单选题PCB元件规则检查报告的主要用途是（）。A 检查原理图符号与PCB封装是否匹配B 检查是否有重复的元件位号和UniqueID.保证项目中元件的唯一性C 检查元件是否有重合的焊盘和封装，是否有短路铜皮、镜像元件等D 检查元件是否与项目中的设计规则有冲突

第1题：

要在自动布局和自动布线时使用自己绘制的元件封装符号，必须（）。

• A、在PCB文件中放置该元件
• B、在原理图元件的Footprint属性中写入元件封装符号名
• C、在原理图元件的PartType属性中写入元件封装符号名
• D、在原理图元件的Designator属性中写入元件封装符号名

第2题：

在绘制PCB元件封装时，其封装中的焊盘号（）。

• A、可以为任意数字
• B、必须从0开始
• C、必须与原理图元件符号中的引脚号相对应
• D、可以从任意数字开始，但必须连续

第3题：

加振检查是为了检查（）类的不良现象。

• A、带线装配有无脱松
• B、机芯元件是否相碰
• C、元件焊接是否松动
• D、螺钉是否锁紧

第4题：

检查智能电源屏时应检查电缆连接处是否有松动和过热迹象，检查（）保险是否安装牢固。

• A、涡流元件
• B、辅助电源
• C、集肤元件
• D、模拟网络

第5题：

启动PCB元件封装编辑库，进入PCB元件封装编辑器主窗口。其界面主要由（）、（）、绘图工具栏、编辑区、状态栏与命令行等部分组成。元件封装图形的设计、修改等编辑工作均可在这个部分完成。

第6题：

执行电气规则检查，可以检查元件序号是否重复。

第7题：

下列叙述属于设备中修润滑状态的检查内容是（）。

• A、检查系统油温是否正常
• B、检查油泵、油缸等元件的声响是否正常
• C、通过油窗观察油液流量是否充足
• D、检查液压系统各元件是否有泄漏现象

第8题：

热继电器误动应采取哪些措施，下面答案哪些是正确的（）。

• A、检查负荷电流是否与热元件额定值相匹配。
• B、检查启停是否频繁，热继电器与外部触头有无过热现象。
• C、检查震动是否过大，连接热继电器的导线截面是否满足载流要求，连接导线有无影响热元件正常工作。
• D、检查热继电器环境温度与被保护设备环境温度。热元件工作环境温度在+40～－30℃。

第9题：

第10题：

第11题：

第12题：

第13题：

在PCB中，封装就是代表（）。

• A、元件符号
• B、电路符号
• C、元件属性
• D、元件的投影轮廓

第14题：

压接之前应检查压接物料的事项内容有（）

• A、元件本体是否损坏
• B、引脚是否变形
• C、物料规格是否正确
• D、元件引脚是否脏污

第15题：

热继电器误动应采取（）措施。

• A、检查负荷电流是否与热元件额定值相匹配
• B、检查启停是否频繁，热继电器与外部触头有无过热现象
• C、检查震动是否过大，连接热继电器的导线截面是否满足载流要求，连接导线有无影响热元件正常工作
• D、检查热继电器环境温度与被保护设备环境温度。热元件工作环境温度在+60～－30℃

第16题：

失速试验是为了（）

• A、检查发动机输出功率的大小
• B、检查变矩器导轮的好坏
• C、检查耦合器导轮的好坏
• D、换档执行元件是否打滑
• E、换档执行元件是否卡死

第17题：

选择好元件封装后，向PCB放置元件，应单击（）键。

• A、Place
• B、Rename
• C、Add
• D、UpdatePCB

第18题：

构成PCB图的基本元素有：元件封装、（）、（）和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。

第19题：

膜元件组装时应注意（）

• A、检查容器内部有无缺陷
• B、检查膜元件表面有无毛刺
• C、检查膜元件连接杆是否牢固
• D、检查O型密封圈是否完好

第20题：

运行中热继电器应检查（）。

• A、检查负荷电流是否与热元件额定值相匹配；
• B、检查热继电器与外部触头有无过热现象；
• C、检查连接热继电器的导线截面是否满足载流要求，连接导线有无影响热元件正常工作；
• D、检查热继电器环境温度与被保护设备环境温度。热继电器动作是否正常。

第21题：

第22题：

第23题：

第24题：