问答题半导体材料是什么？

题目
问答题
半导体材料是什么？
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1.半导体应变片的工作原理基于半导体材料的热阻效应。()

2.半导体材料是什么？

3.哪种半导体材料具有记忆特征（）A、本征半导体B、化合物半导体C、有机半导体D、玻璃半导体

4.半导体的特性是什么?

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  • 第1题：

    最通常的半导体材料是什么？该材料使用最普遍的原因是什么？


    正确答案:最通常的半导体材料是硅。
    原因：
    1.硅的丰裕度；
    2.更高的融化温度允许更高的工艺容限；
    3.更宽的工作温度范围；
    4.氧化硅的自然生成。

  • 第2题：

    半导体材料有很多种，按化学成分可分（）

    • A、元素半导体
    • B、非元素半导体
    • C、单一半导体
    • D、化合物半导体
    • E、混合物半导体

    正确答案:A,D

  • 第3题：

    为什么锗半导体材料最先得到应用，而现在的半导体材料却大都采用硅半导体？


    正确答案:锗比较容易提纯，所以最初发明的半导体三极管是锗制成的。但是，锗的禁带宽度（0.67ev）大约是硅的禁带宽度（1.11ev）的一半，所以硅的电阻率比锗大，而且在较宽的能带中能够更加有效的设置杂质能级，所以后来硅半导体逐渐取代了锗半导体。硅取代锗的另一个原因是硅的表面能够形成一层极薄的二氧化硅绝缘膜，从而能够制备MOS三极管。因此，现在的半导体材料大都采用硅半导体。

  • 第4题：

    半导体光放大器的优点是什么？缺点是什么？


    正确答案: 小型化，容易与其他半导体器件集成；缺点是性能与光偏振方向有关，器件与光纤的耦合损耗大。

  • 第5题：

    压电材料是（）材料。

    • A、绝缘
    • B、导体
    • C、半导体
    • D、电介质材料

    正确答案:D

  • 第6题：

    半导体材料导电能力的大小，由半导体内载流子的数目决定。


    正确答案:正确

  • 第7题：

    制作霍尔元件应采用的材料是半导体材料，因为半导体材料能使截流子的（）的乘积最大，而使两个端面出现电势差最大。


    正确答案:迁移率与电阻率

  • 第8题：

    问答题
    半导体材料是什么？

    正确答案： 半导体材料是一类具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电的电子材料，它的导电性能介于金属材料和绝缘体之间。
    解析： 暂无解析

  • 第9题：

    问答题
    半导体材料的载流子是什么？若在半导体硅中掺入有三个价电子的元素，形成何种类型半导体？五价？

    正确答案： 半导体材料的载流子是电子和空穴；在半导体硅中掺入三价电子的元素，新成P型半导体，五价则形成n型半导体。
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    判断题
    氮化镓、碳化硅、金刚石等半导体材料一起，被誉为是继第一代Ge、Si半导体材料、第二代GaAs、InP化合物半导体材料之后的第三代半导体材料。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 对
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    问答题
    实际半导体与理想半导体间的主要区别是什么？

    正确答案： （1）理想半导体：假设晶格原子严格按周期性排列并静止在格点位置上，实际半导体中原子不是静止的，而是在其平衡位置附近振动。
    （2）理想半导体是纯净不含杂质的，实际半导体含有若干杂质。
    （3）理想半导体的晶格结构是完整的，实际半导体中存在点缺陷，线缺陷和面缺陷等。
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    若一种材料的电阻率随温度升高先下降后升高，则该材料是（）。
    A

    本征半导体

    B

    金属

    C

    化合物半导体

    D

    掺杂半导体


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    氮化镓、碳化硅、金刚石等半导体材料一起，被誉为是继第一代Ge、Si半导体材料、第二代GaAs、InP化合物半导体材料之后的第三代半导体材料。


    正确答案:正确

  • 第14题：

    什么是半导体？最常用的半导体材料有哪些？


    正确答案: 关导体是导电能力介于导体和绝缘体之间的一类物质，最常用的半导体材料有硅（SI）和锗（GE.等。

  • 第15题：

    发电机定子绝缘外表面防晕层所用材料，在槽中部为高阻半导体材料，在端部为低阻半导体材料。


    正确答案:错误

  • 第16题：

    半导体器件封装材料


    正确答案:32141010

  • 第17题：

    霍尔传感器通常选择（）材料制作。

    • A、N型半导体
    • B、P型半导体
    • C、金属导体
    • D、导体和半导体

    正确答案:A

  • 第18题：

    半导体应变片的灵敏系数比金属丝（），但是半导体材料的温度系数（），应变时非线性比较（），适用范围（）。工作原理基于半导体材料的（）。


    正确答案:高；大；严重；受限制；压阻效应

  • 第19题：

    问答题
    半导体材料得到广泛应用的原因是什么？

    正确答案： 参杂、温度、光照都可以改变半导体导电能力，以及多种由半导体形成结构中，注入电流会发射光（发光二极管）
    解析： 暂无解析

  • 第20题：

    问答题
    最通常的半导体材料是什么？该材料使用最普遍的原因是什么？

    正确答案： 最通常的半导体材料是硅。原因：
    1.硅的丰裕度；
    2.更高的融化温度允许更高的工艺容限；
    3.更宽的工作温度范围；
    4.氧化硅的自然生成.
    解析： 暂无解析

  • 第21题：

    单选题
    哪种半导体材料具有记忆特征（）
    A

    本征半导体

    B

    化合物半导体

    C

    有机半导体

    D

    玻璃半导体


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    单选题
    N型半导体材料的迁移率比P型半导体材料的迁移率（）
    A

    相等

    B

    小

    C

    大


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    多选题
    半导体材料有很多种，按化学成分可分（）
    A

    元素半导体

    B

    非元素半导体

    C

    单一半导体

    D

    化合物半导体

    E

    混合物半导体


    正确答案： E,C
    解析： 暂无解析

  • 第24题：

    问答题
    半导体材料能制作成发光芯片的要求和性能提升的原因是什么？

    正确答案： （1）要求：制作低缺陷的高质量薄膜；控制p型和n型的电子传导性；制作高效的发光结构。
    （2）原因：材料生长的改进；掺杂的改进；结构的改进。（pn结--异质结--双异质结--量子阱）
    解析： 暂无解析

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