15~25μm
25~35μm
35~50μm
50~100μm
100~120μm
第1题:
贵金属烤瓷金属基底冠桥,用何种氧化铝砂作喷砂处理
A、15~25μm
B、25~35μm
C、35~50μm
D、50~100μm
E、100~120μm
第2题:
打磨后贵金属基底冠的表面喷砂粗化应选用的氧化铝直径是
A.80~100μm
B.35~50μm
C.0.2~2μm
D.50~100μm
E.0.5~3μm
第3题:
金瓷结合界面处理恰当与否关系到金瓷结合强度,因此严格进行正确的处理才能保证PFM冠的质量PFM基底冠的打磨处理中错误的是A、用钨钢针磨除贵金属表面的氧化物
B、用碳化硅砂针磨除非贵金属表面的氧化物
C、打磨时用细砂针多方均匀地打磨出金瓷结合.部要求的外形
D、禁止使用橡皮轮磨光
E、用50~100μm的氧化铝喷砂
PFM基底冠在预氧化处理中不正确的是A、非贵金属在烤瓷炉内真空状态下加热形成氧化膜
B、贵金属在炉内半真空状态下加热形成氧化膜
C、非贵金属在炉内非真空状态下加热形成氧化膜
D、非贵金属预氧化烧结的温度与0P层烧结的温度相同
E、理想的氧化膜厚度为0.2~2μm
第4题:
技师制作贵金属烤瓷全冠,其金属基底冠打磨完成喷砂粗化时应选用
A.50~100μm氧化铝砂
B.35~50μm氧化铝砂
C.50~100μm石英砂
D.35~50μm石英砂
E.150~200μm氧化铝砂
第5题:
金属基底的金属-烤瓷结合面上,经氧化铝喷砂处理,是为了增加()
第6题:
在金-瓷结合面处理中,对化学结构方式有影响的是()
第7题:
金属桥架的表面处理包括以下几个方面,除了()
第8题:
40目的金刚砂
80目的金刚砂
40目的氧化铝砂
80目的氧化铝砂
40目的石英砂
第9题:
喷砂粗化
清洁
焊接
预氧化
除气
第10题:
2×105~4×105Pa
5×105Pa
6×105Pa
7×105Pa
8×105Pa
第11题:
钨钢打磨金属内冠表面
氧化铝喷砂处理
超声波清洗处理
用清扫水处理
预氧化处理
第12题:
石英砂
金刚砂
氧化铝
氧化硅
碳化硅
第13题:
贵金属基底冠喷砂常用材料是
A.40目的金刚砂
B.80目的金刚砂
C.40目的氧化铝砂
D.80目的氧化铝砂
E.40目的石英砂
第14题:
贵金属基底冠喷砂常用材料是
A.40目的金刚砂
B.80目的金刚砂
C.40目的氧化铝砂
D.80目的氧化馅砂
E.40目的石英砂
第15题:
技师对金属基底冠进行粗化处理时,其喷砂压力不应为
A.<2×105Pa
B.(2~4)×105Pa
C.(5~6)×105Pa
D.(6~7)×105Pa
E.(7~8)×105Pa
第16题:
PFM基底冠的打磨处理中错误的是
A.用钨钢针磨除贵金属表面的氧化物
B.用碳化硅砂针磨除非贵金属表面的氧化物
C.打磨时用细砂针多方均匀的打磨出金瓷结合部要求的外形
D.禁止使用橡皮轮磨光
E.用50~100pm的氧化铝喷砂
第17题:
金属基底冠桥粗化处理时,用何种氧化铝砂喷砂处理()
第18题:
贵金属基底冠喷砂常用材料是()。
第19题:
金瓷结合界面处理恰当与否关系到金瓷结合强度,因此严格进行正确的处理才能保证PFM冠的质量PFM基底冠的打磨处理中错误的是()。
第20题:
贵金属基底冠的粗化
半贵金属基底冠的粗化
非贵金属基底冠的粗化
去除铸件表面的包埋料
去除铸件表面在铸造过程中形成的氧化膜
第21题:
15~25μm
25~35μm
35~50μm
50~100μm
100~120μm
第22题:
砂针打磨
喷砂
超声波清洗
除气、预氧化
低温烧结
第23题:
贵金属基底冠的粗化
半贵金属基底冠的粗化
非贵金属基底冠的粗化
去除铸件表面的包埋料
去除铸件表面在铸造过程中形成的氧化膜
第24题:
15~25μm
25~35μm
35~50μm
50~100μm
100~120μm