多选题硅砖的主要特点有哪些？（）A荷重软化点与耐火度相比只差50℃左右B随温度升高，硅砖体积一直是膨胀的，没有残余收缩C硅砖对盐类和焦化产品的侵蚀具有较高的抵抗能力D硅砖在低温阶段稳定性差，在炭化室炉头使用很容易破碎损坏

题目
多选题
硅砖的主要特点有哪些？（）
A

荷重软化点与耐火度相比只差50℃左右

B

随温度升高，硅砖体积一直是膨胀的，没有残余收缩

C

硅砖对盐类和焦化产品的侵蚀具有较高的抵抗能力

D

硅砖在低温阶段稳定性差，在炭化室炉头使用很容易破碎损坏

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  • 第1题：

    玻璃窑用硅砖具有哪些特性？


    正确答案: ①高温体积稳定，不会因温度波动而引起炉体变化。硅砖荷重软化温度高、蠕变率小、玻璃窑1600℃保持炉体不变形，结构稳定。
    ②对玻璃液无污染。硅砖主成分SiO2，使用时如有掉块或表面熔滴，不影响玻璃液的质量
    ③耐化学侵蚀。上部结构的硅砖受玻璃配料中含R2O的气体侵蚀，表面生成一层光滑的变质层，使侵蚀速度变低，起到保护作用。
    ④体积密度小。可减轻炉体重量。

  • 第2题：

    常见的光盘有哪些种类？光盘存储器的主要特点有哪些？


    正确答案: 包括只读光盘（如CD-ROM），DVD数据视盘，一次性刻录光盘CD-R，可擦写光盘（如CD-RW）。
    由金属薄膜磁盘构成，它的主要特点是具有更高的剩磁和高矫顽力。

  • 第3题：

    下列属于中性耐火材料的有（）。

    • A、黏土砖
    • B、碳化硅砖
    • C、硅砖
    • D、镁砖

    正确答案:A,B,C

  • 第4题：

    胸椎的主要特点有哪些？


    正确答案:胸推：椎体和横突上都有肋凹，棘突长，呈叠瓦状，伸向后下方。

  • 第5题：

    问答题
    硅砖主要应用在哪些炉窑？

    正确答案： 焦炉用硅砖，玻璃窑用硅砖，热风炉用硅砖，其他（最主要是用于硅钢处理线和镀锌线的应用。）
    解析： 暂无解析

  • 第6题：

    多选题
    硅砖的主要特点有哪些？（）
    A

    荷重软化点与耐火度相比只差50℃左右

    B

    随温度升高，硅砖体积一直是膨胀的，没有残余收缩

    C

    硅砖对盐类和焦化产品的侵蚀具有较高的抵抗能力

    D

    硅砖在低温阶段稳定性差，在炭化室炉头使用很容易破碎损坏


    正确答案： C,A
    解析： 暂无解析

  • 第7题：

    硅砖中各物相的相对含量对硅砖的性质有很大影响，主要表现在哪些方面？


    正确答案: 硅砖中鳞石英、方石英、残存石英与玻璃相的相对含量对硅砖的性质有很大影响。
    首先，SiO2各种晶型的熔点不同。其中方石英最高，为1728℃，鳞石英次之，为1670℃，石英最低，为1600℃。因此，从提高制品的耐火度考虑，方石英含量高较有利。由于鳞石英晶体具有矛头状双晶结构，晶体在制品中能形成相互交错的网络结构，有利于提高制品的荷重软化温度与高温强度。另一方面，鳞石英的含量与硅砖的导热系数有很大关系。随鳞石英含量的提高，硅砖的导热系数上升。此外，硅砖的体积密度（显气孔率）对其导热系数也有很大影响。随硅砖显气孔率的提高，其导热系数下降。因此，高密度硅砖具有较高的导热系数。随方石英含量的提高，硅砖抗渣侵蚀的能力下降.根据使用条件与要求的性质不同，选择最合理的含量特别是鳞石英与方石英的相对含量，是生产硅砖的关键.但是，由于鳞石英在1000℃以上时，其膨胀量减少，制品会产生一定的收缩（负膨胀）。为补偿这一收缩，硅砖中应有少量的残余石英。

  • 第8题：

    下列耐火砖荷重软化点由低到高的顺序是（）。

    • A、黏土砖、半硅砖、高铝砖、硅砖
    • B、硅砖、半硅砖、黏土砖、高铝砖
    • C、高铝砖、硅砖、黏土砖、半硅砖
    • D、黏土砖、半硅砖、硅砖、高铝砖

    正确答案:A

  • 第9题：

    下列耐火砖荷重软化温度由低到高的顺序是（）

    • A、黏土砖、半硅砖、高铝砖、硅砖
    • B、硅砖、半硅砖、黏土砖、高铝砖
    • C、高铝砖、硅砖、黏土砖、半硅砖

    正确答案:A

  • 第10题：

    软件有哪些主要特点？


    正确答案: （1）软件具有抽象性；
    （2）软件不是制造出来的；
    （3）软件没有磨损和老化，有生命周期；
    （4）对计算机系统有依赖性；

  • 第11题：

    问答题
    硅砖中各物相的相对含量对硅砖的性质有很大影响，主要表现在哪些方面？

    正确答案： 硅砖中鳞石英、方石英、残存石英与玻璃相的相对含量对硅砖的性质有很大影响。
    首先，SiO2各种晶型的熔点不同。其中方石英最高，为1728℃，鳞石英次之，为1670℃，石英最低，为1600℃。因此，从提高制品的耐火度考虑，方石英含量高较有利。由于鳞石英晶体具有矛头状双晶结构，晶体在制品中能形成相互交错的网络结构，有利于提高制品的荷重软化温度与高温强度。另一方面，鳞石英的含量与硅砖的导热系数有很大关系。随鳞石英含量的提高，硅砖的导热系数上升。此外，硅砖的体积密度（显气孔率）对其导热系数也有很大影响。随硅砖显气孔率的提高，其导热系数下降。因此，高密度硅砖具有较高的导热系数。随方石英含量的提高，硅砖抗渣侵蚀的能力下降.根据使用条件与要求的性质不同，选择最合理的含量特别是鳞石英与方石英的相对含量，是生产硅砖的关键.但是，由于鳞石英在1000℃以上时，其膨胀量减少，制品会产生一定的收缩（负膨胀）。为补偿这一收缩，硅砖中应有少量的残余石英。
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    问答题
    玻璃窑用硅砖具有哪些特性？

    正确答案： ①高温体积稳定，不会因温度波动而引起炉体变化。硅砖荷重软化温度高、蠕变率小、玻璃窑1600℃保持炉体不变形，结构稳定。
    ②对玻璃液无污染。硅砖主成分SiO2，使用时如有掉块或表面熔滴，不影响玻璃液的质量
    ③耐化学侵蚀。上部结构的硅砖受玻璃配料中含R2O的气体侵蚀，表面生成一层光滑的变质层，使侵蚀速度变低，起到保护作用。
    ④体积密度小。可减轻炉体重量。
    解析： 暂无解析

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