名词解释题封装

题目
名词解释题
封装
相似考题

1.海洋石油支持船尾轴管油润滑密封装置一般只设尾密封装置。（）此题为判断题(对，错)。

2.混合信函由寄件人所在地邮局使用专业信函打印封装机进行打印、封装。（）此题为判断题(对，错)。

3.下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有()。A.ZIP封装B.BGA封装C.PGA封装D.SEC封装

4.低压湿式气柜没有水封装置,而低压干式气柜则有水封装置。()此题为判断题(对，错)。

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  • 第1题：

    通常称为“软封装”的是（）。

    • A、BGA封装
    • B、COB封装
    • C、QFP封装

    正确答案:B

  • 第2题：

    GPON是基于（）协议封装方式。

    • A、ATM封装
    • B、以太网封装
    • C、GEM封装
    • D、ATM、GEM封装

    正确答案:C

  • 第3题：

    下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有（）。

    • A、ZIP封装
    • B、BGA封装
    • C、PGA封装
    • D、SEC封装

    正确答案:A,B,C,D

  • 第4题：

    EPON网络中，业务数据的封装方式为（）

    • A、MPLS封装
    • B、以太网封装
    • C、GEM封装
    • D、ATM封装

    正确答案:B

  • 第5题：

    名词解释题
    数据封装

    正确答案： 是指将协议数据单元（PDU）封装在一组协议头和尾中的过程。
    解析： 暂无解析

  • 第6题：

    填空题
    集成电路封装的类型非常多样化。按管壳的材料可以分为金属封装、（）和塑料封装。

    正确答案： 陶瓷封装
    解析： 暂无解析

  • 第7题：

    填空题
    向导创建元件封装：按照元件封装创建向导预先定义（），在这些设计规则定义结束后，眼见封装库编辑器会（）生成相应的新的元件封装。

    正确答案： 设计规则,自动
    解析： 暂无解析

  • 第8题：

    多选题
    下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有（）。
    A

    ZIP封装

    B

    BGA封装

    C

    PGA封装

    D

    SEC封装


    正确答案： C,B
    解析： 暂无解析

  • 第9题：

    填空题
    横封装置能对薄膜（）和（）。

    正确答案： 横向热封合,切断包装袋
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    名词解释题
    信息隐蔽（封装性）

    正确答案： 指在设计和确定模块时，使得一个模块内包含的信息（过程或数据），对于不需要这些信息的其他模块来说，是不能访问的。
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    判断题
    VXLAN采用Mac in TCP 封装方式将二层报文用三层协议进行封装
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    名词解释题
    封装

    正确答案： 将发送消息内置于包或帧的数据区的技术。一种协议的包能封装到另一协议，（即ICMP能封装到IP）。
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    离心泵中常用的两种轴封装置是（）。

    • A、机械密封装置；填料密封装置
    • B、机械密封装置；浮环密封装置
    • C、浮环密封装置；填料密封装置
    • D、机械密封装置；迷宫密封装置

    正确答案:A

  • 第14题：

    RFID标准可以有以下哪些封装方式（）。

    • A、纸质封装
    • B、金属封装
    • C、塑料封装
    • D、玻璃封装

    正确答案:A,C,D

  • 第15题：

    采用带引线的塑料芯片载体封装，外形呈正方形，32脚封装的技术叫（）

    • A、DIP封装
    • B、PLCC封装
    • C、QFP封装
    • D、PGA封装

    正确答案:B

  • 第16题：

    判断题
    封装核验国际普通包裹时，会同用户眼同封装。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

  • 第17题：

    多选题
    RFID标准可以有以下哪些封装方式（）。
    A

    纸质封装

    B

    金属封装

    C

    塑料封装

    D

    玻璃封装


    正确答案： C,D
    解析： 暂无解析

  • 第18题：

    名词解释题
    元件封装图（FootPrint）

    正确答案： 就是元件外轮廓形状及引脚尺寸，它由元件引脚焊盘大小、相对位置及外轮廓形状、尺寸等部分组成。
    解析： 暂无解析

  • 第19题：

    填空题
    集成电路最常用的封装材料有（）、（）、（）三种，其中使用最多的封装形式是（）封装。

    正确答案： 塑料、陶瓷、金属、塑料
    解析： 暂无解析

  • 第20题：

    填空题
    封装有两方面的意思：一个方面是对象封装了（），另一个方面是对象封装了（）。

    正确答案： 功能的内部实现机制,它持有的数据
    解析： 暂无解析

  • 第21题：

    填空题
    利用封装向导可以创建（）种样式的元件封装。

    正确答案： 12
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    单选题
    通常称为“软封装”的是（）。
    A

    BGA封装

    B

    COB封装

    C

    QFP封装


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    填空题
    封装ARP报文时帧类型填（）（），封装RARP报文时帧类型填

    正确答案： 0x0806,0x8035
    解析： 暂无解析

  • 第24题：

    填空题
    EPON采用的是____封装方式，而GPON采用的是____封装方式。

    正确答案：
    解析：

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