第1题:
PFM冠上釉时的炉温是
A、与体瓷的烧结温度相同
B、低于体瓷烧结温度6~8℃
C、低于体瓷烧结温度10~20℃
D、高于体瓷烧结温度6~8℃
E、高于体瓷烧结温度10~20℃
第2题:
在烤瓷过程中有一道工艺叫上釉,上釉有两种方法:自行上釉和分别上釉,其中自行上釉要求把烧好的瓷体在高于体瓷烧熔温度下保持数分钟,高于体瓷烧熔温度的范围是
A.31~40℃
B.21~30℃
C.10℃以内
D.11~20℃
E.5℃
第3题:
上釉的烧结温度是()。
第4题:
31~40℃
21~30℃
10℃以内
11~20℃
5℃
第5题:
高20~30℃
高10~20℃
高10℃以内
低10℃以内
低10~20℃
第6题:
低于体瓷烧结温度5℃
低于体瓷烧结温度10℃
高于体瓷烧结温度5℃
高于体瓷烧结温度10℃
以上均不正确
第7题:
瓷层越厚越好
镍铬合金基底冠较金合金强度好
避免多次烧结
体瓷要在真空中烧结
上釉在空气中完成
第8题:
与体瓷的烧结温度相同
低于体瓷烧结温度6~8℃
低于体瓷烧结温度10~20°C
高于体瓷烧结温度6~8℃
高于体瓷烧结温度10~20℃
第9题:
上釉的烧结温度是
A.低于体瓷温度5℃
B.低于体瓷温度10℃
C.低于体瓷温度20℃
D.高于体瓷温度5℃
E.高于体瓷温度10℃
第10题:
若采用体瓷、透明瓷自身上釉,烧结温度是()。
第11题:
以下关于金瓷冠的描述,错误的是()
第12题:
第13题:
31~40℃
21~30℃
10℃以内
11~20℃
5℃
第14题:
第15题:
低于体瓷烧结温度5℃
低于体瓷烧结温度10℃
高于体瓷烧结温度5℃
高于体瓷烧结温度10℃
以上均不正确
第16题:
瓷层越厚越好
镍铬合金基底冠较金合金强度好
避免多次烧结
体瓷要在真空中烧结
上釉在空气中完成