对
错
第1题:
焊接过程中,熔化金属自坡口背面流出,形成穿孔的缺陷称为( )。
A、未焊透
B、未焊满
C、烧穿
第2题:
高频焊时熔化金属几乎全部被挤出焊口,所以不会产生气孔、偏析之类的缺陷。
A对
B错
第3题:
在焊接过程中,发现熔化金属自坡口背面流出,形成穿孔的缺陷称为()。
A未焊透;
B未焊满;
C烧穿;
D未熔化。
第4题:
产生气孔的原因之一是()。
第5题:
爆炸焊因为在爆炸过程中会产生巨大的热量,使焊件熔化,所以它属于熔化焊范畴。
第6题:
CO2气体不含氢,所以CO2气体保护焊时,不会产生氢气孔。
第7题:
CO2气体中不含氢,所以CO2气体保护焊时,不会产生氢气孔。
第8题:
严重的偏析和夹杂可导致气孔、热裂纹和等缺陷产生()
第9题:
熔化焊引弧时使用高频振荡器,因时间较短,影响较小,所以对人体无害。
第10题:
高频焊时熔化金属几乎全部被挤出焊口,所以不会产生气孔、偏析之类的缺陷。
第11题:
接触高频焊
感应高频焊
高频闪光焊
高频熔化焊
第12题:
氧化膜
未焊透
气孔
溶剂夹渣
第13题:
第14题:
高频焊根据焊接时接头金属加热、加压状态不同可分为()
A高频闪光焊
B高频锻压焊
C高频熔化焊
D感应高频焊
第15题:
薄板焊接时的主要产生缺陷是()。
第16题:
管道焊口不得有气孔、()、()等缺陷。
第17题:
焊接时,熔化金属液满溢至熔池外面形成()
第18题:
气孔、夹杂、偏析等缺陷大多是在焊缝金属的二次结晶时产生的。
第19题:
熔化极气体保护焊时母材表面吸附的水分会在焊缝金属中产生氧气孔。
第20题:
熔化金属中的气泡、潮气、清理不干净等原因引起的焊缝缺陷叫做:()
第21题:
高频焊根据高频电能的导入方式,可分为()
第22题:
焊缝检验时若发现有气孔、夹渣、未焊透等焊接缺陷,应全部铲掉、重焊。
第23题:
高频闪光焊
高频锻压焊
高频熔化焊
感应高频焊