单选题下列关于金瓷冠瓷层的描述正确的是（　　）。A 金瓷冠的颜色主要靠上色获得B 体瓷厚度一般为0.5mmC 不透明瓷至少0.4mmD 瓷烧结次数增加则瓷的热膨胀系数增加E 以上都不对

题目
单选题
下列关于金瓷冠瓷层的描述正确的是（　　）。
A

金瓷冠的颜色主要靠上色获得

B

体瓷厚度一般为0.5mm

C

不透明瓷至少0.4mm

D

瓷烧结次数增加则瓷的热膨胀系数增加

E

以上都不对

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1.关于烤瓷基底冠的描述，错误的是A、支持瓷层B、与预备体紧密贴合C、金瓷衔接处为刃状D、金瓷衔接处避开咬合功能区E、为瓷层留出0.85～1.2mm间隙

2.以下关于烤瓷基底冠的描述。哪项是正确的()A.支持瓷层B.与预备体紧密贴合C.金瓷衔接处为刃状D.金瓷衔接处避开咬合功能区E.为瓷层留出0.85～ 1.2mm间隙

3.以下关于金瓷冠基底冠的描述中错误的是A.与预备体密合度好 B.为瓷层提供支持和基础 C.金瓷衔接处的瓷层为刃状薄层覆盖 D.金瓷衔接处避开咬合区 E.唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙

4.以下关于金瓷冠的描述正确的是A、瓷层越厚越好B、镍铬合金基底冠较金合金强度好C、避免多次烧结D、体瓷要在真空中烧结E、上釉在空气中完成

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  • 第1题：

    以下关于金瓷冠基底冠的描述，错误的是

    A.与预备体密合度好
    B.支持瓷层
    C.金瓷衔接处为刃状
    D.金瓷衔接处避开咬合区
    E.唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙

    答案：C
    解析：
    金瓷结合区域应当端-端对接，内线角圆钝，不能形成刃状，否则烧结的陶瓷没有足够的厚度，容易导致崩瓷。

  • 第2题：

    以下关于金瓷冠基底冠的描述错误的是（）

    • A、金瓷衔接处为刃状
    • B、支持瓷层
    • C、与预备体密合度好
    • D、金瓷衔接处避开咬合区
    • E、唇面为瓷层留出0.85～1.2mm的间隙

    正确答案:A

  • 第3题：

    单选题
    以下关于金瓷冠基底冠的描述错误的是（）
    A

    金瓷衔接处为刃状

    B

    支持瓷层

    C

    与预备体密合度好

    D

    金瓷衔接处避开咬合区

    E

    唇面为瓷层留出0.85～1.2mm的间隙


    正确答案： B
    解析： 金瓷的交界处应该是清晰光滑连续的。金属和瓷是端对端对接，即金属基底在金瓷交界处的外形呈直角，但是内角是圆钝的。

  • 第4题：

    单选题
    下列哪项关于金瓷冠瓷层的描述是正确的?（　　）
    A

    不透明瓷至少0.4mm

    B

    体瓷厚度一般为0.5mm

    C

    金瓷冠的颜色主要靠上色获得

    D

    瓷烧结次数增加则瓷的热膨胀系数增加

    E

    以上都不对


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第5题：

    单选题
    下列关于金瓷冠瓷层的描述正确的是（　　）。
    A

    金瓷冠的颜色主要靠上色获得

    B

    体瓷厚度一般为0.5mm

    C

    不透明瓷至少0.4mm

    D

    瓷烧结次数增加则瓷的热膨胀系数增加

    E

    以上都不对


    正确答案： B
    解析：
    全瓷冠的颜色主要靠体瓷和釉瓷获得，体瓷厚度要求一般不小于1.0mm，通常0.2～0.3mm的不透明层即可较好地遮盖金属颜色。烤瓷瓷粉若烧结次数过多会导致其内白榴石成分的改变，从而引起热胀系数的变化。

  • 第6题：

    单选题
    下列关于金瓷冠瓷层的描述正确的是（　　）。
    A

    余瓷冠的颜色主要靠上色获得

    B

    体瓷厚度一般为0.5mm

    C

    不透明瓷至少0.4mm

    D

    瓷烧结次数增加则瓷的热膨胀系数增加

    E

    以上都不对


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第7题：

    以下关于金属烤瓷冠基底冠的描述中错误的是（）

    • A、应与预备体密合
    • B、支持瓷层
    • C、金瓷衔接处为刃状
    • D、金瓷衔接处避开咬合区
    • E、唇面为瓷层留出0.8～1.2mm间隙

    正确答案:C

  • 第8题：

    以下关于金瓷冠基底冠的描述，错误的是（）

    • A、与预备体密合度好
    • B、支持瓷层
    • C、金瓷衔接处为刃状
    • D、金瓷衔接处避开咬合区
    • E、唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙

    正确答案:C

  • 第9题：

    单选题
    以下关于金瓷冠基底冠的描述，哪项是不正确的？（　　）
    A

    与预备体密合度好

    B

    支持瓷层

    C

    金瓷衔接处为刃状

    D

    金瓷衔接处避开咬合区

    E

    唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙


    正确答案： A
    解析：
    金瓷结合区域不能形成刃状，否则烧结的陶瓷没有足够的厚度，容易导致崩瓷。

  • 第10题：

    单选题
    以下关于金瓷冠的描述哪项是不正确的？（　　）
    A

    瓷层越厚越好

    B

    镍铬合金基底冠较金合金强度好

    C

    避免多次烧结

    D

    体瓷要在真空中烧结

    E

    上釉在空气中完成


    正确答案： E
    解析：
    瓷层厚度有一定要求，太薄导致不够美观，太厚则会影响修复体强度。

  • 第11题：

    单选题
    以下关于金瓷冠基底冠的描述，错误的是（）
    A

    与预备体密合度好

    B

    支持瓷层

    C

    金瓷衔接处为刃状

    D

    金瓷衔接处避开咬合区

    E

    唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙


    正确答案： A
    解析： 金瓷结合区域不能形成刃状，否则烧结的陶瓷没有足够的厚度，容易导致崩瓷。

  • 第12题：

    单选题
    以下关于金属烤瓷冠基底冠的描述中错误的是（）
    A

    应与预备体密合

    B

    支持瓷层

    C

    金瓷衔接处为刃状

    D

    金瓷衔接处避开咬合区

    E

    唇面为瓷层留出0.8～1.2mm间隙


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

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