单选题目测直观可发现焊点是否有缺陷，当发现焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界限并且焊锡向界线凹陷，则此缺陷最可能是（）。A 冷焊B 润湿不良C 虚焊D 焊料过少

题目
单选题
目测直观可发现焊点是否有缺陷，当发现焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界限并且焊锡向界线凹陷，则此缺陷最可能是（）。
A

冷焊

B

润湿不良

C

虚焊

D

焊料过少

相似考题

1.波峰焊机中预热干燥装置的作用是()。A.清洁基板，便于焊锡B.清洁基板，避免基板和引线变形C.清洁基板，便于焊锡，避免基板变形D.便于焊锡，避免基板和引线变形

2.当射线方向垂直与缺陷方向时,最容易发现该缺陷。()此题为判断题(对，错)。

3.在组合侧面焊线时,用焊锡膏可以使线焊得更牢,焊点更光滑。()此题为判断题(对，错)。

4.可靠性试验的目的包括( )。A．发现产品设计方面的缺陷B．发现元器件、零部件的缺陷C．发现原材料和工艺方面的缺陷D．用试验数据来说明产品是否符合可靠性定量要求E．发现加工设备的缺陷

参考答案和解析
正确答案： A
解析： 暂无解析
更多“目测直观可发现焊点是否有缺陷，当发现焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界限并且焊锡向界线凹陷，则此缺陷最可能是（）。”相关问题

  • 第1题：

    元器件成形时，引线可以在引线根部和引线熔焊点之间弯曲。


    正确答案:错误

  • 第2题：

    点焊焊点的缺陷有哪两类？其各自缺陷有哪些？


    正确答案:1、点焊表面缺陷：外部飞溅、深的凹陷、穿透裂缝等。
    2、点焊内部缺陷：未焊穿、不穿透裂缝、缩孔等。

  • 第3题：

    焊料堆积的原因是（）

    • A、焊丝温度过高
    • B、焊料质量不好
    • C、焊接温度不够
    • D、焊接时间太短
    • E、焊锡未凝固时，元器件引线松动

    正确答案:B,C,E

  • 第4题：

    发现仪表印刷板铜箔断路时，可用焊锡膏和焊锡将其焊接修复。


    正确答案:错误

  • 第5题：

    常用的焊锡膏有哪些？如何选用焊锡膏？其依据是什么？


    正确答案: 常用的焊锡膏有：无卤素焊锡膏；轻度活化焊锡膏；活化松香焊锡膏；常温保存焊锡膏；定量分配器用焊锡膏。
    选择依据：
    （1）要根据电子产品本身的价值和用途选择焊膏的档次。可靠性要求高的产品应该使用高质量的焊膏。当然，高质量焊膏的价格也高。
    （2）根据产品的生产流程、印制电路板的制板工艺和元器件的情况来确定焊膏的合金组分：
    焊端或引脚采用钯金、钯银厚膜电极或可焊性差的元器件应该选择含银焊膏；
    印制板焊盘表面是水金镀层的，不要采用含银焊膏。
    （3）根据对印制电路板清洁度的要求以及焊接以后的清洗工艺来选择焊膏：
    采用溶剂清洗工艺时，要选用溶剂清洗型焊膏；
    采用水清洗工艺时，要选用水溶性焊膏；
    采用免清洗工艺时，要选用不含卤素和强腐蚀性化合物的免清洗焊膏；焊接BGA、CSP封装的集成电路，芯片的焊点处难于清洗，应该选用高质量的免清洗含银焊膏。
    （4）根据印制电路板和元器件的库存时间和表面氧化程度选择不同活性的焊膏。
    焊接一般SMT产品，采用活性RMA级的焊膏；
    高可靠性、航天和军工电子产品，可以选择R级活性的焊膏；
    印制板和元器件存放的时间长，表面氧化严重的，应该采用RA级活性的焊膏，焊接以后要清洗。
    （5）根据电路板的组装密度选择不同合金焊粉粒度的焊膏，焊接窄间距焊盘和引脚的电路板，要采用粒度3型（20~45μm）的焊膏。
    （6）根据在电路板上涂敷焊膏的方法和组装密度选择不同粘度的焊膏，高密度印刷工艺要求焊膏的粘度高，手工滴涂要求焊膏的粘度低。

  • 第6题：

    欲使焊点光泽完好，应在焊锡中加入（）。


    正确答案:锌

  • 第7题：

    芯线焊接端正、牢固、焊锡适量，焊点（）、不带尖、（），无虚焊。


    正确答案:光滑；不成瘤形

  • 第8题：

    焊锡的三要素是指（）

    • A、清扫
    • B、加热
    • C、焊锡
    • D、焊点
    • E、焊条

    正确答案:A,B,C,D,E

  • 第9题：

    手工浸焊时，印制板应（）

    • A、保持平稳，且与焊锡适当的接触
    • B、保持平稳，且被焊锡侵没
    • C、随意放入，且要与焊锡适当接触
    • D、先放入非焊锡面

    正确答案:A

  • 第10题：

    多选题
    焊锡过程中的假焊有以下哪些现象（）。
    A

    锡点未完全埋入焊点中

    B

    焊锡表面未完全浸锡

    C

    表面有锦孔

    D

    焊接时送锡量过多


    正确答案： D,A
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    单选题
    目测直观可发现焊点是否有缺陷，当发现焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界限并且焊锡向界线凹陷，则此缺陷最可能是（）。
    A

    冷焊

    B

    润湿不良

    C

    虚焊

    D

    焊料过少


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    判断题
    电热风枪是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件引脚，使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 对
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    电热风枪是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件引脚，使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的。


    正确答案:正确

  • 第14题：

    无铅焊锡（锡浆）的熔点比有铅焊锡（锡浆）的熔点（）。

    • A、低
    • B、高
    • C、相等
    • D、不确定

    正确答案:B

  • 第15题：

    目测直观可发现焊点是否有缺陷，当发现焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界限并且焊锡向界线凹陷，则此缺陷最可能是（）。

    • A、冷焊
    • B、润湿不良
    • C、虚焊
    • D、焊料过少

    正确答案:C

  • 第16题：

    焊点产生裂纹的主要原因是（）。

    • A、焊料质量差
    • B、焊料凝固前，引线受力移动
    • C、烙铁瓦数不够
    • D、焊锡过多

    正确答案:B

  • 第17题：

    （）是指焊点上已上好了足够的焊锡或在电烙铁头上沾有一定量的焊锡，然后用电烙铁对焊点进行点焊

    • A、堆焊
    • B、拖焊
    • C、加焊锡丝助焊的点焊
    • D、不加焊锡丝助焊的点焊

    正确答案:D

  • 第18题：

    波峰焊机中预热干燥装置的作用是（）。

    • A、清洁基板，便于焊锡
    • B、清洁基板，避免基板和引线变形
    • C、清洁基板，便于焊锡，避免基板变形
    • D、便于焊锡，避免基板和引线变形

    正确答案:D

  • 第19题：

    正确的手工焊接方法是（）

    • A、用电烙铁粘上锡后接触焊件，让焊锡流到焊点上
    • B、用烙铁加热焊件，达到熔化焊锡温度时再加焊锡

    正确答案:B

  • 第20题：

    焊锡膏层是为了便于贴片元器件的安装。下面（）属于焊锡膏层。

    • A、Top Paste
    • B、Top Solder
    • C、Bottom Overlay
    • D、Bottom Solder

    正确答案:A

  • 第21题：

    焊丝撤离过迟容易造成（）

    • A、焊料过多
    • B、焊点发白
    • C、焊锡未满流焊盘
    • D、焊料过少

    正确答案:A

  • 第22题：

    单选题
    波峰焊机中预热干燥装置的作用是（）。
    A

    清洁基板，便于焊锡

    B

    清洁基板，避免基板和引线变形

    C

    清洁基板，便于焊锡，避免基板变形

    D

    便于焊锡，避免基板和引线变形


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    焊点产生裂纹的主要原因是（）。
    A

    焊料质量差

    B

    焊料凝固前，引线受力移动

    C

    烙铁瓦数不够

    D

    焊锡过多


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第24题：

    判断题
    发现仪表印刷板铜箔断路时，可用焊锡膏和焊锡将其焊接修复。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 对
    解析： 暂无解析

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