第1题:
10GV2R004版本ETXC配置低阶业务时,低阶业务的计算是在哪个地方进行的()
第2题:
10GV200R001和10GV200R002的交叉均采用3级CLOS矩阵结构;R001提供的交叉能力为(),由交叉板上的2块交叉芯片实现,每片交叉芯片完成()的交叉;R002提供的交叉能力为(),由交叉板上的块交叉芯片实现,每块交叉芯片完成192×192VC4的交叉。
第3题:
10GV2设备能和ETXC配合的高阶交叉板有()
第4题:
下列关于M820电交叉子系统说法错误的是()。
第5题:
华为155/622设备的时钟处理板和交叉板是()。
第6题:
高阶交叉、低阶交叉指分别指什么级别的交叉?
第7题:
高阶交叉指VC-4 级别的交叉, 低阶交叉指VC-3/VC-12 级别的交叉。
第8题:
OSN3500/OSN2500/OSN1500设备的电口单板级保护中,那个单板负责检测处理板失效?
第9题:
第10题:
第11题:
第12题:
第13题:
华为OSN3500设备级保护中具有1+1热备份的单元包括()。
第14题:
交叉板有()和()两级,分别处理()和()级别的交叉。
第15题:
MSP、PP、SNCP保护方式的倒换点分别在:()
第16题:
在OSN2500/3500的电口单板级保护中,哪个单板负责检测处理板失效()。
第17题:
OSN3500的交叉板有()和EXCS两种,它们的容量分别为40G和80G。
第18题:
高阶交叉指()级别的交叉,低阶交叉指()级别的交叉。
第19题:
S390系统支持单板1+1保护的单板有().
第20题:
第21题:
第22题:
2,4
1,2
4,8
2,8
第23题:
交叉板和时钟板
交叉板和NCP板
NCP板和时钟板
公务板
第24题: