0.1mm
0.2mm
0.3mm
0.4mm
0.5mm
1.制作耐火材料代型瓷贴面,底层瓷涂塑厚度约为A、0.1mmB、0.2mmC、0.3mmD、0.4mmE、0.5mm
2.非贵金属烤瓷全冠的金属基底冠厚度通常不低于A、0.1mmB、0.2mmC、0.3mmD、0.4mmE、0.5mm
3.金瓷冠不透明瓷的厚度一般为A:0.1mm B:0.2mm C:0.3mm D:0.4mm E:0.5mm
4.间隙卡环连接体与模型组织面之间保持的距离约为A、0.1mmB、0.2mmC、0.3mmD、0.4mmE、0.5mm
第1题:
烤瓷修复体遮色瓷的厚度为()
第2题:
金属-树脂冠桥熔模厚度最低应大于或等于()。
第3题:
金属烤瓷冠不透明瓷厚度一般为()
第4题:
第5题:
金属烤瓷冠不透明瓷的厚度一般不大于()
第6题:
金瓷冠不透明瓷的厚度为()
第7题:
金瓷冠不透明瓷厚度不得超过()