多选题下列有关创建封装的描述正确的是（）。A对表贴焊盘，通常应设置其层属性为TOP层B对通孔焊盘，应设置其层属性为MultiLayerC元器件覆盖面的外形轮廓通常应定义在BottomOverlay层上D元器件的3D体通常应放置在某个机械层上

题目
多选题
下列有关创建封装的描述正确的是（）。
A

对表贴焊盘，通常应设置其层属性为TOP层

B

对通孔焊盘，应设置其层属性为MultiLayer

C

元器件覆盖面的外形轮廓通常应定义在BottomOverlay层上

D

元器件的3D体通常应放置在某个机械层上

相似考题

1.浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及()的可焊性,防止产生虚焊、假焊。A.电阻B.印刷版C.焊盘D.元器件

2.关于屋面保温层的构造措施，下列哪项是错误的？( )A.保温层设置在防水层上部时，保温层的上面应做保护层 B.保温层设置在防水层下部时，保温层的上面应做找平层 C.保温层设置在坡度较大的屋面时应采取防滑构造措施 D.吸湿性保温材料不宜用于封闭式保温层，但经处理后可用于倒置式屋面的保温层

3.在Protel设计中，由于针脚式元件封状的焊盘和过孔贯穿整个线路板，所以在焊盘的属性对话框中，PCB板的层属性必须为（）。A、Multi layerB、Top OverlayerC、TopLayerD、Bottom Layer

4.浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及元器件的可焊性,防止产生虚焊、()。A.元器件过热B.元器件损坏C.假焊D.润湿

更多“多选题下列有关创建封装的描述正确的是（）。A对表贴焊盘，通常应设置其层属性为TOP层B对通孔焊盘，应设置其层属性为MultiLayerC元器件覆盖面的外形轮廓通常应定义在BottomOverlay层上D元器件的3D体通常应放置在某个机械层上”相关问题

  • 第1题：

    下列有关焊盘的基本属性描述，其中不正确的是（）。

    • A、外径
    • B、孔径
    • C、所在层
    • D、颜色

    正确答案:D

  • 第2题：

    浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，提高导线元器件的焊接性，防止产生（）、假焊。

    • A、松动
    • B、虚焊
    • C、高温
    • D、元器件损坏

    正确答案:B

  • 第3题：

    在屋面保护层上放置设施时，设施基座区域保护层应采用浇筑细石混凝土，其厚度不应小于（）mm，设施下部的防水层应做卷材增强层。


    正确答案:50

  • 第4题：

    创建一个层，（）属性项是层属性可以设置的。

    • A、左、上
    • B、宽、高
    • C、背景颜色
    • D、Z轴

    正确答案:A,B,C,D

  • 第5题：

    浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线与元器件的可焊性，防止产生（）、假焊。

    • A、松动
    • B、虚焊
    • C、高温
    • D、元器件损坏

    正确答案:B

  • 第6题：

    浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及元器件的可焊性，防止产生虚焊、（）。

    • A、元器件过热
    • B、元器件损坏
    • C、假焊
    • D、润湿

    正确答案:C

  • 第7题：

    PCB组件中，（）用于固定元器件管脚或引出连线、测试线等。

    • A、线
    • B、焊盘
    • C、过孔
    • D、层

    正确答案:B

  • 第8题：

    在放置焊盘时，焊盘的属性设置最关键的是（）。

    • A、名称
    • B、序号
    • C、名称和序号
    • D、以上都不对

    正确答案:B

  • 第9题：

    多选题
    防止油毡防水层起鼓，可采取的有效措施有（）
    A

    油毡铺贴前应保持材料本身的干燥

    B

    在无保温的屋面上采取点贴油毡的办法

    C

    设置保温层的隔蒸汽层

    D

    设置找平层的分格缝

    E

    油毡应铺在干燥的基层上


    正确答案： B,C
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    单选题
    PCB组件中，（）用于固定元器件管脚或引出连线、测试线等。
    A

    线

    B

    焊盘

    C

    过孔

    D

    层


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    多选题
    下列关于创建封装的描述中错误的是（）。
    A

    贴片元件的焊盘，通常应放置在TopLayer

    B

    穿孔的焊盘，通常应防置在Multi-Layer

    C

    元件的外形轮廓定义在Mechanical层

    D

    元件的3D模型放置在TopOverlay层


    正确答案： D,A
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    在设计PCB电路板形时，最适合做为边框定义的板层为（）。
    A

    顶层丝印层（TopOverLayer）

    B

    焊盘助焊层（PasteMaskLayer）

    C

    禁止布线层（KeepOutLayer）

    D

    机械层（MechanicalLayer）


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    水平转动焊时，板厚在3mm以下的焊接通常需焊（）。

    • A、1层
    • B、2层
    • C、3层
    • D、4层

    正确答案:B

  • 第14题：

    在创建PTN网络中的CES业务时，我们需要把用户侧的相应接口设置为（），在创建ATM业务时，我们需要把用户侧相应接口设置为（），封装形式为ATM。（）

    • A、1层，1层
    • B、2层，1层
    • C、3层，2层
    • D、1层，2层

    正确答案:D

  • 第15题：

    印刷线路板上通孔应采用（）。

    • A、镀锌层  
    • B、镀镍层 
    • C、镀铜层  
    • D、镀铬层

    正确答案:C

  • 第16题：

    防止油毡防水层起鼓，可采取的有效措施有（）

    • A、油毡铺贴前应保持材料本身的干燥
    • B、在无保温的屋面上采取点贴油毡的办法
    • C、设置保温层的隔蒸汽层
    • D、设置找平层的分格缝
    • E、油毡应铺在干燥的基层上

    正确答案:A,B,E

  • 第17题：

    浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及（）的可焊性，防止产生虚焊、假焊。

    • A、电阻
    • B、印刷版
    • C、焊盘
    • D、元器件

    正确答案:D

  • 第18题：

    构成PCB图的基本元素有：元件封装、（）、（）和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。


    正确答案:铜膜导线；助焊膜

  • 第19题：

    在放置元器件封装时按Tab键，在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。


    正确答案:正确

  • 第20题：

    土石坝为什么要设置反滤层？设置反滤层应遵循什么原则？通常应在哪些部位设置反滤层？


    正确答案: 土石坝设置反滤层，其目的是为了提高抗渗破坏能力、防止各类渗透变形特别是防止管涌。在任何渗流流入排水设施处一般都要设置反滤层。
    设置反滤层要遵循的原则是：
    1.被保护土壤的颗粒不得穿过反滤层
    2.各层的颗粒不得发生移动
    3.相邻两层间，较小的一层颗粒不得穿过较粗一层的孔隙
    4.反滤层不能被堵塞，而且应该具有足够的透水性，以保证排水畅通
    5.应保证耐久、稳定，其工作性能和效果应不随时间的推移和环境的改变而遭受破坏

  • 第21题：

    问答题
    土石坝为什么要设置反滤层？设置反滤层应遵循什么原则？通常应在哪些部位设置反滤层？

    正确答案： 土石坝设置反滤层，其目的是为了提高抗渗破坏能力、防止各类渗透变形特别是防止管涌。在任何渗流流入排水设施处一般都要设置反滤层。
    设置反滤层要遵循的原则是：
    1.被保护土壤的颗粒不得穿过反滤层
    2.各层的颗粒不得发生移动
    3.相邻两层间，较小的一层颗粒不得穿过较粗一层的孔隙
    4.反滤层不能被堵塞，而且应该具有足够的透水性，以保证排水畅通
    5.应保证耐久、稳定，其工作性能和效果应不随时间的推移和环境的改变而遭受破坏
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    多选题
    下列有关创建封装的描述正确的是（）。
    A

    对表贴焊盘，通常应设置其层属性为TOP层

    B

    对通孔焊盘，应设置其层属性为MultiLayer

    C

    元器件覆盖面的外形轮廓通常应定义在BottomOverlay层上

    D

    元器件的3D体通常应放置在某个机械层上


    正确答案： D,A
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    多选题
    创建一个层，（）属性项是层属性可以设置的。
    A

    左、上

    B

    宽、高

    C

    背景颜色

    D

    Z轴


    正确答案： A,B,C,D
    解析： 暂无解析

  • 第24题：

    判断题
    在放置元器件封装时按Tab键，在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

相关内容