单选题以下关于PFM全冠中合金与瓷粉要求的描述，错误的是（）。A 瓷粉的热膨胀系数应略大于合金B 合金的熔点大于瓷粉C 二者有良好的生物相容性D 两者可产生化学结合E 两种材料应具有适当的机械强度和硬度

题目
单选题
以下关于PFM全冠中合金与瓷粉要求的描述，错误的是（）。
A

瓷粉的热膨胀系数应略大于合金

B

合金的熔点大于瓷粉

C

二者有良好的生物相容性

D

两者可产生化学结合

E

两种材料应具有适当的机械强度和硬度

相似考题

1.以下关于PFM全冠中合金与瓷粉的要求的描述，错误的是A、良好的生物兼容性B、瓷粉的热膨胀系数略大于合金C、两者可产生化学结合D、合金熔点大于瓷粉E、有良好的强度

2.以下关于金属烤瓷冠中合金与瓷粉的要求中正确的是A、良好的生物相容性B、瓷粉的热膨胀系数略大于合金C、两者不可产生化学结合D、合金熔点大于瓷粉E、有良好的强度

3.以下关于合金与瓷粉的要求哪项是错误的A．良好的生物相容性B．有良好的强度与硬度C．两者可产生化学结合D．瓷粉的热膨胀系数略大于合金E．合金熔点大于瓷粉

4.关于合金与瓷粉的要求，错误的是A、良好的生物相容性B、有良好的强度与硬度C、两者可产生化学结合D、瓷粉的热膨胀系数略大于合金E、合金熔点大于瓷粉

参考答案和解析
正确答案： D
解析： 暂无解析
更多“单选题以下关于PFM全冠中合金与瓷粉要求的描述，错误的是（）。A 瓷粉的热膨胀系数应略大于合金B 合金的熔点大于瓷粉C 二者有良好的生物相容性D 两者可产生化学结合E 两种材料应具有适当的机械强度和硬度”相关问题

  • 第1题：

    以下关于金属烤瓷冠中合金与瓷粉的要求,正确的是

    A、良好的生物相容性

    B、瓷粉的热膨胀系数略大于合金

    C、两者可产生化学结合

    D、合金熔点大于瓷粉

    E、有良好的强度


    参考答案：ACDE

  • 第2题：

    以下关于金属烤瓷冠中合金与瓷粉的要求的描述，哪项不恰当

    A．合金熔点大于瓷粉

    B．瓷粉的热膨胀系数略大于合金

    C．良好的生物相容性

    D．两者可产生化学结合

    E．有良好的强度


    正确答案：B

  • 第3题：

    关于金瓷冠合金与瓷粉要求的描述中错误的是

    A.良好的生物相容性
    B.瓷粉的热膨胀系数略大于合金
    C.两者必须产生化学结合
    D.合金熔点大于瓷粉至少170°～270°
    E.合金有良好的强度

    答案：B
    解析：

  • 第4题：

    以下关于金属烤瓷冠中合金与瓷粉的要求中错误的是

    A、良好的生物相容性
    B、瓷粉的热膨胀系数略大于烤瓷合金
    C、两者可产生化学结合
    D、合金熔点大于瓷粉
    E、有良好的强度

    答案：B
    解析：
    本题考查考生对烤瓷合金与瓷粉应达到要求的掌握。5个选项中A、C、D、E均正确，但瓷粉的热膨胀系数应略小于烤瓷合金，这样有利于烤瓷与金属结合。如果瓷粉的热膨胀系数略大于烤瓷合金，则瓷层容易剥脱。答案应选B。

  • 第5题：

    以下关于合金与瓷粉的要求哪项是错误的（）

    • A、良好的生物相容性
    • B、有良好的强度与硬度
    • C、两者可产生化学结合
    • D、瓷粉的热膨胀系数略大于合金
    • E、合金熔点大于瓷粉

    正确答案:D

  • 第6题：

    以下关于金瓷冠中合金与瓷粉要求的描述，哪项是错误的（）

    • A、良好的生物相容性
    • B、有良好的强度
    • C、两者的化学成分应各含有一种以上的元素
    • D、合金熔点大于瓷粉
    • E、瓷粉的热膨胀系数略大于合金

    正确答案:E

  • 第7题：

    多选题
    以下关于金属烤瓷冠中合金与瓷粉的要求，正确的是
    A

    良好的生物相容性 

    B

    瓷粉的热膨胀系数略大于合金 

    C

    两者可产生化学结合 

    D

    合金熔点大于瓷粉 

    E

    有良好的强度 


    正确答案： D,B
    解析： 暂无解析

  • 第8题：

    单选题
    以下关于金属烤瓷冠中合金与瓷粉的要求的描述，不正确的是（　　）。
    A

    良好的生物相容性

    B

    瓷粉的热膨胀系数略大于合金

    C

    合金熔点大于瓷粉

    D

    两者可产生化学结合

    E

    有良好的强度


    正确答案： B
    解析：
    瓷粉的热膨胀系数略小于合金，这样在烤瓷过程中，当冷却时，合金的收缩大于瓷，合金对瓷面内产生压应力，避免瓷裂。

  • 第9题：

    单选题
    以下关于合金与瓷粉的要求哪项是错误的?（　　）
    A

    良好的生物相容性

    B

    有良好的强度与硬度

    C

    两者可产生化学结合

    D

    瓷粉的热膨胀系数略大于合金

    E

    合金熔点大于瓷粉


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    单选题
    以下关于PFM全冠中合金与瓷粉的要求的描述，错误的是（）
    A

    良好的生物兼容性

    B

    瓷粉的热膨胀系数略大于合金

    C

    两者可产生化学结合

    D

    合金熔点大于瓷粉

    E

    有良好的强度


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    以下关于合金与瓷粉的要求哪项是正确的()

    A.良好的生物相容性

    B.有良好的强度与硬度

    C.两者可产生化学结合

    D.瓷粉的热膨胀系数略大于合金

    E.合金熔点大于瓷粉


    正确答案：ABCE

  • 第12题：

    以下关于金属烤瓷冠中合金与瓷粉的要求的描述，哪项是错误的

    A．良好的生物相容性

    B．瓷粉的热膨胀系数略大于合金

    C．两者可产生化学结合

    D．合金熔点大于瓷粉

    E．有良好的强度


    正确答案：B
    (答案：B)瓷粉的热膨胀系数略小于合金，这样在烤瓷过程中，当冷却时，合金的收缩大于瓷，合金对瓷面内产生压应力，避免瓷裂。

  • 第13题：

    以下关于PFM全冠中合金与瓷粉要求的描述，错误的是

    A.两种材料应具有适当的机械强度和硬度
    B.合金的熔点大手瓷粉
    C.二者有良好的生物相容性
    D.瓷粉的热膨胀系数应略大于合金
    E.两者可产生化学结合

    答案：D
    解析：

  • 第14题：

    关于金瓷冠合金与瓷粉要求的描述中错误的是（）

    • A、良好的生物相容性
    • B、瓷粉的热膨胀系数略大于合金
    • C、两者必须产生化学结合
    • D、合金熔点大于瓷粉至少170°～270°
    • E、合金有良好的强度

    正确答案:B

  • 第15题：

    以下关于PFM全冠中合金与瓷粉要求的描述，错误的是（）。

    • A、瓷粉的热膨胀系数应略大于合金
    • B、合金的熔点大于瓷粉
    • C、二者有良好的生物相容性
    • D、两者可产生化学结合
    • E、两种材料应具有适当的机械强度和硬度

    正确答案:A

  • 第16题：

    以下关于金瓷冠中合金与瓷粉要求的描述，哪项是错误的（）

    • A、良好的生物相容性
    • B、瓷粉的热膨胀系数略大
    • C、两者会产生化学结合
    • D、合金熔点大于瓷粉
    • E、有良好的强度

    正确答案:B

  • 第17题：

    单选题
    以下关于合金与瓷粉的要求错误的是（　　）。
    A

    良好的生物相容性

    B

    两者可产生化学结合

    C

    有良好的强度与硬度

    D

    瓷粉的热膨胀系数略大于合金

    E

    合金熔点大于瓷粉


    正确答案： E
    解析： 暂无解析

  • 第18题：

    单选题
    以下关于金属烤瓷冠中合金与瓷粉的要求的描述，哪项是不正确的？（　　）
    A

    良好的生物相容性

    B

    瓷粉的热膨胀系数略大于合金

    C

    合金熔点大于瓷粉

    D

    两者可产生化学结合

    E

    有良好的强度


    正确答案： C
    解析：
    瓷粉的热膨胀系数略小于合金，这样在烤瓷过程中，当冷却时，合金的收缩大于瓷，合金对瓷面内产生压应力，避免瓷裂。

  • 第19题：

    单选题
    关于金瓷冠合金与瓷粉要求的描述中错误的是（）
    A

    良好的生物相容性

    B

    瓷粉的热膨胀系数略大于合金

    C

    两者必须产生化学结合

    D

    合金熔点大于瓷粉至少170°～270°

    E

    合金有良好的强度


    正确答案： B
    解析： 烤瓷熔附金属全冠是一种由低熔烤瓷真空条件下熔附到金属基底冠的金-瓷复合结构的一种修复体。为更好的使用这种修复体，要了解金瓷结合机制。有关金瓷结合的机制至今仍未定论，但至少有四种结合理论被广泛接受：①化学结合；②机械结合；③压缩结合④范德华力。其中，化学结合被大多数研究者认为是金瓷结合中最主要，最关键的结合机制。 1.化学结合在金合金等贵合金中加入的微量元素如锡、铟、镓或铁在空气中烧结时会移到合金表面形成氧化物，然后与瓷粉不透明层中的类似氧化物结合。对于非贵金属合金不需再额外加入一些微量元素，因铬极易氧化并与瓷粉不透明层氧化物形成稳定的结合。这是金-瓷结合的主要部分（占52.5％）。但是化学结合的强度受氧化膜厚度的影响，如果过厚则会减弱化学结合的强度。若金属基底表面污染也会减弱化学结合的强度。 2.机械结合对于金属基底冠表面用磨石修整打磨，然后再用200目粒度氧化铝喷砂，可以形成粗糙微孔提供机械锁结，同时也增加了化学结合的表面积，增加瓷粉对烤瓷合金的湿润性。机械结合力占金-瓷结合力部分的约22％。 3.压缩结合瓷乃脆性材料，耐压不耐拉。因此压缩结合机制是金瓷结合的又一重要因素。烤瓷合金热膨胀系数必须略大于瓷的热膨胀系数，借此在金瓷冠烧结冷却后金属收缩大，对瓷形成压缩使瓷层形成压应力而非拉应力。 4.范德华力是带电分子之间相互吸引的亲和力。它对金瓷结合力的贡献较小，但是它可能是引发金瓷化学结合的启动因素。

  • 第20题：

    单选题
    以下关于金瓷冠中合金与瓷粉要求的描述，哪项是错误的
    A

    良好的生物相容性

    B

    有良好的强度

    C

    两者的化学成分应各含有一种以上的元素

    D

    合金熔点大于瓷粉

    E

    瓷粉的热膨胀系数略大于合金


    正确答案： D
    解析：

相关内容