更多“问答题反映集成电路内元件尺寸的主要参数是什么?”相关问题
  • 第1题:

    反映集成电路内元件尺寸的主要参数是什么?


    正确答案:主要参数是线宽。

  • 第2题:

    镜头焦距不变的感光元件是什么尺寸()

    • A、DX尺寸
    • B、11.25尺寸
    • C、APS尺寸
    • D、全画幅尺寸

    正确答案:D

  • 第3题:

    目前微型计算机中采用的逻辑元件是()。

    • A、小规模集成电路
    • B、中规模集成电路
    • C、大规模和超大规模集成电路
    • D、分立元件

    正确答案:C

  • 第4题:

    问答题
    解释基本概念:集成电路、集成度、特征尺寸。

    正确答案: A.集成电路(IC://integrated circuit)是指通过一系列特定的加工工艺,将晶体管、二极管等有源器件和电阻、电容等无源器件,按照一定的电路互连,“集成”在一块半导体晶片(如硅或砷化镓)上,封装在一个外壳内,执行特定电路或系统功能的集成块。
    B.集成度是指在每个芯片中包含的元器件的数目。
    C.特征尺寸是代表工艺光刻条件所能达到的最小栅长(L)尺寸。
    解析: 暂无解析

  • 第5题:

    问答题
    变压器各主要参数是什么?

    正确答案: ①额定电压;②额定电流;③额定容量;④空载电流;⑤空载损耗;⑥短路损耗;⑦阻抗电压;⑧绕组连接图、相量图及连接组标号。
    解析: 暂无解析

  • 第6题:

    问答题
    什么是特征尺寸?它对集成电路工艺有何影响?

    正确答案: 集成电路中半导体器件的最小尺寸如MOSFET的最小沟道长度。是衡量集成电路加工和设计水平的重要标志。它的减小使得芯片集成度的直接提高。
    解析: 暂无解析

  • 第7题:

    问答题
    确定列车牵引特性的主要参数是什么?

    正确答案: 确定牵引特性的主要参数是:
    (1)运行速度V(km/h)
    (2)牵引电动机电流IaA.
    (3)牵引力Fk(KN)
    解析: 暂无解析

  • 第8题:

    问答题
    蓄电池的主要参数及含义是什么?

    正确答案: 蓄电池五个主要参数为:电池的标称容量、标称电压、内阻、放电终止电压和充电终止电压。
    (1)标称容量:又称额定容量,指在一定放电条件下,规定电池应该给出的最低限度的电量;
    (2)标称电压:电池刚出厂时,正负极之间的电势差称为电池的标称电压;
    (3)内阻:电池的内阻决定于极板的电阻和离子流的阻抗;
    (4)充电电终止电压:蓄电池充足电时,极板上的活性物质已达到饱和状态,再继续充电,蓄电池的电压也不会上升,此时的电压称为充电终止电压;
    (5)放电终止电压:是指蓄电池放电时允许的最低电压。
    解析: 暂无解析

  • 第9题:

    问答题
    晶体二极管的主要参数是什么?

    正确答案: 最大正向电流;最大反向电压;反向饱和电流。
    解析: 暂无解析

  • 第10题:

    问答题
    什么叫超声场?反映超声场特征的主要参数是什么?

    正确答案: 充满超声波能量的空间叫做超声场,反映超声场特征的重要物理量有声强、声压、声阻抗、声束扩散角、近场和远场区
    解析: 暂无解析

  • 第11题:

    问答题
    反映磁盘性能的主要参数有哪几个?

    正确答案: 磁盘访问时间:磁盘访问时间=寻道时间+旋转时间+传输时间+控制器开销
    磁盘容量:磁盘可以记录的信息量。
    磁盘数据传输率:可分为外部传输率和内部传输率两种。
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  • 第12题:

    问答题
    反映集成电路内元件尺寸的主要参数是什么?

    正确答案: 主要参数是线宽。
    解析: 暂无解析

  • 第13题:

    电动Ⅲ型仪表以()为基本元件

    • A、集成电路
    • B、分立元件

    正确答案:A

  • 第14题:

    试述可控硅元件的主要参数及其定义?


    正确答案: 可控硅元件的主要参数及意义如下:
    (1)正向阻断峰值电压(UDRM)。它等于正向转折电压减去100V。
    (2)反向阻断峰值电压(URRM)。它等于反向转折电压减去100V。
    (3)额定正向平均电流(IT)。元件允许连续通过的工频正弦半波电流平均值。
    (4)控制极触发电压(UGT)、触发电流(IGI)。在可控硅规定正向电压的条件下,使元件从阻断变为导通的最小控制电压和电流。
    (5)维持电流(IH)。在规定条件下,维持元件导通所必须的最小正向电流。

  • 第15题:

    通常所说的集成电路的规模指的是()。

    • A、芯片尺寸
    • B、芯片封装形式
    • C、芯片的性价比
    • D、芯片中包含的电子元件的个数

    正确答案:D

  • 第16题:

    单选题
    通常所说的集成电路的规模指的是()。
    A

    芯片尺寸

    B

    芯片封装形式

    C

    芯片的性价比

    D

    芯片中包含的电子元件的个数


    正确答案: B
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  • 第17题:

    问答题
    著名的集成电路分析程序是什么?有哪些著名公司开发了集成电路设计工具?

    正确答案: SPICE程序Cadence、Synopsis和MentorGraphics等公司
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  • 第18题:

    问答题
    集成电路设计中的分布元件主要指哪些?

    正确答案: 包括微带(Micro-strip)和共面波导(CPW,CoplaneWaveGuidE.型的传输线。
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  • 第19题:

    问答题
    为什么要扩大立窑窑口?窑口扩大尺寸确定的主要参数是什么?扩大口锥角度过大过小,扩大口高度过高或过短对生产有什么影响?

    正确答案: 物料在煅烧时发生收缩现象,而是窑边部出现较大空隙,造成边风过剩,为了改善中风通风,使整个断面通风均匀,也使整个料层的底火煅烧得比较均匀,一般把窑体从烧成带开始扩大成喇叭口。
    窑口扩大或喇叭口,其尺寸地确定于喇叭口的锥度和高度,如角度太大,操作时边部物料滞留作用过大,不易和其它部分物料同时下沉,同时会造成边风过小边部物料上火速度慢,物料和窑壁接触时间长,物料易粘在窑壁上,使窑的二肋易产生底火拖深,甚至产生架窑,如果角度太小,则不能弥补因物料收缩而产生的的空隙,造成二肋和周边之间地带风量过大现象未能彻底克服,从而造成中部通风不良,扩大口高度过高,除了造成收缩空隙之外,还是造成卡窑的主要原因。扩大口过短,则物料在喇叭口下直筒部分继续收缩,料层与璧产生空隙,大量空气从直筒部分上升造成窑面二肋严重呲火。
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  • 第20题:

    问答题
    目前主流集成电路设计特征尺寸已经达到多少?预计2016年能实现量产的特征尺寸是多少?

    正确答案: 主流0.18um22nm
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  • 第21题:

    单选题
    镜头焦距不变的感光元件是什么尺寸()
    A

    DX尺寸

    B

    11.25尺寸

    C

    APS尺寸

    D

    全画幅尺寸


    正确答案: C
    解析: 暂无解析

  • 第22题:

    问答题
    前轮定位的主要参数是什么?

    正确答案: 前轮定位的四个主要参数是主销后倾、主销内倾、前轮外倾和前轮前束。
    解析: 暂无解析

  • 第23题:

    问答题
    流水施工有哪些主要参数,其定义是什么?

    正确答案: 施工过程数:将一个最后的施工过程划分为若干具有独立工艺特点的个别施工过程,其数量为施工过程数,即工序数。
    流水强度:每一施工过程在单位时间内完成的工程量,称流水强度。
    流水节拍:某施工过程在某个施工段上的持续时间。 流水步距:两个相邻的施工队先后进入第一施工段进行流水施工的时间间隔。 
    流水开展期:从第一个专业队开始作业起,至最后一个专业队开始作业止的时间间隔。 
    作业面:安置工人操作和布置机械地段的大小。 
    施工段:把劳动对象划分为劳动量大致相同的段。
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  • 第24题:

    问答题
    仓储系统的功能是什么?仓库的主要参数有哪些?

    正确答案: 功能:收货、存货、取货、发货。
    主要参数:
    1)仓库建筑系数
    2)库房建筑面积
    3)库房有效面积
    4)库房面积利用率
    5)库房高度利用率
    6)库容
    7)库容利用率
    8)仓库有效容积
    9)仓库容积利用率
    10)仓库周转系数
    解析: 暂无解析