更多“单选题液体能均匀地黏附在固体表面的特性是()A 假焊B 流焊C 润湿性D 激光焊E 压力焊”相关问题
  • 第1题:

    焊料未能充满整个焊隙而形成相互扩散的结合,只在焊缝表面堆砌一部分焊料的现象

    A.假焊

    B.流焊

    C.润湿性

    D.激光焊

    E.压力焊


    参考答案:B

  • 第2题:

    可清除焊件表面氧化物的是

    A.焊媒

    B.焊料

    C.焊件

    D.假焊

    E.流焊


    参考答案:A

  • 第3题:

    液体能均匀地黏附在固体表面的特性是()

    • A、假焊
    • B、流焊
    • C、润湿性
    • D、激光焊
    • E、压力焊

    正确答案:A

  • 第4题:

    焊料未能充满整个焊隙而形成相互扩散的结合,只在焊缝表面堆砌一部分焊料的现象()

    • A、假焊
    • B、流焊
    • C、润湿性
    • D、激光焊
    • E、压力焊

    正确答案:B

  • 第5题:

    可清除焊件表面氧化物的是()

    • A、焊媒
    • B、焊料
    • C、焊件
    • D、假焊
    • E、流焊

    正确答案:A

  • 第6题:

    影响熔化钎料黏附在固体焊件表面(即润湿性)的因素有哪些?


    正确答案: (1)钎料与焊件金属能相互形成固熔体或化合物,就能很好的润湿,否则润湿性就差。
    (2)在钎料中加入能降低熔化钎料表面张力的物质便能改善润湿性。
    (3)提高钎焊温度也能改善润湿作用。
    (4)钎料和焊件表面的氧化膜会破坏润湿作用,因此必须做好焊前的清洗工作。

  • 第7题:

    焊接SMT印制板可以使用()焊接工艺。

    • A、波峰焊
    • B、再流焊
    • C、激光焊
    • D、红外线焊

    正确答案:A,B

  • 第8题:

    在表面安装使用的再流焊接技术中,使用最多的是()。

    • A、红外再流焊、热风再流焊和激光焊接
    • B、热风再流焊、激光焊接和气相再流焊
    • C、激光焊接、气相再流焊和红外再流焊
    • D、气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊

    正确答案:D

  • 第9题:

    单选题
    所列出的焊接方法,属于压力焊范畴的是()。
    A

    爆炸焊

    B

    激光焊

    C

    高频感应焊


    正确答案: C
    解析: 暂无解析

  • 第10题:

    单选题
    下列对焊媒的描述,错误的是(  )。
    A

    焊媒的作用是清除焊件、焊料表面的氧化膜

    B

    焊媒能改善熔化后焊料的润湿性

    C

    焊媒能降低被焊金属的熔点

    D

    焊媒的熔点及作用温度低于焊料

    E

    焊媒及其生成物比重应小,残渣易去除


    正确答案: B
    解析: 暂无解析

  • 第11题:

    单选题
    焊料未能充满整个焊隙而形成相互扩散的结合,只在焊缝表面堆砌一部分焊料的现象()
    A

    假焊

    B

    流焊

    C

    润湿性

    D

    激光焊

    E

    压力焊


    正确答案: C
    解析: 暂无解析

  • 第12题:

    单选题
    可清除焊件表面氧化物的是()
    A

    焊媒

    B

    焊料

    C

    焊件

    D

    假焊

    E

    流焊


    正确答案: E
    解析: 暂无解析

  • 第13题:

    焊料在焊缝以外的焊件上广为流布的现象称为

    A.焊件移位或变形

    B.焊件假焊

    C.焊件流焊

    D.焊件烧坏

    E.焊件焊缝有微孔


    参考答案:C

  • 第14题:

    能与被焊金属相互溶解或形成化合物的是

    A.焊媒

    B.焊料

    C.焊件

    D.假焊

    E.流焊


    参考答案:B

  • 第15题:

    所列出的焊接方法,属于压力焊范畴的是()。

    • A、爆炸焊
    • B、激光焊
    • C、高频感应焊

    正确答案:A

  • 第16题:

    焊料在焊缝以外表面上广为流布的现象()

    • A、假焊
    • B、流焊
    • C、润湿性
    • D、激光焊
    • E、压力焊

    正确答案:A

  • 第17题:

    压力焊又称为()。

    • A、接触焊
    • B、气体保护焊
    • C、激光焊
    • D、熔化焊

    正确答案:A

  • 第18题:

    软钎焊工艺分为()

    • A、波峰焊
    • B、在流焊
    • C、激光焊
    • D、摩擦焊

    正确答案:A,B

  • 第19题:

    能与被焊金属相互溶解或形成化合物的是()

    • A、焊媒
    • B、焊料
    • C、焊件
    • D、假焊
    • E、流焊

    正确答案:B

  • 第20题:

    单选题
    在表面安装使用的再流焊接技术中,使用最多的是()。
    A

    红外再流焊、热风再流焊和激光焊接

    B

    热风再流焊、激光焊接和气相再流焊

    C

    激光焊接、气相再流焊和红外再流焊

    D

    气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊


    正确答案: C
    解析: 暂无解析

  • 第21题:

    单选题
    能与被焊金属相互溶解或形成化合物的是()
    A

    焊媒

    B

    焊料

    C

    焊件

    D

    假焊

    E

    流焊


    正确答案: D
    解析: 暂无解析

  • 第22题:

    多选题
    软钎焊工艺分为()
    A

    波峰焊

    B

    在流焊

    C

    激光焊

    D

    摩擦焊


    正确答案: C,A
    解析: 暂无解析

  • 第23题:

    单选题
    焊料在焊缝以外表面上广为流布的现象()
    A

    假焊

    B

    流焊

    C

    润湿性

    D

    激光焊

    E

    压力焊


    正确答案: D
    解析: 暂无解析