填空题O4CS板的时分交叉能力为（）。

题目
填空题
O4CS板的时分交叉能力为（）。
相似考题

1.S330系统一般都有主备交叉板,如果网管上没有锁定或者强制工作在那块交叉板上,复位都有引起交叉板主备倒换。那么下列说法正确的是().A.进时分的业务在主备倒换是有误码，空分没有B.进时分的业务在主备倒换是没有误码，空分没有C.进时分的业务在主备倒换是有误码，空分有D.进时分的业务在主备倒换是没有误码，空分有

2.ZXMP－S390设备CSDV单板的最大交叉能力为(包括时分和空分)().A.512×512B.256×256C.384×384D.128×128

3.S380／S390设备提供的交叉板中,不提供时分模块的是().A.CSAB.CSDC.CSED.CSB

4.ZXMP S360CSC交叉板空分交叉和时分交叉可以实现().A.任意一路输入信号可以交叉到任意一路输出B.任意一路输入信号可以交叉到时分交叉矩阵C.时分交叉矩阵输出信号可以交叉到任意一路输出D.完全实现了96X96的AU4级的DXC功能，并实现部分TU12交叉功能

参考答案和解析
正确答案： 13×13AU
解析： 暂无解析
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  • 第1题：

    ZXMP S390设备的CSEV的交叉容量是:().

    A.最大空分交叉能力为1024＊1024AU4；

    B.最大空分交叉能力为896＊896；

    C.业务接入容量为896＊896；

    D.扩展功能部分的时分交叉总容量为128＊128。


    参考答案：A

  • 第2题：

    O4CS板的时分交叉能力为（）。


    正确答案:13×13AU

  • 第3题：

    强大的交叉容量是OptiX2500＋的一个特点，其高阶交叉矩阵VC-4级别交叉容量为（），外部接入容量为（）VC4，支持交叉模式为空分交叉；其低阶交叉矩阵VC-12级别交叉容量为（），支持交叉模式空分、时分交叉，其交叉结构为（）结构。低阶交叉矩阵中，允许从S16板进入低阶矩阵的总线数量不能超过（）根，原因是（）桢功能，其该功能只能下移到交叉板完成，而交叉板只能完成16路VC4总线的重定桢。


    正确答案:128×128；96×96；2016 ×2016；TST；16；S16无重定

  • 第4题：

    S330系统一般都有主备交叉板，如果网管上没有锁定或者强制工作在那块交叉板上，复位都有引起交叉板主备倒换。那么下列说法正确的是（）.

    • A、进时分的业务在主备倒换是有误码，空分没有
    • B、进时分的业务在主备倒换是没有误码，空分没有
    • C、进时分的业务在主备倒换是有误码，空分有
    • D、进时分的业务在主备倒换是没有误码，空分有

    正确答案:A

  • 第5题：

    ZXMP S390设备的CSEV的交叉容量是：（）.

    • A、最大空分交叉能力为1024＊1024AU4；
    • B、最大空分交叉能力为896＊896；
    • C、业务接入容量为896＊896；
    • D、扩展功能部分的时分交叉总容量为128＊128。

    正确答案:A

  • 第6题：

    ZXMP-S360设备具有强大的交叉连接能力，最大交叉能力为（）AU4，并且包括（）TU12的时分交叉，使得设备组网和业务调度更具有灵活性。


    正确答案:96×96；1008×1008

  • 第7题：

    对于ZXMPS390或S380设备而言，下列哪个交叉板不具有时分交叉能力（）

    • A、CSA
    • B、CSB
    • C、CSC
    • D、CSD

    正确答案:B

  • 第8题：

    S330设备CSB交叉板空分芯片最大交叉能力144×144VC4。其中，（）分配给系统空分交叉单元，（）分配给时分交叉业务单板；（）分配给叠加模块用于支路业务合成。


    正确答案:88×88VC4；32×32VC4；24个VC4

  • 第9题：

    填空题
    ZXMP-S360设备具有强大的交叉连接能力，最大交叉能力为（）AU4，并且包括（）TU12的时分交叉，使得设备组网和业务调度更具有灵活性。

    正确答案： 96×96,1008×1008
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    填空题
    ZXMP-S380设备具有（）个2.5G的群路方向，交叉板CSA可以实现（）条VC-4总线的交叉能力。

    正确答案： 12,256*256
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    单选题
    ZXMP S390设备的CSEV的交叉容量是：（）.
    A

    最大空分交叉能力为1024＊1024AU4；

    B

    最大空分交叉能力为896＊896；

    C

    业务接入容量为896＊896；

    D

    扩展功能部分的时分交叉总容量为128＊128。


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    填空题
    O4CS板的时分交叉能力为（）。

    正确答案： 13×13AU
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    在S380／S390系统中,哪一类交叉板不具备时分交叉能力().

    A.CSA

    B.CSD

    C.CSB

    D.CSE


    参考答案：C

  • 第14题：

    10GV200R001和10GV200R002的交叉均采用3级CLOS矩阵结构；R001提供的交叉能力为（），由交叉板上的2块交叉芯片实现，每片交叉芯片完成（）的交叉；R002提供的交叉能力为（），由交叉板上的块交叉芯片实现，每块交叉芯片完成192×192VC4的交叉。


    正确答案:512× 512VC4；256×256VC4；768 ×768VC4；4

  • 第15题：

    ZXMP S360CSC交叉板空分交叉和时分交叉可以实现（）.

    • A、任意一路输入信号可以交叉到任意一路输出
    • B、任意一路输入信号可以交叉到时分交叉矩阵
    • C、时分交叉矩阵输出信号可以交叉到任意一路输出
    • D、完全实现了96X96的AU4级的DXC功能，并实现部分TU12交叉功能

    正确答案:A,B,C,D

  • 第16题：

    S380/S390设备提供的交叉板中，不提供时分模块的是（）.

    • A、CSA
    • B、CSD
    • C、CSE
    • D、CSB

    正确答案:D

  • 第17题：

    ZXMP-S390设备CSDV单板的最大交叉能力为（包括时分和空分）（）.

    • A、512×512
    • B、256×256
    • C、384×384
    • D、128×128

    正确答案:A

  • 第18题：

    当ZXMP-S320配置全交叉STM4光接口板O4CS时，不需要配置（）或（）。


    正确答案:CSB；CSBE板

  • 第19题：

    若故障支路板的时隙进时分且故障支路端口报TU-LOP，那么该故障是由（）引起。

    • A、交叉板空分
    • B、交叉板时分
    • C、EP1
    • D、以上均不正确

    正确答案:B

  • 第20题：

    S330设备的交叉板有CSA和CSB的交叉能力为（）.

    • A、CSA交叉能力是104×104VC－4，CSB交叉能力是120×120VC－4
    • B、CSA交叉能力是120×120VC－4，CSB交叉能力是104×104VC－4
    • C、CSA交叉能力是128×128VC－4，CSB交叉能力是256×256VC－4
    • D、CSA交叉能力是256×256VC－4，CSB交叉能力是128×128VC－4

    正确答案:A

  • 第21题：

    填空题
    S330设备CSB交叉板空分芯片最大交叉能力144×144VC4。其中，（）分配给系统空分交叉单元，（）分配给时分交叉业务单板；（）分配给叠加模块用于支路业务合成。

    正确答案： 88×88VC4,32×32VC4,24个VC4
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    填空题
    强大的交叉容量是OptiX2500＋的一个特点，其高阶交叉矩阵VC-4级别交叉容量为（），外部接入容量为（）VC4，支持交叉模式为空分交叉；其低阶交叉矩阵VC-12级别交叉容量为（），支持交叉模式空分、时分交叉，其交叉结构为（）结构。低阶交叉矩阵中，允许从S16板进入低阶矩阵的总线数量不能超过（）根，原因是（）桢功能，其该功能只能下移到交叉板完成，而交叉板只能完成16路VC4总线的重定桢。

    正确答案： 128×128,96×96,2016 ×2016,TST,16,S16无重定
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    填空题
    当ZXMP-S320配置全交叉STM4光接口板O4CS时，不需要配置（）或（）。

    正确答案： CSB,CSBE板
    解析： 暂无解析

  • 第24题：

    填空题
    10GV200R001和10GV200R002的交叉均采用3级CLOS矩阵结构；R001提供的交叉能力为（），由交叉板上的2块交叉芯片实现，每片交叉芯片完成（）的交叉；R002提供的交叉能力为（），由交叉板上的块交叉芯片实现，每块交叉芯片完成192×192VC4的交叉。

    正确答案： 512× 512VC4,256×256VC4,768 ×768VC4,4
    解析： 暂无解析

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