支架蜡型过薄
内层包埋材料包得过薄
两者均可能
两者均不可能
第1题:
第2题:
第3题:
可能造成铸件出现跑火现象的因素是( )
第4题:
可能造成铸件上有冷隔的因素是( )
第5题:
下列哪一种因素可造成铸件浇铸不全( )
第6题:
可能造成铸件缩孔的因素是( )
第7题:
铸件变形是造成铸件适合性差的主要原因,下列导致铸件收缩变形的原因不包括()
第8题:
铸件不全
铸件气泡
铸件菲边
铸件断裂
铸件表面氧化层过厚
第9题:
熔铸温度过高
支架蜡型过薄
两者均可
两者均不可
第10题:
支架蜡型表面不光洁
支架蜡型太厚
两者均可能
两者均不可能
第11题:
进行热处理时,水温升得过快
热处理后,未等型盒冷却就开盒
两者均可能
两者均不可能
第12题:
包埋材料强度过低
包埋材料透气性差
包埋材料颗粒过粗
包埋材料中气泡未除尽
包埋材料的耐火性低
第13题:
第14题:
镀锌铸件上的空点可能是由沙子造成的。
第15题:
铸件出现浇铸不全,可能的因素是( )
第16题:
技师焙烧铸圈时将铸道口向上放置可能造成铸件出现()。
第17题:
可能造成铸件跑火的因素是( )
第18题:
造成铸件表面粗糙的原因不包括()。
第19题:
铸件表面粘砂
蜡型表面光洁度差
浇铸时熔金温度过低
铸模腔内壁脱砂
内包埋时包埋材料没有有效附着在蜡型表面
第20题:
铸型焙烧时间过长
安插的铸道粗了
支架的蜡型过厚
铸造机离心力不足
铸造时间过长
第21题:
熔金时吸收了碳素
熔金时,温度不足
两者均可能
两者均不可能
第22题:
影响铸件的表面粗糙度和精度
造成粘砂、胀砂
气孔
跑火
第23题:
铸圈升温过快
铸圈反复多次焙烧
两者均可能
两者均不可能