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  • 第1题:

    下列哪项不是可摘局部义齿卡环移位的原因

    A、包埋的石膏强度不够

    B、开盒去蜡时包埋石膏折断

    C、填塞塑料过早

    D、填塞塑料过晚

    E、热处理后开盒过早


    参考答案:C

  • 第2题:

    全口义齿填胶后出现前牙开牙合而后牙咬合升高,下列哪项原因除外()

    A、蜡型变形

    B、填胶时牙齿移位

    C、制作中石膏模型有损坏

    D、热处理后开盒过早,基托变形

    E、没有使用可调牙合架


    参考答案:E
    解析:全口义齿填胶后,若蜡型变形或填胶时牙齿移位或制作中石膏模型有损坏或热处理后开盒过早,基托变形均会出现前牙开牙合而后牙咬合升高。

  • 第3题:

    在RPD修复中,没有按常规程序进行塑料热处理操作,结果义齿就位困难。型盒经热处理后出盒的最适宜的温度是A、30℃以下

    B、40℃以下

    C、50℃以下

    D、60℃以下

    E、70℃以下

    常规热处理的方法是A、5小时

    B、120℃恒温30min

    C、5小时,再升温煮沸保持30min

    D、90℃恒温30min

    E、60℃时恒温2小时,再升温煮沸保持100min

    义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡的原因是A、填塞不足

    B、热处理过快

    C、填塞过早

    D、单体过多或单体调拌不匀

    E、材料本身原因

    导致基托变形的原因最可能是A、填塞不足

    B、填塞过早

    C、单体调拌不匀

    D、热处理过快

    E、热处理后未经冷却直接出盒


    参考答案:问题 1 答案:C


    问题 2 答案:C


    问题 3 答案:B


    问题 4 答案:E

  • 第4题:

    制作义齿热处理完成后,为了防止义齿变形,应该采用下列哪一种冷却方式 ( )

    A.将热处理后的型盒直接从热水中取出就马上开盒
    B.将热处理后的型盒放置10分钟后用冷水冲,使型盒温度快速降至室温再开盒
    C.将热处理后的型盒马上用冷水冲,使型盒温度快速降至室温再开盒
    D.将热处理后的型盒冷却至室温后再开盒
    E.把义齿放在热水中,冷却至室温后再开盒

    答案:E
    解析:

  • 第5题:

    某技师在制作可摘局部义齿时,没有按规范程序进行塑料热处理操作,结果义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡,且义齿发生变形,就位困难。分析导致基托变形的原因可能是()

    • A、填塞不足
    • B、填塞过早
    • C、单体调拌不匀
    • D、热处理过快
    • E、热处理后未经冷却直接开盒

    正确答案:E

  • 第6题:

    单选题
    装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡,其原因不可能是()
    A

    未按比例调和塑料

    B

    填胶时机过早

    C

    热处理升温过快

    D

    填塞时塑料压力不足

    E

    装盒时石膏有倒凹


    正确答案: C
    解析: 暂无解析

  • 第7题:

    单选题
    装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡,其原因除外(  )。
    A

    装盒时石膏有倒凹

    B

    填胶时机过早

    C

    未按比例调和塑料

    D

    填塞塑料时压力不足

    E

    热处理升温过快


    正确答案: A
    解析: 塑料产生气泡的原因很多,主要有:①填塞不足:表现为散在性的小气泡;②填塞过早:其表现基本上与填塞不足相同,为散在性小气泡;③热处理过快:多在基托腭(舌)侧最厚处的内层,气泡较大,为圆形;④单体过多或单体调拌不匀:是为单体聚合后体积收缩的结果,多在塑料表面,出现不规则自由表面;⑤材料本身原因:塑料粉内“含泡聚合体”含量过多,或催化剂含量过多,单体沸点过低等原因,都易产生气泡。

  • 第8题:

    单选题
    下列哪项不是可摘局部义齿卡环移位的原因( )
    A

    包埋的石膏强度不够

    B

    开盒去蜡时包埋石膏折断

    C

    填塞塑料过早

    D

    堵塞塑料过晚

    E

    热处理后开盒过早


    正确答案: A
    解析: 暂无解析

  • 第9题:

    某技师在制作可摘局部义齿时,没有按规范程序进行塑料热处理操作,结果义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡,且义齿发生变形,就位困难。分析导致基托变形的原因可能是A、填塞不足

    B、填塞过早

    C、单体调拌不匀

    D、热处理过快

    E、热处理后未经冷却直接开盒

    义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡的原因是A、填塞不足

    B、热处理过快

    C、填塞过早

    D、单体过多或单体调拌不匀

    E、材料本身原因

    型盒经热处理后开盒的最适宜于温度是A、30℃以下

    B、40℃以下

    C、50℃以下

    D、60℃以下

    E、70℃以下


    参考答案:问题 1 答案:E


    问题 2 答案:B


    问题 3 答案:C

  • 第10题:

    全口义齿,上下前牙选用瓷牙排列,而磨牙采用塑料牙排列。常规塑料成型,出盒时发现瓷牙1|1折断。瓷牙折断的原因是

    A、热处理时间过长

    B、出盒时间过早

    C、出盒时间过晚

    D、充填塑料过多

    E、出盒方法不当


    参考答案:E

  • 第11题:

    分析导致基托变形的原因可能是

    A.填塞不足

    B.填塞过早

    C.单体调拌不匀

    D.热处理过快

    E.热处理后未经冷却直接开盒


    正确答案:E

  • 第12题:

    制作义齿热处理完成后,为了防止义齿变形,应该采用下列哪一种冷却方式()。

    • A、将热处理后的型盒冷却至室温后再开盒
    • B、把义齿放在热水中,冷却至室温后再开盒
    • C、将热处理后的型盒放置10分钟后用冷水冲,使型盒温度快速降至室温再开盒
    • D、将热处理后的型盒马上用冷水冲,使型盒温度快速降至室温再开盒
    • E、将热处理后的型盒直接从热水中取出就马上开盒

    正确答案:B

  • 第13题:

    如ZPW-2000室内发送盒功出负载短路,将会出现()现象。

    • A、室内发送断路器保险落下
    • B、发送盒能工作,但功出电压很低
    • C、发送盒停止工作

    正确答案:C

  • 第14题:

    单选题
    型盒热处理后出盒的最适宜温度为(  )。
    A

    30℃以下

    B

    40℃以下

    C

    50℃以下

    D

    60℃以下

    E

    70℃以下


    正确答案: A
    解析:
    型盒经热处理在水浴中让其自行冷却,当水温降至50℃以下时出盒最适宜。型盒在水浴中冷却速度较慢,这样塑料中残存的少量游离单体有充分的机会释放出来。

  • 第15题:

    单选题
    如ZPW-2000室内发送盒功出负载短路,将会出现()现象。
    A

    室内发送断路器保险落下

    B

    发送盒能工作,但功出电压很低

    C

    发送盒停止工作


    正确答案: C
    解析: 暂无解析