多选题未焊透或焊点过小产生的原因是（）A焊接电流过小B通电时间过短C电极压力过大D电极头磨损

题目
多选题
未焊透或焊点过小产生的原因是（）
A

焊接电流过小

B

通电时间过短

C

电极压力过大

D

电极头磨损

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1.坡口角度过小,手工焊易产生的缺陷是()。A、裂纹B、咬边C、气孔D、夹渣未焊透

2.若焊接电流过小，容易产生( )等缺陷。A、未焊透B、未熔合C、夹渣D、焊漏

3.焊接缺陷中,未溶合、未焊透的产生原因是()。A.焊接速度过慢B.拼点时焊点过大C.焊接电流太小D.焊枪摆动幅度过大E.坡口角度太大，根部间隙太宽

4.电流过小则会产生( )等缺陷。A、未焊透B、夹渣C、气孔D、未熔合E、焊缝成形不良

参考答案和解析
正确答案： D,B
解析： 暂无解析
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  • 第1题：

    未焊透缺陷产生的最直接因素是（）

    • A、弧坑未填满
    • B、焊接电流太小
    • C、装配间隙太大
    • D、钝边过小

    正确答案:B

  • 第2题：

    产生未焊透的一个原因是焊接电流太小，焊速过快。（）


    正确答案:正确

  • 第3题：

    焊缝坡口钝边过小是产生未焊透的主要原因。


    正确答案:错误

  • 第4题：

    装配间隙过小、坡口角度太小，易产生的缺陷是（）

    • A、未焊透
    • B、气孔
    • C、凹坑
    • D、烧穿

    正确答案:A

  • 第5题：

    未焊透是由于焊接电压过小。


    正确答案:错误

  • 第6题：

    在焊接过程中，焊接电流过小（焊接热输入过小）时，会产生未焊透、气孔及（）等。

    • A、焊瘤
    • B、咬边
    • C、夹渣
    • D、裂纹

    正确答案:C

  • 第7题：

    焊接电流过小或焊接速度过快可能引起（）

    • A、裂纹
    • B、未焊透
    • C、咬边
    • D、焊瘤

    正确答案:B

  • 第8题：

    焊条电弧焊时，产生未焊透的原因之一是（）

    • A、焊接电流过小
    • B、坡口间隙过大
    • C、坡口纯边过小
    • D、坡口未清理干净

    正确答案:A

  • 第9题：

    在焊接过程中，焊接电流过小时，会产生未焊透、气孔及（）等。


    正确答案:夹渣

  • 第10题：

    手弧焊时，产生未焊透的原因是（）。

    • A、焊接电流过小
    • B、电弧电压过低
    • C、焊接速度过慢
    • D、工件上有锈、水、油污等

    正确答案:C

  • 第11题：

    单选题
    焊条电弧焊时，产生未焊透的原因之一是（）
    A

    焊接电流过小

    B

    坡口间隙过大

    C

    坡口纯边过小

    D

    坡口未清理干净


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    气压焊焊缝中（）缺陷形成原因是端面不洁，间隙过大，顶锻量过小，顶端过焊或加热器火焰不正，摆动量不均匀.
    A

    光斑

    B

    过烧

    C

    未焊透

    D

    灰斑


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    焊接时，产生未焊透的原因是（）

    • A、焊接电流过小
    • B、电弧电压过低
    • C、焊接速度过慢

    正确答案:A

  • 第14题：

    焊接缺陷中，未融合、未焊透的产生原因（）。

    • A、焊接速度过慢；
    • B、拼点时焊点过大；
    • C、焊接电流过小；
    • D、焊枪摆动幅度过大；
    • E、焊口角度过大、根部间隙太宽。

    正确答案:B,C,D

  • 第15题：

    坡口角度过小，易产生（）缺陷。

    • A、气孔
    • B、夹渣
    • C、未焊透
    • D、裂纹

    正确答案:C

  • 第16题：

    焊接时产生未焊透的原因之一是工件坡口（）。

    • A、角度过大
    • B、钝边过小
    • C、角度过小
    • D、间隙过大

    正确答案:C

  • 第17题：

    在焊接过程中，焊接电流过小时，会产生未焊透、气孔及（）等。

    • A、焊瘤
    • B、咬边
    • C、夹渣

    正确答案:C

  • 第18题：

    埋弧焊中，产生未焊透的原因可能是（）

    • A、坡口不合适
    • B、焊丝未对准
    • C、焊接电流过小
    • D、电弧电压过高

    正确答案:A,B,C,D

  • 第19题：

    产生未焊透的一个原因是双面焊时背面清根不彻底。（）


    正确答案:正确

  • 第20题：

    未焊透或焊点过小产生的原因是（）

    • A、焊接电流过小
    • B、通电时间过短
    • C、电极压力过大
    • D、电极头磨损

    正确答案:A,B,C,D

  • 第21题：

    气压焊焊缝中（）缺陷形成原因是端面不洁，间隙过大，顶锻量过小，顶端过焊或加热器火焰不正，摆动量不均匀.

    • A、光斑
    • B、过烧
    • C、未焊透
    • D、灰斑

    正确答案:C

  • 第22题：

    产生未焊透的原因是什么？


    正确答案: 产生未焊透的原因主要是对口有油污垢渍，焊接电流太小，运条速度过快，焊条偏心，电弧偏吹，坡口角度或根部间隙太小，钝边坟小，预热和层间温度不够，以及焊件散热太快，氧化物和熔渣等阴碍了金属间充分熔合。

  • 第23题：

    多选题
    未焊透或焊点过小产生的原因是（）
    A

    焊接电流过小

    B

    通电时间过短

    C

    电极压力过大

    D

    电极头磨损


    正确答案： C,A
    解析： 暂无解析

  • 第24题：

    多选题
    若焊接电流过小，容易产生（）等缺陷。
    A

    未焊透

    B

    未熔合

    C

    夹渣

    D

    焊漏


    正确答案： B,C
    解析： 暂无解析

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