单选题金-瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求，不正确的是（　　）。A 蜡型的厚度应均匀一致B 表面应光滑无锐角C 表面呈凹陷状，利于金—瓷压缩结合D 金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂E 蜡型厚度应保证金属底冠为0.3mm厚度

题目
单选题
金-瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求，不正确的是（　　）。
A

蜡型的厚度应均匀一致

B

表面应光滑无锐角

C

表面呈凹陷状，利于金—瓷压缩结合

D

金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂

E

蜡型厚度应保证金属底冠为0.3mm厚度

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1.患者，男，左上3牙体有较大缺损，在制作金属烤瓷全冠的基底冠时，若蜡型厚度均匀一致，容易产生的结果是A、瓷层厚，能较好地恢复瓷层感B、金属基底冠适合性好C、修复体解剖外形佳D、修复体较轻巧E、瓷裂，瓷变形

2.某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后，不慎用手触摸金属表面，使表面污染，最易导致金瓷修复体A、瓷结合不良B、不透明瓷层出现裂纹C、出现瓷气泡D、金属氧化膜过厚E、PFM冠变色

3.金瓷修复体中，如金-瓷热膨胀系数不匹配，会造成A、烤瓷冠颜色改变B、瓷冠强度减弱C、金属基底冠增强D、瓷裂和瓷崩E、瓷层减薄

4.牙体预备过多，不是用回切法而是以传统的双层蜡片法常规完成金属基底铸型会造成A.局部瓷层厚度过大，瓷体中心区排气差，增加瓷中气孔率，抗折力低B.瓷收缩引起底层冠变形，造成冠就位困难C.瓷层过薄，影响修复体的颜色层观感和半透明性D.金属底层冠表面不能产生均匀的氧化膜E.金瓷结合界面产生气泡而脱瓷

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  • 第1题：

    在金-瓷修复中，烤瓷冠的熔模通常是指

    A、金属全冠的蜡型

    B、金属面的蜡型

    C、金属舌面的蜡型

    D、金属基底冠的蜡型

    E、金属支架的蜡型


    参考答案：D

  • 第2题：

    金-瓷修复体中金属基底冠喷砂使用的材料是

    A、石英砂

    B、金刚砂

    C、氧化铝

    D、氧化硅

    E、碳化硅


    参考答案：C

  • 第3题：

    金属冠桥修复体中遮色瓷的作用是什么

    A、增加基底冠的厚度

    B、增加瓷的强度，遮盖金属颜色

    C、遮盖金属的颜色，增加基底冠厚度

    D、完成金瓷结合，增加基底冠厚度

    E、遮盖金属的颜色，完成金瓷结合


    参考答案：E

  • 第4题：

    有关烤瓷金属基底桥蜡型，说法不正确的是

    A、蜡型的厚度应均匀一致

    B、表面应光滑无锐角

    C、表面呈微小的凹凸状，利于金瓷结合

    D、金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂

    E、牙体缺损较大，留出瓷层1～1.5mm后，用蜡模恢复缺损


    参考答案：C

  • 第5题：

    影响金-瓷结合的重要因素是

    A．金属表面未除净的包埋料

    B．合金基质内有气泡

    C．金-瓷冠除气预气化方法不正确

    D．金属基底冠过厚

    E．修复体包埋料强度的大小


    正确答案：ABC

  • 第6题：

    金属烤瓷冠的金属基底太薄时，发生以下现象，除了

    A．容易引起崩瓷

    B．会降低金瓷界面的热稳定性并影响金瓷结合力

    C．金属基底越薄，由瓷层的收缩力引起的金属基底变形量越大

    D．会引起金瓷冠颈部敞开导致修复体不密合

    E．会使基牙出现冷热酸痛和不适


    正确答案：E

  • 第7题：

    金-瓷热膨胀系数的影响因素包括（）。

    • A、金属表面不洁物质的污染
    • B、金属表面有害元素的污染
    • C、增加修复体的烘烤次数
    • D、基底冠表面喷砂处理不当
    • E、金-瓷结合面除气预氧化不正确

    正确答案:C

  • 第8题：

    单选题
    患者，男，|3牙体有较大缺损，在制作金属烤瓷全冠的基底冠时，若蜡型厚度不均匀一致，容易产生下列哪种结果？（　　）
    A

    瓷层厚，能较好地恢复瓷层感

    B

    金属基底冠适合性好

    C

    修复体解剖外形佳

    D

    修复体较轻巧

    E

    瓷裂，瓷变形


    正确答案： E
    解析： 暂无解析

  • 第9题：

    单选题
    金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是（　）
    A

    上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉

    B

    代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉

    C

    代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉

    D

    代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉

    E

    上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉


    正确答案： E
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    单选题
    有关烤瓷金属基底桥蜡型，说法不正确的是（）
    A

    蜡型的厚度应均匀一致

    B

    表面应光滑无锐角

    C

    表面呈微小的凹凸状，利于金瓷结合

    D

    金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂

    E

    牙体缺损较大，留出瓷层1～1.5mm后，用蜡模恢复缺损


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    单选题
    金属烤瓷冠桥修复中，除气、预氧化的目的是（　　）。
    A

    增强金-瓷的结合强度

    B

    增强基底冠的强度

    C

    增加基底冠的厚度

    D

    利于遮色瓷的涂塑

    E

    增强瓷冠的光泽度


    正确答案： A
    解析： 通过除气可去除金属表面有机物和释放金属表层气体，以防发生瓷泡，消除可能对金一瓷结合产生的不利因素。预氧化则通过在合金表面形成一薄层氧化物提高机械强度，增强金—瓷结合。

  • 第12题：

    金属烤瓷冠桥修复中，除气、预氧化的目的是

    A、增强金-瓷的结合强度

    B、增强基底冠的强度

    C、增加基底冠的厚度

    D、利于遮色瓷的涂塑

    E、增强瓷冠的光泽度


    参考答案：A

  • 第13题：

    在金-瓷冠桥修复体中，若金-瓷热膨胀系数不匹配，会造成

    A、烤瓷冠颜色改变

    B、烤瓷冠强度减弱

    C、金属基底冠增强

    D、瓷裂和瓷崩

    E、瓷层减薄


    参考答案：D

  • 第14题：

    金-瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求，不正确的是

    A、蜡型的厚度应均匀一致

    B、表面应光滑无锐角

    C、表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合

    D、金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂

    E、蜡型厚度应保证金属底冠为0.3mm厚度


    参考答案：C

  • 第15题：

    金瓷修复体中，如金瓷热膨胀系数不匹配，出现后果是

    A．颜色发生改变

    B．金瓷结合强度减弱

    C．金属基底冠增厚

    D．瓷裂和瓷崩

    E．瓷层不够


    正确答案：D

  • 第16题：

    在金-瓷修复体中，以下哪一项不会造成崩瓷

    A、金属基底冠过薄

    B、金属基底冠表面不清洁

    C、金-瓷的热膨胀系数不匹配

    D、烤瓷的冷却速度过快

    E、3～1mm


    参考答案：E

  • 第17题：

    金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是 ( )

    A.代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
    B.上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
    C.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉
    D.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉
    E.上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉

    答案：A
    解析：

  • 第18题：

    单选题
    某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后，不慎用手触摸金属表面，使表面污染，最易导致金瓷修复体（　　）。
    A

    瓷结合不良

    B

    不透明瓷层出现裂纹

    C

    出现瓷气泡

    D

    金属氧化膜过厚

    E

    PFM冠变色


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第19题：

    单选题
    以下关于金属烤瓷修复体的描述哪项是错误的?（　　）
    A

    瓷层越厚越好

    B

    镍铬合金基底冠较金合金强度好

    C

    体瓷要在真空中烧结

    D

    避免多次烧结

    E

    金属基底冠的厚度不能太薄


    正确答案： C
    解析：
    瓷层要求具备一定的厚度才能保证烤瓷的美观性，但厚度较大时瓷粉内部排气障碍，产生气泡，反而会影响它的美观性，所以应当在标准范围内，而不是越厚越好。

  • 第20题：

    单选题
    金-瓷热膨胀系数的影响因素包括（　　）。
    A

    金属表面不洁物质的污染

    B

    金属表面有害元素的污染

    C

    增加修复体的烘烤次数

    D

    基底冠表面喷砂处理不当

    E

    金-瓷结合面除气预氧化不正确


    正确答案： C
    解析： 界面润湿性的影响因素及金—瓷热膨胀系数的影响因素均能对正常的金—瓷结合产生影响。备选答案中除C项外，其余均是界面润湿性的几个影响因素。而金—瓷热膨胀系数的影响因素包括增加修复体的烘烤次数、烧结温度、升温速率、冷却时间、瓷粉的污染等。

  • 第21题：

    单选题
    患者，男，右上3牙体有较大缺损，在制作金属烤瓷全冠的基底冠时，若蜡型厚度不均匀一致，容易产生的结果是（）
    A

    瓷层厚，能较好地恢复瓷层感

    B

    金属基底冠适合性好

    C

    修复体解剖外形佳

    D

    修复体较轻巧

    E

    瓷裂，瓷变形


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    单选题
    基底冠蜡型同切的主要目的是（　　）。
    A

    在每个部位获得均一的瓷层厚度

    B

    能保证基底冠的厚度

    C

    操作简单方便

    D

    获得表面光滑的基底冠蜡型

    E

    获得金-瓷交界线的正确位置


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

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