多选题下列哪些是可选的焊盘形状（）。ARectangularBRoundCRoundRectangularDHexagonal

题目
多选题
下列哪些是可选的焊盘形状（）。
A

Rectangular

B

Round

C

RoundRectangular

D

Hexagonal

相似考题

1.超声波探伤特别适应的是()。A、焊件厚度较薄B、焊件厚度较大C、焊件几何形状复杂D、焊件表面粗糙

2.PROX偏移以下说法正确的是（）。A、上下方向不可露出FPC焊盘B、上下方向：FPC焊盘露出不可超过0.1MMC、左右方向不可露出FPC焊盘0.1mmD、上下方向不可露出FPC焊盘1/2

3.用烙铁加热被焊部位，电烙铁置于（）上。A、元器件本体B、元器件焊端C、焊端与焊盘的连接部位D、印制板焊盘

4.对过孔与焊盘区别的论述中，不正确的是：（）。A、过孔是不安装元件的，而焊盘是需要安装元件的；B、焊盘只能连接顶层和底层的连线，但过孔可以连接任意层的连线；C、一般来说过孔的孔比焊盘的孔要小；D、过孔完全可以替代焊盘。

更多“多选题下列哪些是可选的焊盘形状（）。ARectangularBRoundCRoundRectangularDHexagonal”相关问题

  • 第1题：

    贴装SOT元件体时，对准方向，对齐焊盘，（）贴放在焊盘的焊膏上。

    • A、居中
    • B、左对齐
    • C、右对齐
    • D、任意位置

    正确答案:A

  • 第2题：

    元器件必须按照印制电路板的（）进行弯曲成形。

    • A、丝印
    • B、焊盘直径
    • C、焊孔直径
    • D、焊盘间距

    正确答案:D

  • 第3题：

    下列（）不是形状工具的可选模式。

    • A、形状图层
    • B、路径
    • C、填充像素
    • D、滤色

    正确答案:D

  • 第4题：

    在放置焊盘时，焊盘的属性设置最关键的是（）。

    • A、名称
    • B、序号
    • C、名称和序号
    • D、以上都不对

    正确答案:B

  • 第5题：

    多选题
    下列哪种情况会使得从原理图向PCB导入更改发生错误（）。
    A

    封装中两个焊盘编号重复

    B

    封装中某焊盘的编号在原理图符号中不存在

    C

    原理图中的某焊盘编号在封装中不存在

    D

    原理图中存在两个标号一样的元件


    正确答案： B,A
    解析： 暂无解析

  • 第6题：

    多选题
    下列机盘中，哪些机盘不属于业务盘（）
    A

    GC8B

    B

    EC8B

    C

    HU1A

    D

    PUBA


    正确答案： D,A
    解析： 暂无解析

  • 第7题：

    多选题
    顶针的形状有（）。
    A

    圆顶针

    B

    扁顶针

    C

    顶盘

    D

    顶块


    正确答案： A,B
    解析： 暂无解析

  • 第8题：

    单选题
    与点焊最小边距无关的是（）
    A

    被焊金属的种类

    B

    被焊金属的厚度

    C

    被焊金属的形状

    D

    电极面形状


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第9题：

    多选题
    下列关于创建封装的描述中错误的是（）。
    A

    贴片元件的焊盘，通常应放置在TopLayer

    B

    穿孔的焊盘，通常应防置在Multi-Layer

    C

    元件的外形轮廓定义在Mechanical层

    D

    元件的3D模型放置在TopOverlay层


    正确答案： D,A
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    单选题
    下列哪种形状的焊盘孔在AltiumDesigner中不能实现（）。
    A

    槽型

    B

    正方型

    C

    长方形

    D

    圆形


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    多选题
    下列（）属于焊缝缺陷。
    A

    裂纹

    B

    固体夹杂

    C

    孔穴和形状缺陷

    D

    未熔合和未焊透


    正确答案： D,B
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    在放置焊盘时，焊盘的属性设置最关键的是（）。
    A

    名称

    B

    序号

    C

    名称和序号

    D

    以上都不对


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    下列关键词中哪个是焊盘（）。

    • A、Arc
    • B、Via
    • C、Pad
    • D、String

    正确答案:C

  • 第14题：

    （）位置焊接可选较大的焊接电流。

    • A、平焊
    • B、横焊
    • C、立焊
    • D、仰焊

    正确答案:A

  • 第15题：

    焊盘的形状有（）、圆形和方形焊盘。

    • A、椭圆形
    • B、空心形
    • C、梅花形
    • D、岛形

    正确答案:D

  • 第16题：

    印制电路板的封装设计一般是决定其（）、尺寸、外部连接和安装方式；布设导线和元件、确定导线的宽度、间距和焊盘；制作底图。

    • A、元件
    • B、形状
    • C、材料
    • D、性能

    正确答案:C

  • 第17题：

    多选题
    从法律上讲，要达成一项有效的合同，下列哪些环节不是必要环节是（）。
    A

    发盘

    B

    还盘

    C

    再还盘

    D

    接受

    E

    询盘


    正确答案： E,B
    解析： 交易磋商可以是口头的（面谈或电话），也可以是书面的（传真、电传或信函）。交易磋商的过程可分成询盘、发盘、还盘和接受四个环节，其中发盘和接受是必不可少的，是达成交易所必须的法律步骤。

  • 第18题：

    多选题
    Layout中对绘图模式下列说法正确的是（）。
    A

    选中焊盘按F2：表示走线

    B

    [Layer]：更换当前的板层

    C

    [AddCorner]：表示增加一段弧线


    正确答案： A,B
    解析： 暂无解析

  • 第19题：

    多选题
    焊盘可选的形状有（）。
    A

    圆形

    B

    方形

    C

    三角形


    正确答案： A,B
    解析： 暂无解析

  • 第20题：

    多选题
    下列有关创建封装的描述正确的是（）。
    A

    对表贴焊盘，通常应设置其层属性为TOP层

    B

    对通孔焊盘，应设置其层属性为MultiLayer

    C

    元器件覆盖面的外形轮廓通常应定义在BottomOverlay层上

    D

    元器件的3D体通常应放置在某个机械层上


    正确答案： D,A
    解析： 暂无解析

  • 第21题：

    多选题
    下列PCB图中，不合理之处有（）。
    A

    铺铜直接连接过孔

    B

    铺铜直接连接焊盘

    C

    左下角芯片的丝印覆盖了焊盘

    D

    左下角芯片没有指定PIN-1位置


    正确答案： D,B
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    单选题
    焊盘的形状有（）、圆形和方形焊盘。
    A

    椭圆形

    B

    空心形

    C

    梅花形

    D

    岛形


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    印制电路板的封装设计一般是决定其（）、尺寸、外部连接和安装方式；布设导线和元件、确定导线的宽度、间距和焊盘；制作底图。
    A

    元件

    B

    形状

    C

    材料

    D

    性能


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

相关内容