第1题:
下列哪项不是可摘局部义齿卡环移位的原因
A、包埋的石膏强度不够
B、开盒去蜡时包埋石膏折断
C、填塞塑料过早
D、填塞塑料过晚
E、热处理后开盒过早
第2题:
全口义齿填胶后出现前牙开牙合而后牙咬合升高,下列哪项原因除外()
A、蜡型变形
B、填胶时牙齿移位
C、制作中石膏模型有损坏
D、热处理后开盒过早,基托变形
E、没有使用可调牙合架
第3题:
在RPD修复中,没有按常规程序进行塑料热处理操作,结果义齿就位困难。型盒经热处理后出盒的最适宜的温度是A、30℃以下
B、40℃以下
C、50℃以下
D、60℃以下
E、70℃以下
常规热处理的方法是A、5小时
B、120℃恒温30min
C、5小时,再升温煮沸保持30min
D、90℃恒温30min
E、60℃时恒温2小时,再升温煮沸保持100min
义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡的原因是A、填塞不足
B、热处理过快
C、填塞过早
D、单体过多或单体调拌不匀
E、材料本身原因
导致基托变形的原因最可能是A、填塞不足
B、填塞过早
C、单体调拌不匀
D、热处理过快
E、热处理后未经冷却直接出盒
第4题:
第5题:
某技师在制作可摘局部义齿时,没有按规范程序进行塑料热处理操作,结果义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡,且义齿发生变形,就位困难。分析导致基托变形的原因可能是()
第6题:
未按比例调和塑料
填胶时机过早
热处理升温过快
填塞时塑料压力不足
装盒时石膏有倒凹
第7题:
装盒时石膏有倒凹
填胶时机过早
未按比例调和塑料
填塞塑料时压力不足
热处理升温过快
第8题:
包埋的石膏强度不够
开盒去蜡时包埋石膏折断
填塞塑料过早
堵塞塑料过晚
热处理后开盒过早
第9题:
某技师在制作可摘局部义齿时,没有按规范程序进行塑料热处理操作,结果义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡,且义齿发生变形,就位困难。分析导致基托变形的原因可能是A、填塞不足
B、填塞过早
C、单体调拌不匀
D、热处理过快
E、热处理后未经冷却直接开盒
义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡的原因是A、填塞不足
B、热处理过快
C、填塞过早
D、单体过多或单体调拌不匀
E、材料本身原因
型盒经热处理后开盒的最适宜于温度是A、30℃以下
B、40℃以下
C、50℃以下
D、60℃以下
E、70℃以下
第10题:
全口义齿,上下前牙选用瓷牙排列,而磨牙采用塑料牙排列。常规塑料成型,出盒时发现瓷牙1|1折断。瓷牙折断的原因是
A、热处理时间过长
B、出盒时间过早
C、出盒时间过晚
D、充填塑料过多
E、出盒方法不当
第11题:
分析导致基托变形的原因可能是
A.填塞不足
B.填塞过早
C.单体调拌不匀
D.热处理过快
E.热处理后未经冷却直接开盒
第12题:
制作义齿热处理完成后,为了防止义齿变形,应该采用下列哪一种冷却方式()。
第13题:
如ZPW-2000室内发送盒功出负载短路,将会出现()现象。
第14题:
30℃以下
40℃以下
50℃以下
60℃以下
70℃以下
第15题:
室内发送断路器保险落下
发送盒能工作,但功出电压很低
发送盒停止工作