单选题以下关于金属烤瓷基底蜡型的描述，哪项是错误的？（　　）A 与预备体密合度好B 支持瓷层C 金瓷衔接处避开咬合区D 金瓷衔接处为刃状E 唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙

题目
单选题
以下关于金属烤瓷基底蜡型的描述，哪项是错误的？（　　）
A

与预备体密合度好

B

支持瓷层

C

金瓷衔接处避开咬合区

D

金瓷衔接处为刃状

E

唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙

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1.下列关于金属基底的制作描述中错误的是 ( )A、对于多个上前牙缺失需要制作金属基底时，常需要制作前牙石膏唇型B、若金属基底蜡型体积小时，可采用脱模法制作C、为了使金属基托与人工牙结合牢固常需要在金属基底正对人工牙冠中央处设置固位装置D、制作金属基底时，只能用带模铸造法E、金属基底的后部与塑料基托相连处，应作成一定的固位装置，并离开模型0.5mm

2.设计制作金属烤瓷冠基底蜡型时，在瓷和金属的结合处应做成A、直角B、锐角C、斜面D、凸面E、凹面

3.以下关于金属烤瓷基底蜡型的描述，哪项是错误的A、与预备体密合度好B、支持瓷层C、金瓷衔接处避开咬合区D、金瓷衔接处为刃状E、唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙

4.在金-瓷修复中，烤瓷冠的熔模通常是指A、金属全冠的蜡型B、金属面的蜡型C、金属舌面的蜡型D、金属基底冠的蜡型E、金属支架的蜡型

参考答案和解析
正确答案： A
解析：
金瓷衔接处的外形，主要考虑保证瓷层有足够厚度，避免锐角引起应力集中，有利于金属肩台承受瓷层传导合力。
更多“以下关于金属烤瓷基底蜡型的描述，哪项是错误的？（　　）”相关问题

  • 第1题：

    关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是 ( )

    A、蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度

    B、表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合

    C、切缘应成锐角

    D、厚度均匀一致，表面光滑圆钝

    E、金-瓷衔接处应在咬合功能区


    参考答案：D

  • 第2题：

    以下关于金属烤瓷冠中合金与瓷粉的要求的描述，哪项是不恰当的


    正确答案：B

  • 第3题：

    对于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述错误的是（　）

    • A、蜡型厚度应在0.6mm以上以保证金属基底支架的强度
    • B、表面呈凹凸状，利于金-瓷结合
    • C、切缘应成锐角
    • D、厚度均匀一致，表面光滑圆钝
    • E、金-瓷衔接处应位于非咬合功能区

    正确答案:A,B,C

  • 第4题：

    以下关于金属烤瓷冠的描述中错误的是（）

    • A、瓷层越厚越好
    • B、镍铬合金基底冠较金合金强度好
    • C、避免多次烧结
    • D、体瓷要在真空中烧结
    • E、上釉在空气中完成

    正确答案:A

  • 第5题：

    多选题
    对于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述错误的是（　）
    A

    蜡型厚度应在0.6mm以上以保证金属基底支架的强度

    B

    表面呈凹凸状，利于金-瓷结合

    C

    切缘应成锐角

    D

    厚度均匀一致，表面光滑圆钝

    E

    金-瓷衔接处应位于非咬合功能区


    正确答案： B,C
    解析： 暂无解析

  • 第6题：

    单选题
    金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是（　）
    A

    上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉

    B

    代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉

    C

    代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉

    D

    代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉

    E

    上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉


    正确答案： E
    解析： 暂无解析

  • 第7题：

    单选题
    制作金属烤瓷基底蜡型时，在金瓷交界处应做成（）。
    A

    凸面

    B

    凹面

    C

    锐面

    D

    直角

    E

    斜面


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第8题：

    烤瓷熔附金属全冠基底冠熔模的标准制作方法为

    A．蜡型回切开窗制作方法

    B．浸蜡法

    C．滴蜡法

    D．压蜡法

    E．雕刻法


    正确答案：A

  • 第9题：

    金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是 ( )

    A.代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
    B.上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
    C.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉
    D.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉
    E.上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉

    答案：A
    解析：

  • 第10题：

    制作金属烤瓷基底蜡型时，在金瓷交界处应做成（）。

    • A、凸面
    • B、凹面
    • C、锐面
    • D、直角
    • E、斜面

    正确答案:B

  • 第11题：

    单选题
    设计制作金属烤瓷冠基底蜡型时，在瓷和金属的结合处应做成（）
    A

    直角

    B

    锐角

    C

    斜面

    D

    凸面

    E

    凹面


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    以下关于金属烤瓷修复体的描述哪项是错误的?（　　）
    A

    瓷层越厚越好

    B

    镍铬合金基底冠较金合金强度好

    C

    体瓷要在真空中烧结

    D

    避免多次烧结

    E

    金属基底冠的厚度不能太薄


    正确答案： C
    解析：
    瓷层要求具备一定的厚度才能保证烤瓷的美观性，但厚度较大时瓷粉内部排气障碍，产生气泡，反而会影响它的美观性，所以应当在标准范围内，而不是越厚越好。

  • 第13题：

    单选题
    关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是（）
    A

    蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度

    B

    表面成凹陷状，利于金-瓷压缩结合

    C

    切缘应成锐角

    D

    厚度均匀一致，表面光滑圆钝

    E

    金-瓷衔接处应在咬合接触区


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

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