单选题半精密附着体制作过程中，附着体的阴性部件在铸造完毕后禁止使用哪种技术处理铸件表面，去除表面的氧化层（）A 玻璃刷处理B 超声清洗C 喷砂技术D 橡皮轮抛光E 布轮抛光

题目
单选题
半精密附着体制作过程中，附着体的阴性部件在铸造完毕后禁止使用哪种技术处理铸件表面，去除表面的氧化层（）
A

玻璃刷处理

B

超声清洗

C

喷砂技术

D

橡皮轮抛光

E

布轮抛光

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1.下列关于冠内附着体固位与稳定的叙述，错误的是A、附着体阴性结构与阳性结构接触面积与固位力成正比B、附着体阴性结构与阳性结构接触密合程度与固位力成正比C、义齿的稳定性决定于栓体与栓道侧壁间的密合程度D、自制附着体阴性结构即栓道的轴壁形态对固位力有影响E、精密附着体在义齿制作过程中，附着体预成品，通过包埋、铸造、研磨等工序，会影响附着体阴性结构和阳性结构的密合度，影响附着体固位

2.半精密附着体制作过程中，附着体的阴性部件在铸造完毕后处理铸件表面，去除表面的氧化层，禁止使用的技术是A、玻璃刷处理B、超声清洗C、喷砂技术D、橡皮轮抛光E、布轮抛光

3.半精密附着体制作过程中，附着体的阳性部件或阴性部件与金属支架连接的方式错误的是A、整体铸造B、激光焊接C、树脂链接D、点焊E、熔焊

4.根据附着体放置部位的不同，半精密附着体可分为A、磁性附着体和吸力式附着体B、冠内半精密附着体和冠外半精密附着体C、成品附着体和自制附着体D、冠内半精密附着体和牙根内半精密附着体E、摩擦机械式附着体和摩擦式附着体

更多“半精密附着体制作过程中，附着体的阴性部件在铸造完毕后禁止使用哪种技术处理铸件表面，去除表面的氧化层（）”相关问题

  • 第1题：

    游离端可摘义齿设计采用附着体作固位体时，应选择哪种附着体，有利于维持基牙健康和修复后远期效果( )。

    A、刚性附着体

    B、半精密附着体

    C、弹性冠外附着体

    D、冠内附着体

    E、精密附着体


    参考答案：C

  • 第2题：

    在精密附着体的制作过程中，测量基牙的倾斜度，目的是

    A、确定义齿的共同就位道

    B、去除基牙倒凹

    C、选择基牙

    D、选择附着体的类型

    E、设计附着体的位置


    参考答案：A

  • 第3题：

    安置在基牙部分的附着体阴性结构镶嵌在基牙牙冠内，不突出牙冠外，附着体阳性结构设置在义齿上。此种附着体为

    A、冠外附着体

    B、半精密附着体

    C、弹性附着体

    D、冠内附着体

    E、精密附着体


    参考答案：D

  • 第4题：

    下列关于电极头的氧化层，说法错误的是（）

    • A、电极头表面的氧化层，对于点焊的焊点的质量影响非常大，一定要经常确认，并且去除
    • B、点焊在焊接过程中，一定会产生电极头表面的氧化层
    • C、电极头表面的氧化层，只需要在焊接前去除就好，中间焊接的时候不需要理会
    • D、针对电极头表面的氧化层，可以使用锉刀去除，也可以使用粗砂纸去除

    正确答案:C

  • 第5题：

    半精密附着体制作过程中，附着体的阴性部件在铸造完毕后禁止使用哪种技术处理铸件表面，去除表面的氧化层（）

    • A、玻璃刷处理
    • B、超声清洗
    • C、喷砂技术
    • D、橡皮轮抛光
    • E、布轮抛光

    正确答案:C

  • 第6题：

    单选题
    根据附着体放置部位的不同，半精密附着体可分为（）
    A

    磁性附着体和吸力式附着体

    B

    冠内半精密附着体和冠外半精密附着体

    C

    成品附着体和自制附着体

    D

    冠内半精密附着体和牙根内半精密附着体

    E

    摩擦机械式附着体和摩擦式附着体


    正确答案： E
    解析： 暂无解析

  • 第7题：

    单选题
    铸造完成后关于铸件表面的处理，下列叙述不正确的是（）。
    A

    非贵金属铸件表面的氧化层多使用喷砂机进行表面清理

    B

    贵金属表面氧化层多采用酸处理法，酸处理法是将铸件放入盛有稀HCl溶液的金属坩埚内加热处理直到近沸点，维持30min

    C

    利用喷砂机喷砂时应经常转动铸件，使各个面都能均匀地接触清扫

    D

    液体喷砂无粉尘污染，其压缩空气的压力应控制在7～8kpa，金刚砂的粒度80目左右

    E

    若无喷砂机，钴铬合金可采取碱煮的方法对铸件表面进行清洗


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第8题：

    单选题
    半精密附着体制作过程中，附着体的阳性部件或阴性部件与金属支架的连接的方式不正确的是（　　）。
    A

    整体铸造

    B

    激光焊接

    C

    树脂链接

    D

    点焊

    E

    熔焊


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第9题：

    单选题
    半精密附着体制作过程中，附着体的阳性部件或阴性部件与金属支架的连接方式错误的是（）
    A

    整体铸造

    B

    激光焊接

    C

    树脂连接

    D

    点焊

    E

    熔焊


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    单选题
    50～100p；micro；m的氧化铝主要用于（）。
    A

    贵金属基底冠的粗化

    B

    半贵金属基底冠的粗化

    C

    非贵金属基底冠的粗化

    D

    去除铸件表面的包埋料

    E

    去除铸件表面在铸造过程中形成的氧化膜


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    50～100μm的氧化铝主要用于

    A、贵金属基底冠的粗化

    B、半贵金属基底冠的粗化

    C、非贵金属基底冠的粗化

    D、去除铸件表面的包埋料

    E、去除铸件表面在铸造过程中形成的氧化膜


    参考答案：C

  • 第12题：

    金属基底冠铸造后的处理步骤正确的是

    A．去除铸件表面的包埋料

    B．表面机械处理、抛光

    C．清洁处理

    D．表面酸蚀处理

    E．除气、预氧化


    正确答案：ACE

  • 第13题：

    半精密附着体制作过程中，附着体的阳性部件或阴性部件与金属支架的连接的方式不正确的是( )。

    A、整体铸造

    B、激光焊接

    C、树脂链接

    D、点焊

    E、熔焊


    参考答案：C

  • 第14题：

    根据附着体制作工艺，半精密附着体可分为（）

    • A、磁性附着体和吸力式附着体
    • B、冠内半精密附着体和冠外半精密附着体
    • C、成品附着体和自制附着体
    • D、冠内半精密附着体和牙根内半精密附着体
    • E、摩擦机械式附着体和摩擦式附着体

    正确答案:C

  • 第15题：

    根据附着体阴性和阳性部分之间结合形式可分为（）

    • A、刚性附着体和弹性附着体
    • B、精密附着体和半精密附着体
    • C、成品附着体和自制附着体
    • D、冠内附着体和冠外附着体
    • E、球铰链式附着体和非球铰链式附着体

    正确答案:A

  • 第16题：

    单选题
    50～100μ；m的氧化铝主要用于（）
    A

    贵金属基底冠的粗化

    B

    半贵金属基底冠的粗化

    C

    非贵金属基底冠的粗化

    D

    去除铸件表面的包埋料

    E

    去除铸件表面在铸造过程中形成的氧化膜


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第17题：

    单选题
    安置在基牙部分的附着体阴性结构镶嵌在基牙牙冠内，不突出牙冠外，附着体阳性结构设置在义齿上。此种附着体为（）
    A

    冠外附着体

    B

    半精密附着体

    C

    弹性附着体

    D

    冠内附着体

    E

    精密附着体


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第18题：

    单选题
    根据附着体制作工艺，半精密附着体可分为（）
    A

    磁性附着体和吸力式附着体

    B

    冠内半精密附着体和冠外半精密附着体

    C

    成品附着体和自制附着体

    D

    冠内半精密附着体和牙根内半精密附着体

    E

    摩擦机械式附着体和摩擦式附着体


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第19题：

    单选题
    半精密附着体制作过程中，附着体的阴性部件在铸造完毕后处理铸件表面，去除表面的氧化层，禁止使用的技术是（）
    A

    玻璃刷处理

    B

    超声清洗

    C

    喷砂技术

    D

    橡皮轮抛光

    E

    布轮抛光


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

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