信号输出方式不同
图像重建方法不同
图像矩阵大小不同
光电转换过程不同
模/数转换过程不同
第1题:
关于非晶硒平板探测器的叙述,下列错误的是()
第2题:
属于DR成像直接转换方式的部件是()
第3题:
非晶硒与非晶硅平板探测器本质区别是()
第4题:
该平板探测器在影像的转换过程中,没有可见光的产生
同样使用薄膜晶体管来接收电信号
与非晶硒型平板探测器最大的区别是在影像的转换中有可见光产生
它使用光电二极管来接收可见光信号,两个二极管相当于一个像素
以上说法都正确
第5题:
信号读出
荧光材料层和探测元阵列层的不同
A/D转换
信号输出
信号放大
第6题:
增感屏
非晶硒平板探测器
碘化铯+非晶硅探测器
半导体狭缝线阵探测器
多丝正比电离室
第7题:
非晶硒
碘化铯非晶硅
氧化钆非晶硅
CCD
第8题:
非晶硒平板探测器的非晶硒层直接将X线转换成电信号
太厚的非晶硒会导致其他伪影的产生
伪影的程度取决于X线被吸收前在非晶硒内前行的距离
探测器的设计在X线捕获和电子信号之间不产生折中
图像持留时间限制了图像的采集速度,这对全自动曝光技术带来了负面效应
第9题:
信号输出方式不同
图像重建方法不同
量子检测效率不同
光电转换方式不同
厚度不同
第10题:
胶片数字扫描仪
计算机X线摄影
碘化铯/非晶硅平板探测器
非晶硒平板探测器
MRI
第11题:
非晶硒平扳探测器
碘化铯+非晶硅平扳探测器
利用影像板进行X线摄影
闪烁体+CCD摄像机阵列
硫氧化钆:铽+非晶硅平板探测器
第12题:
使用了光电导材料,能将所吸收的光子转换成电荷
典型材料为非晶硒(a-SE.
每个薄膜晶体管(TFT)形成一个采集图像的最小单元
非晶硒层直接将X线转换成电信号
与非晶硅探测器的工作原理相同
第13题:
属于DR成像直接转换方式的是()
第14题:
属于DR成像间接转换方式的部件是()
第15题:
对于非晶硅型平板探测器说法正确的是()
第16题:
硫氧化钆
碘化铯
光电二极管
非晶硅
非晶硒
第17题:
碘化铯闪烁体层、硒层和集点矩阵层、行驱动电路、图像信号读取电路
碘化铯闪烁体层、非晶硅光电二极管阵列、行驱动电路、图像信号读取电路
硒层、非晶硅光电二极管阵列、行驱动电路、图像信号读取电路
非晶硅层、非晶硅光电二极管阵列、行驱动电路、图像信号读取电路
碘化铯闪烁体层、非晶硅光电二极管阵列、硒层和集点矩阵层、图像信号读取电路
第18题:
闪烁体+CCD摄像机阵列
非晶硒平板探测器
碘化铯+非晶硅探测器
半导体狭缝线阵探测器
多丝正比电离室
第19题:
将入射的X线光子转换为可见光的是光电二极管
将可见光转换成电信号的是模/数转换器
主要分为碘化铯+非晶硅、荧光体+非晶硅两类
非晶硅平板探测器属于直接转换型平板探测器
在闪烁晶体上形成储存电荷
第20题:
非晶硅-非晶硒-CCD
CCD-非晶硅-非晶硒
非晶硒-非晶硅-CCD
非晶硅-CCD-非晶硒
CCD-非晶硒-非晶硅
第21题:
模/数转换器
行驱动电路
通信接口电路
中央时序控制器
读取电路
第22题:
保护层
碘化铯闪烁体层
非晶硅光电二极管阵列
行驱动电路
图像信号读取电路
第23题:
闪烁体
非晶硒平板探测器
CCD摄像机阵列
碘化铯+非晶硅探测器
半导体狭缝线阵列探测器