单选题烤瓷冠金属基底与瓷的结合处应做成（）。A 凹面B 凸面C 直角D 锐角E 斜面

题目
单选题
烤瓷冠金属基底与瓷的结合处应做成（）。
A

凹面

B

凸面

C

直角

D

锐角

E

斜面

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1.关于PFM冠金瓷结合机制，不正确的是A、化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分B、金属－瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合C、基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利D、金瓷结合界面间存在分子间力E、贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化

2.金属烤瓷冠桥修复中，除气、预氧化的目的是A、增强金-瓷的结合强度B、增强基底冠的强度C、增加基底冠的厚度D、利于遮色瓷的涂塑E、增强瓷冠的光泽度

3.设计制作金属烤瓷冠基底蜡型时，在瓷和金属的结合处应做成A、直角B、锐角C、斜面D、凸面E、凹面

4.某技术员在操作过程中，由于疏忽，忘记对金合金烤瓷基底内冠的预氧化处理，完成的金瓷冠最易出现的问题是A、瓷崩裂B、瓷表面龟裂C、瓷烧结合出现气泡D、颜色异常E、瓷与金属结合不良

参考答案和解析
正确答案： A
解析： 暂无解析
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  • 第1题：

    在金-瓷冠桥修复体中，若金-瓷热膨胀系数不匹配，会造成

    A、烤瓷冠颜色改变

    B、烤瓷冠强度减弱

    C、金属基底冠增强

    D、瓷裂和瓷崩

    E、瓷层减薄


    参考答案：D

  • 第2题：

    牙体缺损过大，金属烤瓷全冠正确的制作要求是

    A、保证基底冠厚0．3mm，其余用瓷层恢复

    B、金属和瓷共同恢复

    C、预留瓷层1～1.5mm，其余用金属基底冠恢复

    D、缺损处先用人造石填补，粘固时用粘固材料填补

    E、缺损处用少量人造石填补后，金瓷共同恢复


    参考答案：C

  • 第3题：

    制作金属烤瓷基底蜡型时，在金瓷交界处应做成

    A．凸面

    B．凹面

    C．锐面

    D．直角

    E．斜面


    正确答案：B

  • 第4题：

    烤瓷冠桥金属基底冠蜡型叙述正确的是

    A、2mm厚度

    B、表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合

    C、切缘应成锐角

    D、厚度均匀一致，表面光滑圆钝

    E、金-瓷衔接处应在咬合功能区


    参考答案：D

  • 第5题：

    烤瓷冠出现气泡的因素，正确的是

    A、瓷层过厚

    B、瓷层过薄

    C、金属基底冠过厚

    D、金属基底冠过薄

    E、金属基底冠表面被污染


    参考答案：A

  • 第6题：

    金属烤瓷冠的制作，错误的说法是

    A.全冠舌侧颈缘全用金属

    B.金瓷结合处应避开咬合功能区

    C.金瓷结合处呈斜面搭接

    D.瓷覆盖区底层冠厚度至少0．5mm

    E.瓷覆盖区瓷层空间不超过2mm


    正确答案：C
    A是正确的，因为舌侧不影响美观，并且金属强度高，可以少磨除牙体组织，故不选A。B是正确的，因为如果金瓷结合处应位于咬合功能区，会在此处形成一个拉应力集中区，所以在金瓷交界区容易发生瓷崩裂或折断，故不选B。C是错误的，因为金属和瓷应该是端对端对接的，如果斜面搭接，由于斜面处材料厚度不够，容易发生断裂，故应选C。D是正确的，因为在正常咬合力下，非贵金属的厚度应在0．5mm以上足够了，故不选。E是正确的，如果瓷层太厚，会发生崩瓷，故不选。所以本题应选C。考点：金属烤瓷冠的制作要点

  • 第7题：

    以下关于金属烤瓷冠基底冠的描述中错误的是（）

    • A、应与预备体密合
    • B、支持瓷层
    • C、金瓷衔接处为刃状
    • D、金瓷衔接处避开咬合区
    • E、唇面为瓷层留出0.8～1.2mm间隙

    正确答案:C

  • 第8题：

    制作金属烤瓷基底蜡型时，在金瓷交界处应做成（）。

    • A、凸面
    • B、凹面
    • C、锐面
    • D、直角
    • E、斜面

    正确答案:B

  • 第9题：

    单选题
    设计制作金属烤瓷冠基底蜡型时，在瓷和金属的结合处应做成（）
    A

    直角

    B

    锐角

    C

    斜面

    D

    凸面

    E

    凹面


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    单选题
    金属烤瓷冠的基底冠金瓷衔接处的角度（　　）。
    A

    B

    C

    D

    E


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    单选题
    烤瓷冠金属基底与瓷的结合处应做成（）。
    A

    凹面

    B

    凸面

    C

    直角

    D

    锐角

    E

    斜面


    正确答案： E
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    制作金属烤瓷基底蜡型时，在金瓷交界处应做成（）。
    A

    凸面

    B

    凹面

    C

    锐面

    D

    直角

    E

    斜面


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    金属冠桥修复体中遮色瓷的作用是什么

    A、增加基底冠的厚度

    B、增加瓷的强度，遮盖金属颜色

    C、遮盖金属的颜色，增加基底冠厚度

    D、完成金瓷结合，增加基底冠厚度

    E、遮盖金属的颜色，完成金瓷结合


    参考答案：E

  • 第14题：

    金属烤瓷冠的制作，说法错误的是

    A、全冠舌侧颈缘全用金属

    B、金瓷结合处应避开咬合功能区

    C、金瓷结合处呈斜面搭接

    D、瓷覆盖区底层冠厚度至少0.5mm

    E、瓷覆盖区瓷层空间不超过2mm


    参考答案：C

  • 第15题：

    烤瓷冠金属基底与瓷的结合处应做成

    A．凹面

    B．凸面

    C．直角

    D．锐角

    E．斜面


    正确答案：A

  • 第16题：

    金属烤瓷全冠在体瓷烧结后，切角出现瓷裂现象，其原因可能是

    A、瓷层过薄

    B、金属基底冠过厚

    C、瓷层内有气泡

    D、金属基底冠的切缘形成了锐角

    E、咬合力过大


    参考答案：D

  • 第17题：

    金属烤瓷冠的金属基底太薄时，发生以下现象，除了

    A．容易引起崩瓷

    B．会降低金瓷界面的热稳定性并影响金瓷结合力

    C．金属基底越薄，由瓷层的收缩力引起的金属基底变形量越大

    D．会引起金瓷冠颈部敞开导致修复体不密合

    E．会使基牙出现冷热酸痛和不适


    正确答案：E

  • 第18题：

    多方向打磨金属基底冠金-瓷结合面，易导致（）

    • A、金属基底变形
    • B、瓷层变色
    • C、瓷层气泡
    • D、瓷层断裂
    • E、底冠破损

    正确答案:C

  • 第19题：

    烤瓷冠金属基底与瓷的结合处应做成（）。

    • A、凹面
    • B、凸面
    • C、直角
    • D、锐角
    • E、斜面

    正确答案:A

  • 第20题：

    与金属烤瓷冠强度无关的因素是（）

    • A、基底冠厚度
    • B、合金种类
    • C、金瓷的匹配
    • D、金瓷结合
    • E、瓷粉的颜色

    正确答案:E

  • 第21题：

    单选题
    与金属烤瓷冠强度无关的因素是（　　）。
    A

    基底冠厚度

    B

    合金种类

    C

    金瓷的匹配

    D

    金瓷结合

    E

    瓷粉的颜色


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    单选题
    关于PFM冠金瓷结合机制错误的是（　　）。
    A

    化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分

    B

    金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷盼热膨胀系数时有利于金瓷结合

    C

    基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利

    D

    金瓷结合界面闯存在分子间力

    E

    贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化


    正确答案： E
    解析：
    烤瓷修复体中，金属和陶瓷的热膨胀系数要严格匹配，要求金属的热膨胀系数略大于陶瓷的热膨胀系数，只有这样，在烧结过程的冷却过程中，金属的收缩量略大于陶瓷收缩量，可以在陶瓷中产生收缩的内应力，使之不容易发生崩裂。

  • 第23题：

    单选题
    以下关于金属烤瓷冠基底冠的描述中错误的是（　　）。
    A

    与预备体密合度好

    B

    支持瓷层

    C

    金瓷衔接处为刃状

    D

    金瓷衔接处避开咬合区

    E

    唇面为瓷层留出0.8～1.2mm间隙


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第24题：

    单选题
    金属烤瓷冠桥修复中，除气、预氧化的目的是（　　）。
    A

    增强金-瓷的结合强度

    B

    增强基底冠的强度

    C

    增加基底冠的厚度

    D

    利于遮色瓷的涂塑

    E

    增强瓷冠的光泽度


    正确答案： A
    解析： 通过除气可去除金属表面有机物和释放金属表层气体，以防发生瓷泡，消除可能对金一瓷结合产生的不利因素。预氧化则通过在合金表面形成一薄层氧化物提高机械强度，增强金—瓷结合。

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