单选题有关可摘局部义齿基托的要求，不正确的是（）A 下颌基托后缘应盖过磨牙后垫的1／3～1／2B 上颌膊侧基托边缘应圆钝，略厚，以防基托下沉，刺激软腭C 基托应与天然牙非倒凹区接触，密合无压力D 基托磨光面外形应为凹斜面E 整铸支架式义齿基托厚度为0.5mm

题目
单选题
有关可摘局部义齿基托的要求，不正确的是（）
A

下颌基托后缘应盖过磨牙后垫的1／3～1／2

B

上颌膊侧基托边缘应圆钝，略厚，以防基托下沉，刺激软腭

C

基托应与天然牙非倒凹区接触，密合无压力

D

基托磨光面外形应为凹斜面

E

整铸支架式义齿基托厚度为0.5mm

相似考题

1.对于可摘局部义齿基托的要求，不正确的是A、基托磨光面外形应为凹斜面B、下颌基托后缘应盖过磨牙后垫的1／3～1／2C、基托应与天然牙非倒凹区接触密合无压力D、上颌基托应覆盖双侧的上颌结节E、上颌腭侧基托边缘应圆钝，略厚，以防基托下沉，刺激软腭

2.对于可摘局部义齿基托的要求，不正确的是A.基托应与天然牙非倒凹区接触密合无压力 B.下颌基托后缘应盖过磨牙后垫的1／3～1／2 C.上颌基托应覆盖双侧的上颌结节 D.上颌腭侧基托边缘应圆钝，略厚，以防基托下沉，刺激软腭 E.基托磨光面外形应为凹斜面

3.可摘局部义齿基托与天然牙的接触关系，不正确的是A:基托对天然牙无压力 B:应进入基牙邻面倒凹区，可增强固位 C:近龈缘区基托要做缓冲 D:前牙区基托边缘在舌隆突上 E:舌腭侧基托边缘与天然牙轴面非倒凹区接触

4.患者，女，66岁，戴全口齿半个月，诉：当口腔处于休息状态以及张口说话时，义齿固位都良好，但在咀嚼食物时，义齿就容易脱位。下列检查所见与临床出现症状相符的是A、基托组织面与黏膜不密合B、下颌磨牙后垫托伸过长，与上颌结节后缘基托接触C、基托边缘过短D、基托边缘过薄E、基托边缘压迫唇侧系带针对分析的原因，消除症状的主要处理方法是A、义齿重托B、选磨调C、基托边缘加长D、基托边缘加厚E、缓冲系带部基托根据主诉症状，考虑可能的原因是A、基托组织与黏膜不密合B、义齿外形磨光面不好C、下颌磨牙后垫部位基托伸展过短D、基托边缘过厚E、咬合不平衡

更多“单选题有关可摘局部义齿基托的要求，不正确的是（）A 下颌基托后缘应盖过磨牙后垫的1／3～1／2B 上颌膊侧基托边缘应圆钝，略厚，以防基托下沉，刺激软腭C 基托应与天然牙非倒凹区接触，密合无压力D 基托磨光面外形应为凹斜面E 整铸支架式义齿基托厚度为0.5mm”相关问题

  • 第1题：

    可摘局部义齿基托与天然牙的关系中正确的描述是（）

    • A、基托应进入基牙邻面的倒凹区
    • B、前牙基托的边缘应位于舌隆突以下
    • C、基托应与牙面密合，并有一定的压力
    • D、基托近龈缘处应适当缓冲
    • E、下颌磨牙后垫处应适当缓冲

    正确答案:D

  • 第2题：

    下列关于可摘局部义齿基托与天然牙的接触关系，正确的是（　）

    • A、舌腭侧基托边缘应与天然牙的非倒凹区接触
    • B、基托近龈缘区应作缓冲，避免压迫龈缘
    • C、基托边缘最好进入基牙倒凹，以利于固位
    • D、前牙基托的边缘应在舌隆突以下
    • E、基托与天然牙紧密接触，但无静压力

    正确答案:A,B,E

  • 第3题：

    单选题
    可摘局部义齿基托与天然牙关系的表述中，正确的是（）
    A

    基托应进入基牙邻面倒凹区

    B

    前部基托边缘不应位于舌隆突上

    C

    基托应与牙面密合，有一定的压力

    D

    基托近龈缘处要做缓冲

    E

    基托不应与天然牙轴面非倒凹区密合


    正确答案： E
    解析： 暂无解析

  • 第4题：

    单选题
    对于可摘局部义齿基托的要求，不正确的是（　　）。
    A

    基托磨光面外形应为凹斜面

    B

    下颌基托后缘应盖过磨牙后垫的1/3～1/2

    C

    基托应与天然牙非倒凹区接触密合无压力

    D

    上颌基托应覆盖双侧的上颌结节

    E

    上颌腭侧基托边缘应圆钝，略厚，以防基托下沉，刺激软腭


    正确答案： D
    解析：
    基托厚度应适中，过薄易折裂、过厚不舒适，上腭基托的前1/3区应尽可能做薄一些，以免影响发音。

  • 第5题：

    可摘局部义齿基托与天然牙关系的表述中，正确的是（）

    • A、基托应进入基牙邻面倒凹区
    • B、前部基托边缘不应位于舌隆突上
    • C、基托应与牙面密合，有一定的压力
    • D、基托近龈缘处要做缓冲
    • E、基托不应与天然牙轴面非倒凹区密合

    正确答案:D

  • 第6题：

    有关可摘局部义齿基托的要求，不正确的是（）

    • A、下颌基托后缘应盖过磨牙后垫的1／3～1／2
    • B、上颌膊侧基托边缘应圆钝，略厚，以防基托下沉，刺激软腭
    • C、基托应与天然牙非倒凹区接触，密合无压力
    • D、基托磨光面外形应为凹斜面
    • E、整铸支架式义齿基托厚度为0.5mm

    正确答案:B

  • 第7题：

    单选题
    有关可摘局部义齿基托的要求，不正确的是（）
    A

    下颌基托后缘应盖过磨牙后垫的1／3～1／2

    B

    上颌膊侧基托边缘应圆钝，略厚，以防基托下沉，刺激软腭

    C

    基托应与天然牙非倒凹区接触，密合无压力

    D

    基托磨光面外形应为凹斜面

    E

    整铸支架式义齿基托厚度为0.5mm


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第8题：

    单选题
    可摘局部义齿基托与天然牙的关系中正描述正确的是（　　）。
    A

    基托近龈缘处应适当缓冲

    B

    基托应进入基牙邻面的倒凹区

    C

    基托应与牙面密合，并有一定的压力

    D

    前牙基托的边缘应位于舌隆突以下

    E

    下颌磨牙后垫处应适当缓冲


    正确答案： B
    解析：
    A项，近龈缘区基托要做缓冲，以免压迫龈组织，并有利于摘戴。BD两项，基托边缘应与天然牙轴面的非倒凹区接触，前牙区基托边缘应该在舌隆突上。C项，基托与天然牙贴合，但对牙齿无主动压力。E项，下颌基托应该覆盖在磨牙后垫的1/2～2/3，密合而无压痛。

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