单选题下列哪种封装不是电阻的封装（）。A AXIAL-0.3B RESC1608NC DIP-8D 以上都不是

题目
单选题
下列哪种封装不是电阻的封装（）。
A

AXIAL-0.3

B

RESC1608N

C

DIP-8

D

以上都不是

相似考题

1.PCF和PDSN之间的RP接口使用下列那种数据封装形式?()A.GRE封装B.IPSec封装C.L2TP封装D.QinQ封装

2.采用如下哪种方式可以部署IPSECNAT穿越()。A.IPSEC 隧道模式+ESP 封装B.IPSEC 隧道模式+AH 封装C.IPSEC 传输模式+ESP 封装D.IPSEC 传输模式+AH 封装

3.PTN在封装 TDM 业务时可以采用哪种封装方式()A.QinQB.CESoPSNC.VLLD.SAToP

4.IP协议的核心问题是()。A、传输B、寻径C、封装D、以上都不是

参考答案和解析
正确答案： D
解析： 暂无解析
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  • 第1题：

    ICMP报文是被封装在()中而传输的。

    A.IP数据报

    B.TCP数据报

    C.UDP数据报

    D.以上都不是


    参考答案：A

  • 第2题：

    桥梁荷载试验采用电阻应变片测量应变，布设应变片的主要操作步骤及顺序是（ ）。

    A.定位→打磨→贴片→清洗→防潮封装
    B.定位→打磨→清洗→贴片→防潮封装
    C.定位→清洗→打磨→贴片→防潮封装
    D.定位→打磨→防潮封装→清洗→贴片

    答案：B
    解析：

  • 第3题：

    热电阻的元件形式有3种，其中（）占主导地位。

    • A、玻璃封装型
    • B、云母版型
    • C、陶瓷封装型
    • D、保护管封装型

    正确答案:D

  • 第4题：

    采用如下哪种方式可以部署IPSEC NAT 穿越（）

    • A、 IPSEC 隧道模式＋ESP 封装
    • B、 IPSEC 隧道模式＋AH 封装
    • C、 IPSEC  传输模式＋ESP  封装
    • D、 IPSEC 传输模式＋AH 封装

    正确答案:A,C

  • 第5题：

    PCF和PDSN之间的RP接口使用下列那种数据封装形式？（）

    • A、GRE封装
    • B、IPSec封装
    • C、L2TP封装
    • D、QinQ封装

    正确答案:A

  • 第6题：

    下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有（）。

    • A、ZIP封装
    • B、BGA封装
    • C、PGA封装
    • D、SEC封装

    正确答案:A,B,C,D

  • 第7题：

    单选题
    ICMP报文是被封装在（）中而传输的。
    A

    IP数据报

    B

    TCP数据报

    C

    UDP数据报

    D

    以上都不是


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第8题：

    单选题
    下列哪种封装可能的引脚数最多（）。
    A

    SOT23

    B

    SOP

    C

    TSSOP

    D

    BGA


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第9题：

    多选题
    下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有（）。
    A

    ZIP封装

    B

    BGA封装

    C

    PGA封装

    D

    SEC封装


    正确答案： C,B
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    单选题
    采用带引线的塑料芯片载体封装，外形呈正方形，32脚封装的技术叫（）
    A

    DIP封装

    B

    PLCC封装

    C

    QFP封装

    D

    PGA封装


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    单选题
    下列哪种封装在手工焊接时最为困难（）。
    A

    QFN

    B

    SOP

    C

    DIP

    D

    AXIAL


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    通常称为“软封装”的是（）。
    A

    BGA封装

    B

    COB封装

    C

    QFP封装


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有()。

    A.ZIP封装

    B.BGA封装

    C.PGA封装

    D.SEC封装


    参考答案：A, B, C, D

  • 第14题：

    下列哪些不是显存的封装模式（）

    • A、mPGA
    • B、TQFP
    • C、TSOP
    • D、mBGA

    正确答案:A

  • 第15题：

    下列属于设计模式基本原则的是（）。

    • A、继承
    • B、封装
    • C、放-封闭
    • D、都不是

    正确答案:C

  • 第16题：

    手机芯片常采用的封装方式有（）。

    • A、小外型封装
    • B、四方扁平封装
    • C、栅格阵列引脚封装
    • D、以上均是

    正确答案:A,B,C,D

  • 第17题：

    请解释电阻、电容、电感封装的含义：0402、0603、0805。


    正确答案: 表示的是尺寸参数。0402：40*20mil；0603：60*30mil；0805：80*50mil。

  • 第18题：

    多选题
    以下是DIP封装向导的主要部分是（）。
    A

    Decal封装

    B

    SilkScreen丝印

    C

    以下都不是


    正确答案： A,C
    解析： 暂无解析

  • 第19题：

    单选题
    下列哪种不是贴片封装（）。
    A

    SOT-89

    B

    DIP

    C

    SOT-223

    D

    BGA


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第20题：

    单选题
    PadsLogic中PART封装中CAE封装与PCB封装脚数关系（）。
    A

    CAE大于等于PCB

    B

    CAE小于等于PCB

    C

    以上二种都行


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第21题：

    单选题
    EPON是基于（）。
    A

    ATM封装

    B

    以太网封装

    C

    GEM封装

    D

    ATM、GEM封装


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    单选题
    下列属于面向对象基本原则的是（）
    A

    继承

    B

    封装

    C

    里氏代换

    D

    都不是


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    PCF和PDSN之间的RP接口使用下列那种数据封装形式？（）
    A

    GRE封装

    B

    IPSec封装

    C

    L2TP封装

    D

    QinQ封装


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

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