案: D
    解析:
    烤瓷材料的热膨胀系数稍小于金属,烧结冷却后可使瓷层处于轻微的压应力下,有利于良好的金瓷结合。烤瓷材料的烧结温度低于金属熔点至少150℃,烧结冷却时,烤瓷不会产生龟裂,金属也不会产生变形。加入微量非贵金属元素可改善金属表面能,金属表面清洁光滑,烤瓷熔融时流动性好,均能获得良好的润湿性,有利于金瓷结合。