多选题下列关于创建封装的描述中错误的是（）。A贴片元件的焊盘，通常应放置在TopLayerB穿孔的焊盘，通常应防置在Multi-LayerC元件的外形轮廓定义在Mechanical层D元件的3D模型放置在TopOverlay层

题目
多选题
下列关于创建封装的描述中错误的是（）。
A

贴片元件的焊盘，通常应放置在TopLayer

B

穿孔的焊盘，通常应防置在Multi-Layer

C

元件的外形轮廓定义在Mechanical层

D

元件的3D模型放置在TopOverlay层

相似考题

1.在Protel设计中，由于针脚式元件封状的焊盘和过孔贯穿整个线路板，所以在焊盘的属性对话框中，PCB板的层属性必须为（）。A、Multi layerB、Top OverlayerC、TopLayerD、Bottom Layer

2.关于板层的设计方法说法不正确的是（）。A、信号层（signallayer）主要使用于放置元件和布线B、丝印层（silkscreenlayer）用于绘制元件的外形轮廓和元件的封装文字C、机械层（mechanicallayer）用于制造和安装的标注和说明D、禁止布线层（keep-outlayer）用于放置电路板的物理边界

3.在Protel中，顶层信号层和底层信号层的导电图形为（）。A、焊盘B、过孔C、导线D、元件封状

4.对过孔与焊盘区别的论述中，不正确的是：（）。A、过孔是不安装元件的，而焊盘是需要安装元件的；B、焊盘只能连接顶层和底层的连线，但过孔可以连接任意层的连线；C、一般来说过孔的孔比焊盘的孔要小；D、过孔完全可以替代焊盘。

更多“多选题下列关于创建封装的描述中错误的是（）。A贴片元件的焊盘，通常应放置在TopLayerB穿孔的焊盘，通常应防置在Multi-LayerC元件的外形轮廓定义在Mechanical层D元件的3D模型放置在TopOverlay层”相关问题

  • 第1题：

    要在自动布局和自动布线时使用自己绘制的元件封装符号，必须（）。

    • A、在PCB文件中放置该元件
    • B、在原理图元件的Footprint属性中写入元件封装符号名
    • C、在原理图元件的PartType属性中写入元件封装符号名
    • D、在原理图元件的Designator属性中写入元件封装符号名

    正确答案:B

  • 第2题：

    在绘制PCB元件封装时，其封装中的焊盘号（）。

    • A、可以为任意数字
    • B、必须从0开始
    • C、必须与原理图元件符号中的引脚号相对应
    • D、可以从任意数字开始，但必须连续

    正确答案:C

  • 第3题：

    IPC2级标准中SMT贴片元件的侧面偏移，应该小于或等于元件端子或焊盘宽度的（）

    • A、25%
    • B、50%
    • C、75%
    • D、以上全错

    正确答案:B

  • 第4题：

    在PCB设计中，下列哪个层是用于定义电路板上有效放置元件和布线的区域（）。

    • A、Signal layer
    • B、Top layer
    • C、Bottom layer
    • D、Keep out layer

    正确答案:D

  • 第5题：

    构成PCB图的基本元素有：元件封装、（）、（）和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。


    正确答案:铜膜导线；助焊膜

  • 第6题：

    制作直插元件封装时，焊盘所属图层为（）


    正确答案:Multi-Layer

  • 第7题：

    多选题
    下列哪种情况会使得从原理图向PCB导入更改发生错误（）。
    A

    封装中两个焊盘编号重复

    B

    封装中某焊盘的编号在原理图符号中不存在

    C

    原理图中的某焊盘编号在封装中不存在

    D

    原理图中存在两个标号一样的元件


    正确答案： B,A
    解析： 暂无解析

  • 第8题：

    填空题
    焊盘的作用是在焊接元件时放置（），将元件引脚与铜箔导线连接起来。

    正确答案： 焊锡
    解析： 暂无解析

  • 第9题：

    单选题
    下列关于AltiumDesigner中子件的说法中，最为错误的是（）。
    A

    可以将元件的多个子件放置在不同原理图中

    B

    可以将元件的多个子件放置在多个同源的通道中

    C

    元件的一个引脚可以出现在所有子件中

    D

    元件的子件可以不根据功能任意划分


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    单选题
    下列关于PCB中元件/封装放置的说法中，错误的是（）。
    A

    可以被放置在TopLayer也可以被放置在BottomLayer

    B

    可以旋转任意角度放置

    C

    可以按X键或Y键自由翻转

    D

    可以部分露出PCB边界


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    多选题
    下列关于创建封装的描述中错误的是（）。
    A

    贴片元件的焊盘，通常应放置在TopLayer

    B

    穿孔的焊盘，通常应防置在Multi-Layer

    C

    元件的外形轮廓定义在Mechanical层

    D

    元件的3D模型放置在TopOverlay层


    正确答案： D,A
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    多选题
    放置元器件的说法中，正确的是（）。
    A

    元件最好对齐到较大的网格上，以利美观

    B

    贴片元件所在位置的反面可以放置另一个贴片元件

    C

    穿孔元件所在位置的反面可以放置另一个贴片元件

    D

    无论什么元件，在PCB上放置越紧密越好


    正确答案： D,C
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    在PCB中，封装就是代表（）。

    • A、元件符号
    • B、电路符号
    • C、元件属性
    • D、元件的投影轮廓

    正确答案:D

  • 第14题：

    IPC2级标准中SMT贴片元件的侧面偏移，应该小于或等于元件端子或焊盘宽度的（）。

    • A、25
    • B、50
    • C、75

    正确答案:B

  • 第15题：

    在PCB设计中，下列哪个层是用于定义电路板上有效放置元件和布线的区域（）。

    • A、Signal layer
    • B、Top layer
    • C、Bottom layer
    • D、Keepout layer

    正确答案:D

  • 第16题：

    选择好元件封装后，向PCB放置元件，应单击（）键。

    • A、Place
    • B、Rename
    • C、Add
    • D、UpdatePCB

    正确答案:A

  • 第17题：

    元件封装外形应放置图层为（）。

    • A、Top
    • B、Bottom
    • C、Top Overlay
    • D、Keep-Outlayer

    正确答案:C

  • 第18题：

    焊盘的作用是在焊接元件时放置（），将元件引脚与铜箔导线连接起来。


    正确答案:焊锡

  • 第19题：

    单选题
    下列关于元器件布局的说法中，错误的是（）。
    A

    可以将元器件以任意旋转角度（比如0.5°）放置

    B

    元件可以放置在对应的Room外

    C

    元器件边框可以放置到PCB边界以外

    D

    元件既可以放置在顶层，也可以放置在底层


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第20题：

    单选题
    在绘制PCB元件封装时，其封装中的焊盘孔径（）。
    A

    任何情况均可使用焊盘的默认值

    B

    HoleSize的值可以大于X-Size的值

    C

    必须根据元件引脚的实际尺寸确定

    D

    HoleSize的值可以大于Y-Size的值


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第21题：

    填空题
    制作直插元件封装时，焊盘所属图层为（）

    正确答案： Multi-Layer
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    多选题
    下列有关创建封装的描述正确的是（）。
    A

    对表贴焊盘，通常应设置其层属性为TOP层

    B

    对通孔焊盘，应设置其层属性为MultiLayer

    C

    元器件覆盖面的外形轮廓通常应定义在BottomOverlay层上

    D

    元器件的3D体通常应放置在某个机械层上


    正确答案： D,A
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    判断题
    移动元件的时候，应尽量将标号放置在与元件相同的位置，将所有元件标号放置于一个方向上，不能将标号放在焊盘上。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

  • 第24题：

    填空题
    构成PCB图的基本元素有：元件封装、（）、（）和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。

    正确答案： 铜膜导线,助焊膜
    解析： 暂无解析

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